一种硅片切割用切割胶制造技术

本发明专利技术提供了一种硅片切割用切割胶，由乙基纤维素，聚氨酯，可膨胀微球发泡剂，增粘性树脂组成，本发明专利技术提供的切割胶具有较好的粘着力，可避免硅片在切割过程中产生松动或位移，从而提高了硅片的出品率，降低了硅片的碎片率；另外，硅片剥离时，通常加温使硅片剥离，从而方便了硅片的加工，并且本发明专利技术可避免对硅片的污染，从而，确保了硅片的表面质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种切割胶，特别涉及ー种硅片切割用切割胶，属于硅片切割设备的

技术介绍
随着社会的发展，太阳能光伏产业的成熟，硅片的使用越来越多。由于硅片属于硬性材料，其切割エ艺在加工エ艺中占有很重要的位置。硅片切割过程中，为了对硅片定位，通常采用切割胶将硅片粘合在支架上。为了保证硅片的表面质量，必须将硅片固定牢固，避免切割过程中由于震动使硅片产生位移，还要保证硅片收集时，胶的粘度要足够低，从而，使硅片的分离比较方便；且避免对硅片产品污染，从而影响硅片的加工质量；因此，对切割 胶的要求较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种硅片切割用切割胶，该胶粘着力好，且使硅片剥离方便。为了解决上述技术问题，本专利技术ー种硅片切割用切割胶，由こ基纤维素，聚氨酷，可膨胀微球发泡剂，增粘性树脂组成，各组分的重量百分比为こ基纤维素40-60%，聚氨酯20-30%，可膨胀微球发泡剂1-5%，增粘性树脂00-35%。本专利技术提供的切割胶具有较好的粘着力，可避免硅片在切割过程中产生松动或位移，从而提高了硅片的出品率，降低了硅片的碎片率；另外，硅片剥离时，通常加温使硅片剥离，从而方便本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片切割用切割胶，其特征在于，由乙基纤维素，聚氨酯，可膨胀微球发泡剂，增粘性树脂组成，各组分的重量百分比为：乙基纤维素？？？？？？？？？？？？？？？？？？40？60％，聚氨酯？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？20？30％，可膨胀微球发泡剂？？？？？？？？？？？？1？5％，增粘性树脂？？？？？？？？？？？？？？？？？？10？35％。

【技术特征摘要】
1.一种硅片切割用切割胶，其特征在于，由こ基纤维素，聚氨酯，可膨胀微球发泡剂，增粘性树脂组成，各组分的重量百...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂金根，
申请(专利权)人：镇江市港南电子有限公司，
类型：发明
国别省市：