粘接片及粘接片的制造方法技术

一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接片及粘接片的制造方法
本专利技术涉及一种粘接片及其制造方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的高功能化、小型化、轻量化等要求，收容在电子设备内的挠性印刷配线板也促进薄型化。为了弥补由于该薄型化所引起的配线板的强度降低而保护电子部件，有时在挠性印刷配线板中的与部件安装面相反侧的面等局部地安装加强板。作为上述加强板，通常使用不锈钢等金属制的部件。因此，开发出如下挠性印刷配线板，其通过使印刷配线板的接地电路与该金属制加强板电导通，从而使加强板具有针对电磁波噪声的屏蔽功能。作为使加强板与印刷配线板的接地电路电导通的方法，提出了下述方法，即，使用含有导电性颗粒的电传导性粘接剂(导电性粘接剂)将加强板与印刷配线板粘接(日本特开2007－189091号公报)。上述导电性粘接剂是使导电性颗粒(填料)分散在绝缘性的粘接剂树脂中而成的材料，具有各向异性的导电性，通过加热以及加压使相对地配置的加强板与基板电导通并将它们粘接。另外，在安装多个元件的挠性印刷配线板中，通过利用各种电子器件的小型化而提高集成度，从而能够在狭小的区域中安装更多的元件。在如上所述的挠性印刷配线板中，有可能由于因各元件的发热而引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接片，其具有传导性粘接层，并至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，其中，所述传导性粘接层具有：在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.03.05 JP 2013-043568;2013.03.05 JP 2013-043561.一种粘接片，其具有传导性粘接层，并至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，其中，所述传导性粘接层具有：在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层，所述传导部的中央纵剖面形状是梯形形状，所述梯形形状具有底边和与该底边相对的顶边，将所述顶边和所述底边连结的侧边倾斜。2.根据权利要求1所述的粘接片，其中，所述传导部是具有导电性或导热性的1个或多个传导部。3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，所述传导部在俯视观察时形成为线状，配置为条纹状、格子状或同心圆状，或者，在俯视观察时形成为点状，配置为散点状。4.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，将挠性印刷配线板和加强板粘接，在挠性印刷配线板的接地电路和加强板之间表现出导电性或者导热性。5.根据权利要求1或2所述的粘接片，所述传导性粘接层在离型膜以及该离型膜的表面的至少一部分区域中层叠，该传导性粘接层将相对的印刷配线板以及金属板粘接，并且，在该印刷配线板中的导电图案向相对面露出的传导区域以及金属板之间，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在所述粘接片中，1个或者多个所述传导部仅存在于与所述印刷配线板的传导区域的粘接预定区域。6.根据权利要求5所述的粘接片，其中，在每个所述传导...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本正道，内田淑文，木村道广，木谷聪志，桥爪佳世，上原澄人，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP