粘接片及粘接片的制造方法技术

一种粘接片，其具备传导性粘接层，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在该粘接片中，所述传导性粘接层具有在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接片及粘接片的制造方法
本专利技术涉及一种粘接片及其制造方法。
技术介绍
近年来，伴随着电子设备的高功能化、小型化、轻量化等要求，收容在电子设备内的挠性印刷配线板也促进薄型化。为了弥补由于该薄型化所引起的配线板的强度降低而保护电子部件，有时在挠性印刷配线板中的与部件安装面相反侧的面等局部地安装加强板。作为上述加强板，通常使用不锈钢等金属制的部件。因此，开发出如下挠性印刷配线板，其通过使印刷配线板的接地电路与该金属制加强板电导通，从而使加强板具有针对电磁波噪声的屏蔽功能。作为使加强板与印刷配线板的接地电路电导通的方法，提出了下述方法，即，使用含有导电性颗粒的电传导性粘接剂(导电性粘接剂)将加强板与印刷配线板粘接(日本特开2007－189091号公报)。上述导电性粘接剂是使导电性颗粒(填料)分散在绝缘性的粘接剂树脂中而成的材料，具有各向异性的导电性，通过加热以及加压使相对地配置的加强板与基板电导通并将它们粘接。另外，在安装多个元件的挠性印刷配线板中，通过利用各种电子器件的小型化而提高集成度，从而能够在狭小的区域中安装更多的元件。在如上所述的挠性印刷配线板中，有可能由于因各元件的发热而引起的温度上升，使上述元件本身损坏，因此有时出于抑制温度上升的目的，在与部件安装面相反侧的面等安装具有散热片的散热器等散热用金属板。作为如上所述地向印刷配线板安装散热用金属板的方法，提出了下述方法，即，使用含有导热性颗粒的热传导性粘接剂将散热用金属板与印刷配线板粘接(参照日本特开2008－258254号公报、日本特开2008－214524号公报)。由此，作为热传导性粘接剂，使用将树脂与导热性颗粒混合而成的材料。此外，为了使在印刷配线板和与其粘接的金属板(加强板或者散热用金属板)之间，电能或者热能的差变小，电传导性粘接剂以及热传导性粘接剂是包含对这些能量进行传导的颗粒的材料。因此，关于电传导性粘接剂以及热传导性粘接剂的提案，是根据所要传导的能量的种类而对颗粒进行优化的提案，
并非不同。专利文献1：日本特开2007－189091号公报专利文献2：日本特开2008－258254号公报专利文献3：日本特开2008－214524号公报
技术实现思路
在上述现有的电传导性粘接剂以及热传导性粘接剂中，为了提高金属板与印刷配线板之间的电或热的连接性，需要增多对电或热进行传导的颗粒的含有量，但在该情况下金属板与印刷配线板的机械粘接强度降低。另一方面，为了提高金属板与印刷配线板的机械粘接强度，需要减少对电或热进行传导的颗粒的含有量，但在该情况下金属板与印刷配线板之间的导电性或者导热性降低。即，在使用电传导性粘接剂或热传导性粘接剂的情况下，机械粘接强度、与电能或热能的传导性为此消彼长的关系。本专利技术就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供粘接片及其制造方法，该粘接片在相对地配置的被粘接部件的粘接中(例如，在挠性印刷配线板与金属板的粘接中)，能够兼顾机械粘接强度的提高、导电性(电连接性)或导热性的提高。为了解决上述课题而提出的专利技术是一种粘接片，其具有传导性粘接层，并至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，其中，所述传导性粘接层具有：在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。另外，为了解决上述课题而提出的另一个专利技术是一种粘接片的制造方法，该粘接片具有传导性粘接层，该传导性粘接层在离型膜以及该离型膜的表面的至少一部分区域中层叠，该传导性粘接层将相对的印刷配线板以及金属板粘接，并且，在该印刷配线板的导电图案中的向相对面露出的传导区域以及金属板之间，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，该粘接片的制造方法具有下述工序：通过印刷将具有导电性或者导热性的传导性料浆，仅在所述离型膜的表面中的与所述印刷配线板的传导区域的粘接预定区域内进行层叠；使层叠后的所述传导性料浆硬化，形成1个或者多个传导部；以及通过粘接剂的填充，在所述1个或者多个传导部的周围且所述离型膜的表面中的一部分区域中形成粘接剂层。专利技术的效果该粘接片能够同时实现机械粘接强度的提高、以及导电性(电连接性)或导热性的提高。附图说明图1是表示本专利技术的一个实施方式的粘接片的示意性的端面图(切断面是与传导性粘接层垂直的面(是与传导性粘接层的厚度方向平行的面))。图2是表示本专利技术的一个实施方式的粘接片的示意性的俯视图。图3是用于说明图1的粘接片的制造方法的示意性的端面图(切断面是与传导性粘接层垂直的面)。图4是表示与图1的粘接片不同的实施方式的粘接片的示意性的端面图(切断面是与传导性粘接层垂直的面)。图5是表示与图1的粘接片不同的实施方式的粘接片的示意性的俯视图。图6是表示本专利技术的一个实施方式的粘接片的示意性的俯视图。图7是图6的粘接片的示意性的X－X线剖面图(切断面是与传导性粘接层垂直的面)。图8A是表示图6的粘接片的制造工序的示意性的剖面图(切断面是与传导性粘接层垂直的面)。图8B是表示图8A的下一个制造工序的示意性的剖面图(切断面是与传导性粘接层垂直的面)。图9是表示与图6的粘接片不同的实施方式的粘接片的示意性的俯视图。图10是表示与图6及图9的粘接片不同的实施方式的粘接片的示意性的俯视图。图11是图10的粘接片的示意性的Y－Y线剖面图(切断面是与传导性粘接层垂直的面)。具体实施方式[本专利技术的实施方式的说明]首先，列举说明本专利技术的实施方式。(1)一种粘接片，其具有传导性粘接层，并至少在厚度方向上表现出电传导性(导电性)或者导热性，其中，所述传导性粘接层具有：在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。在该粘接片中，传导性粘接层具有传导部、和由填充在该传导部的周围的粘接剂构成的粘接剂层。因此，能够利用所述粘接剂层将被粘接部件机械地粘接，并且，能够利用该传导部将被粘接部件的导体部分彼此电连接，或者利用该传导部促进被粘接部件彼此的热传导。其结果，能够兼顾被粘接部件间的机械粘接强度的提高和导电性(电连接性)或者导热性的提高。优选传导部是凸点(隆起体)或凸起体。另外，传导部也可以是在粘接片的厚度方向上层叠有多个凸点(隆起体)的结构。并且，传导部可以是导电性膏制或导热性膏制。传导性粘接层可以是电传导性粘接层(导电性粘接层)或热传导性粘接层。另外，粘接片也可以是至少在厚度方向上表现出导电性和导热性这两者的粘接片。(2)优选所述传导部具有电传导性(导电性)或导热性的1个或多个传导部。另外，所述传导部也可以是具有导电性以及导热性这两者的1个或多个传导部。(3)优选所述传导部在俯视观察时形成为线状，配置为条纹状、格子状或同心圆状。通过如上所述以平面的方式配置传导部，能够增加对被粘接部件进行电或热连接的范围，因此能够使被粘接部件间的电连接或热连接变得更容易且可靠。或者，优选所述传导部在俯视观察时形成为点状，配置为散点状。通过如上所述以平面的方式配置传导部，也能够在被粘接部件间利用多个传导部确保电连接或热连接，因此能够在维持机械连接强度的情况下，更容易且可靠地对被粘接部件进行电或热连接。(4)优选所述传导部的中央纵剖面形状是梯形形状。通过如上所述使传导部的中央纵剖面形状为梯形形状，从而使粘接剂包覆梯形的倾斜的侧边，因此能够防止传导部从传导性粘接层脱落。另外，由于在将该粘接片向被粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接片，其具有传导性粘接层，并至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，其中，所述传导性粘接层具有：在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.03.05 JP 2013-043568;2013.03.05 JP 2013-043561.一种粘接片，其具有传导性粘接层，并至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，其中，所述传导性粘接层具有：在厚度方向上连续的传导部、以及填充在该传导部的周围的粘接剂层，所述传导部的中央纵剖面形状是梯形形状，所述梯形形状具有底边和与该底边相对的顶边，将所述顶边和所述底边连结的侧边倾斜。2.根据权利要求1所述的粘接片，其中，所述传导部是具有导电性或导热性的1个或多个传导部。3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，所述传导部在俯视观察时形成为线状，配置为条纹状、格子状或同心圆状，或者，在俯视观察时形成为点状，配置为散点状。4.根据权利要求1或2所述的粘接片，其中，将挠性印刷配线板和加强板粘接，在挠性印刷配线板的接地电路和加强板之间表现出导电性或者导热性。5.根据权利要求1或2所述的粘接片，所述传导性粘接层在离型膜以及该离型膜的表面的至少一部分区域中层叠，该传导性粘接层将相对的印刷配线板以及金属板粘接，并且，在该印刷配线板中的导电图案向相对面露出的传导区域以及金属板之间，至少在厚度方向上表现出导电性或者导热性，在所述粘接片中，1个或者多个所述传导部仅存在于与所述印刷配线板的传导区域的粘接预定区域。6.根据权利要求5所述的粘接片，其中，在每个所述传导...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本正道，内田淑文，木村道广，木谷聪志，桥爪佳世，上原澄人，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，住友电工印刷电路株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP