粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂及电路连接结构体技术

本发明专利技术提供粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂组合物以及电路连接结构体。一种粘接剂用改性剂和粘接剂组合物，其包含具有下述式（1）所示的重复单元和/或下述式（2）所示的重复单元的树脂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粘接剂用改性剂及其制造方法、粘接剂(粘接剂组合物)以及电路连接结构体。
技术介绍
在半导体元件和液晶显示元件中，为了使元件中的各种构件结合，一直以来使用的是各种粘接剂(粘接剂组合物)。粘接剂所要求的特性以粘接性为首，还涉及耐热性、高温高湿状态下的可靠性等多方面。此外，作为被粘接体的构件以印刷线路板、聚酰亚胺等的有机基材为首，具有由铜、铝等金属，ITO、SiN、SiO2等多种多样的材料形成的表面。因此，粘接剂必须是适合各被粘接体的分子设计(例如，日本特开平1-113480号公报、国际公开第98/44067号、日本特开2002-203427号公报)。以往，从确保连接可靠性的观点出发，作为半导体元件和液晶显示元件用的粘接·齐U，使用粘接性和耐热性优异的环氧树脂、丙烯酸系树脂等热固性树脂。作为含有热固性树脂的粘接剂的构成成分，除了热固性树脂和固化剂以外，还可以使用热塑性树脂作为膜形成材料。作为用作膜形成材料的热塑性树脂，可以列举出苯氧基树脂、聚酯树脂、聚氨酯树月旨、聚酯氨酯树脂、缩丁醛树脂、丙烯酸树脂、和聚酰亚胺树脂、聚酰胺酸树脂等。通过使用该热塑性树脂，可以获得膜形成性和修本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接剂用改性剂，包含具有下述式（1）所示的重复单元和/或下述式（2）所示的重复单元的树脂，式（1）中，R表示二胺或二异氰酸酯的残基，同一分子中的多个R可以相同也可以不同，m表示1～30的整数，式（2）中，R表示二胺或二异氰酸酯的残基，同一分子中的多个R可以相同也可以不同，m表示1～30的整数。FDA00001779119400011.jpg,FDA00001779119400012.jpg

【技术特征摘要】
2011.06.21 JP 2011-137707;2011.08.30 JP 2011-18761.一种粘接剂用改性剂，包含具有下述式(I)所示的重复单元和/或下述式(2)所示的重复单元的树脂，2.根据权利要求I所述的粘接剂用改性剂，所述式(I)所示的重复单元和/或所述式(2)所示的重复单元是由下述通式(3)所示的具有硅氧烷骨架的四羧酸二酐获得的，3.—种制造权利要求I或2所述的改性剂的方...

【专利技术属性】
技术研发人员：工藤直，大越将司，增田克之，有福征宏，藤绳贡，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：