【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种粘合片及其制造方法，以及使用该粘合片加工制品的方法，尤其涉及在半导体晶圆等半导体制品和光学类制品等的精密加工工序中，用于保持或保护制品的粘合片及其制造方法、以及使用该粘合片加工制品的方法。
技术介绍
在光学产业或半导体产业等产业中，在精密加工透镜等光学部件或半导体晶圆等半导体制品时，为了保护晶圆等的表面或防止破损而使用粘合片。例如，在半导体芯片的制造工序中，将高纯度硅单晶等切片而形成晶圆后，对晶圆的表面进行蚀刻形成IC等规定的电路图案而安装上集成电路，然后，通过磨削机磨削晶圆的背面，使得晶圆的厚度减薄至100～600μm左右，最后通过切割进行芯片化而制备。由于半导体晶圆本身薄且脆，并且在电路图案中存在凹凸，因此若在向磨削工序或切割工序搬送时施加外力就容易破损。另外，为了除去在研磨加工工序中产生的磨削碎屑或除去在研磨时产生的热，由精制水洗净晶圆背面并进行研磨处理，因而有必要防止由磨削碎屑或磨削水等引起污染。因此，为了保护电路图案面等、以及防止半导体晶圆的破损，在电路图案面粘贴粘合片来进行操作。另外，在切割时，通过在晶圆背面一侧贴上粘合片类，在使...
【技术保护点】
一种粘合片，是依次具有基材、中间层和粘合剂层的粘合片，其特征在于，所述中间层由含有聚氨酯聚合物和乙烯基类聚合物作为有效成分的复合薄膜形成，所述聚氨酯聚合物，其在微分分子量曲线中的分子量为１万以下的成分的含量不足１０％。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：绀谷友广，赤泽光治，矢野浩平，吉田良德，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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