粘接带制造技术

本发明专利技术提供一种能够防止在工件的周缘部发生芯片飞出的粘接带。粘接带（1）具备用于粘贴作为工件的晶片的粘接剂层（20）、和支承粘接剂层（20）的基材膜（10）。在粘接剂层（20）存在与晶片的周缘部对应的强粘接区域（21）、和与从晶片形成芯片的部位相对应的内部区域（24），在使强粘接区域（21）的粘接力为（A）并使内部区域（24）的粘接力为（B）的情况下，各区域的粘接力满足式（1-1）的条件。（A）＞（B）...（1-1）。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种粘接带，其特征在于，所述粘接带具备：粘接剂层，其用于粘贴工件；和基材膜，其用于支承所述粘接剂层，在所述粘接剂层存在第1区域和第2区域，所述第1区域与所述工件的周缘部对应，所述第2区域与从所述工件形成芯片的部位对应，在使所述第1区域的粘接力为（A）、并使所述第2区域的粘接力为（B）的情况下，各区域的粘接力满足式（1?1）的条件：（A）＞（B）…（1?1）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：青山真沙美，丸山弘光，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：