双组份低硬度高导热室温固化有机硅导热胶制造技术

一种双组份低硬度高导热室温固化有机硅导热胶，属于电子电器元件粘结和封装用绝缘胶粘剂技术领域。包括A组份和B组份，述A组份由基料与铂催化剂按重量份比100:0.1~0.5混合构成；B组份由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:0.1~10:0.1~10:0.01~1混合构成，基料是由双乙烯基硅油和氧化铝按重量份比100:800~1500混合后用六甲基二硅氮烷在115-125℃下处理后经冷却至室温所得到的基料。优点：热导率达到2.5～3.6W/(m.k)；具有较低的硬度；具有理想的力学性能；与电子元件紧密结合效果好而可理想地适用于大功率元件的散热。

【技术实现步骤摘要】
双组份低硬度高导热室温固化有机硅导热胶
本专利技术属于电子电器元件粘结和封装用绝缘胶粘剂
，具体涉及一种双组份低硬度高导热室温固化有机硅导热胶。
技术介绍
随着电子工业中集成电路技术和组装技术的迅猛发展，电子元器件及其电路体积愈来愈趋向于小型化，从而对粘结和封装材料的绝缘性能、导热性能和耐热性能等要求越来越高，于是推动了业界对此类胶粘剂的开发进程，并且在已公开的中国专利文献中不乏关于电子元器件的导热胶的技术信息。专利技术专利公开号CN1970666A推荐有“导热胶”，该专利申请方案虽有其著称之良好的导热性，但是由于仅用聚合物(多元醇或惰性的聚二甲基硅氧烷)与导热填料如导热粉 (导热粉为银、金、铜、镍、铝、氧化铝、氧化锌、氮化硼、铝矾土、石墨和/或碳黑)混合，因此聚合物未形成交联结构，在长期使用时聚合物会慢慢地与导热填料分离(业界习惯称这种分离为渗油)，导致外界空气进入胶中，而由于空气是热的不良导体，因此不利于导热胶的热量扩散。专利技术专利授权公告号CN100491490C提供有“低粘度导热胶粘剂及其制备方法”、公布号CN102220103A披露有“一种用于LED芯片的低粘度导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双组份低硬度高导热室温固化有机硅导热胶，其特征在于包括A组份和B组份，所述A组份由基料与铂催化剂按重量份比100:0.1~0.5混合构成；所述的B组份由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:0.1~10:？0.1~10:0.01~1混合构成，所述的基料是由双乙烯基硅油和氧化铝按重量份比100:800~1500混合后用六甲基二硅氮烷在115？125℃下处理后经冷却至室温所得到的基料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李军明，朱凯，
申请(专利权)人：江苏创景科技有限公司，
类型：发明
国别省市：