【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种粘接腊，特别涉及一种具有闻拉伸到切强度的晶片粘接腊。
技术介绍
在各种晶片的抛光过程中，比较常用的抛光方式为无蜡抛光和有蜡抛光。随着单晶直径的不断增大，有蜡抛光逐步成为大直径晶片的主要抛光方式。同时，对于厚度较薄的晶片而言，由于有蜡抛光是将晶片完全固定在基板上，具有在抛光过程中不易碎片的特点，因此也成为厚度较薄晶片的主要抛光方式。上述的“蜡”实际是含蜡的粘接材料，实际上在晶片的加工过程中，切割及抛光工序都需要将晶片进行高强度的粘接固定，目前主流的粘接材料都是松香加石蜡调配而成。如中国专利申请号200910030364. 3的专利技术专利公开了一种粘接晶片胶各组成的重量比为85号地蜡松香热熔胶=5:3:5。·中国专利公开号CN101984012A的专利技术专利公开了一种有蜡加工晶片用粘结剂及其制备方法，该粘结剂主要由石蜡、松香和虫胶组成，其中石蜡、松香、虫胶按20-50 40-75 5-20的质量比配比。中国专利专利号00117420. 7的专利技术专利公开了一种含松香和紫胶的精密磁石切割用热熔胶粉及其制法，该热熔胶粉按重量份数计，组成包括松...
【技术保护点】
一种晶片粘接蜡，其特征在于，它包含以下重量百分比的组分：微晶蜡1？5％、合成蜡5？10％、酰胺蜡5？10％、松香65？75％和改性松香5？10％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王玫，刘家芳，李毅，宋丽萍，章安龙，
申请(专利权)人：江苏泰尔新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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