【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种压敏粘合带，所述压敏粘合带在生产树脂密封型半导体器件中用于树脂密封，所述压敏粘合带包括：基材层，所述基材层不具有在260℃以下温度范围内的玻璃化转变温度，和压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层层压于所述基材层上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：近藤广行，星野晋史，有满幸生，西尾昭德，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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