【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及脆性材料加工
,尤其是一种脆性材料定位加工用热熔胶及其制备方法。
技术介绍
随着科学技术的进步,高质量的脆性材料产品,如航空航天用陶瓷轴承、半导体及太阳能电池用硅基片、LED照明用蓝宝石垫底材料、工业及民用的石英玻璃及陶瓷玻璃、光电仪器用光学玻璃、磁性材料、激光与红外光学晶体等的应用越来越广泛。脆性材料虽然用途十分广泛,但因硬度高,脆性大,选用机械行业常用的机械夹持定位加工,极易造成工件破碎。通过胶粘剂粘接定位加工,虽存在元件完工后需拆胶、清洗等问题,但因粘接定位时为面接触,不易使光电元件破碎及变形,已成为脆性材料定位加工的最佳选择。热熔胶在室温呈固态,加热熔融呈液态,涂布、润湿被粘物后,经压合、冷却后即可完成粘接,是使用最为方便的一种脆性材料加工用定位胶。中国专利20121002881.8公开了一种用于晶体加工过程中晶片粘接的水溶性热熔胶,中国专利201210077399.4公开了一种小透镜加工用热熔胶。脆性材料的加工一般都在水溶性切削液或冷却液中进行,中国专利20121002881.8选用水溶性聚酯为主体树脂,必然造成耐水性不佳,影响了其在水溶性切削液或冷却液加工环境下的应用。中国专利20121002881.8选用石油沥青为主体成份,粘度较大,限制了在平面等到浸润、流平性要求较高环境中的应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,解决现有脆性材料定位加工用热熔胶耐水性不好,粘度大、浸润性差不易流平、难清洗的问题。提供一种粘接强度高、耐水性佳、流平浸润性好、拆胶清洗方便的脆性材料定 ...
【技术保护点】
一种脆性材料定位加工用热熔胶,其特征在于这种胶粘剂由基本树脂、浸润剂、增粘剂、增塑剂、填料、抗氧剂混合制备而成,上述各组分的重量份比如下:基本树脂???5~20份浸润剂????????5~25份增粘剂????40~90份增塑剂?????0~15份???填料????????0~50份抗氧剂?????0.5~2份。
【技术特征摘要】
1.一种脆性材料定位加工用热熔胶,其特征在于这种胶粘剂由基本树脂、浸润剂、增粘剂、增塑剂、填料、抗氧剂混合制备而成,上述各组分的重量份比如下:
基本树脂 5~20份
浸润剂 5~25份
增粘剂 40~90份
增塑剂 0~15份
填料 0~50份
抗氧剂 0.5~2份。
2.如权利要求1所说的一种脆性材料定位加工用热熔胶,其特征在于所述基本树脂为苯乙烯—丁二烯—苯乙烯嵌段共聚物、乙烯—醋酸乙烯酯共聚物、乙烯—丙烯酸共聚物、无规聚酰胺、聚乙烯、无规聚丙烯、氧化聚乙烯、乙烯-马来酸酐接枝共聚物、丙烯-马来酸酐接枝共聚物中的一种或几种的混合物。
3.如权利要求1所说的一种脆性材料定位加工用热熔胶,其特征在于所述浸润剂为石蜡、脂肪酸及脂肪酸酯中的一种或几种的混合物。
4.如权利要求1所说的一种脆性材料定位加工用热熔胶...
【专利技术属性】
技术研发人员:句红兵,杨小祥,
申请(专利权)人:云南光电辅料有限公司,
类型:发明
国别省市:
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