本发明专利技术的目的在于提供可提供低透气性、强度优异的固化物的有机硅改性环氧树脂及其组合物以及通过将该组合物固化而得到的环氧树脂固化物。一种有机硅改性环氧树脂(A)，其以下述式(1)表示。[化1](式中，R1表示碳原子数为1～6的烃基，X表示具有降冰片烷环氧结构的有机基团或碳原子数为1～6的烃基，n表示1～3的整数。式中存在的多个R1、X各自可以相同也可以不同。其中，存在的多个X中，2个以上为具有降冰片烷环氧结构的有机基团)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
作为光半导体元件密封用树脂组合物，多使用包含粘接性及机械强度优异的双酚A型环氧树脂、无UV吸收的环氧树脂(例如氢化双酚A型环氧树脂或脂环式环氧树脂)和固化剂以及固化催化剂的组合物。但是，随着LED元件亮度和功率的提高，来自LED元件的光、热等导致引起变色和裂纹的问题。作为解决这些问题的手段，已知有向可提供无UV吸收且具有挠性的固化物的有机硅树脂中导入了环氧基的树脂，例如已知有：具有1个以上的缩水甘油基、环氧环己基等含环状醚的基团的有机硅(silicone)树脂(专利文献1)；环氧烷氧基硅烷与硅烷醇的反应产物(专利文献2)；以及合用脂环式环氧改性有机硅树脂和脂环式环氧树脂而得到的树脂(专利文献3)等。但是，与环氧树脂相比，有机硅树脂的透气性非常高，因此，随着有机硅含量增加，难以用于需要低透气性的用途。因此，作为具有低透气性的树脂组合物，公开了加成反应型苯基系有机硅树脂组合物(专利文献4)，但在低透气性、粘接性方面，还不能令人满意。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-45088号公报专利文献2：日本特开平7-97433号公报专利文献3：日本特开2006-282988号公报专利文献4：日本特开2002-265787号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供可提供低透气性、强度优异的固化物的有机硅改性环氧树脂组合物以及通过将该组合物固化而得到的环氧树脂固化物。本专利技术人鉴于如上所述的实际情况进行了深入研究，结果完成了本专利技术。即本专利技术涉及下述(1)～(10)。(1)一种有机硅改性环氧树脂，其以下述式(1)表示。[化1](式中，R1表示碳原子数为1～6的烃基，X表示下述式(2)所表示的有机基团或碳原子数为1～6的烃基，n表示1～3的整数。式中存在的多个R1、X各自可以相同也可以不同。其中，存在的多个X中，2个以上为下述式(2)所表示的有机基团。)[化2](式中，R2表示碳原子数为2～3的亚烷基，m表示0～2的整数。)(2)如(1)所述的有机硅改性环氧树脂，其为下述式(3)所记载的化合物与下述式(4)所记载的化合物的加成反应产物。[化3](式中，R1、n表示与上述的R1、n相同的含义，Y表示氢原子或碳原子数为1～6的烃基。式中存在的多个R1、Y各自可以相同也可以不同。其中，存在的多个Y中，2个以上为氢原子。)[化4](式中，m表示与上述的m相同的含义，R3表示单键或亚甲基。)(3)如(1)所述的有机硅改性环氧树脂，其通过将下述式(5)的多元烯烃系化合物氧化而得到。[化5](式中，R1、n表示与上述的R1、n相同的含义，Z表示下述式(6)所表示的有机基团或碳原子数为1～6的烃基。式中存在的多个R1、Z各自可以相同也可以不同。其中，存在的多个Z中，2个以上为下述式(6)所表示的有机基团。)[化6](式中，R2、m分别表示与上述的R2、m相同的含义。)(4)如方案1～3中任一项所述的有机硅改性环氧树脂，其中，n为2。(5)一种环氧树脂组合物，其含有方案1～4中任一项所述的(A)有机硅改性环氧树脂和(B)环氧树脂固化剂。(6)一种环氧树脂组合物，其含有方案1～4中任一项所述的(A)有机硅改性环氧树脂和(C)环氧树脂固化促进剂。(7)一种环氧树脂组合物，其特征在于，方案5所述的环氧树脂固化剂为选自胺系固化剂、酚系固化剂、酸酐系固化剂、多元羧酸树脂中的至少任意一种。(8)一种固化物，其是将方案5～7中任一项所述的环氧树脂组合物固化而成的。附图说明图1是实施例1中得到的有机硅改性环氧树脂(A-1)的1H-NMR谱图。图2是实施例1中得到的有机硅改性环氧树脂(A-1)的利用GPC(B)测定的GPC图表。具体实施方式本专利技术的有机硅改性环氧树脂为下述通式(1)所表示的、环状的有机硅改性环氧树脂。[化7]式(1)中，R1表示碳原子数为1～6的烃基，X表示下述式(2)所表示的有机基团或碳原子数为1～6的烃基，n表示1～3的整数。式中存在的多个R1、X各自可以相同也可以不同。其中，存在的多个X中，2个以上为下述式(2)所表示的有机基团。R1是碳原子数为1～6的烃基，作为具体例，可以举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、苯基，从固化物的耐热透明性的观点出发，优选甲基、苯基，其中特别优选甲基。X是下述式(2)所表示的有机基团或碳原子数为1～6的烃基，作为碳原子数为1～6的烃基的具体例，可以举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、苯基，从固化物的耐热透明性的观点出发，优选甲基、苯基，其中特别优选甲基。n是1～3的整数，其中优选为2。[化8]式(2)中，R2表示碳原子数为2～3的亚烷基，其中，从固化物的耐热透明性的观点出发，优选亚乙基、亚丙基。m为0～2的整数，优选为1。本专利技术的有机硅改性环氧树脂可以通过将下述式(3)所表示的环状氢硅氧烷化合物与下述式(4)所表示的具有烯基和环氧基的化合物进行加成反应而得到。[化9]式(3)中，R1、n表示与上述的R1、n相同的含义，Y表示氢原子或碳原子数为1～6的烃基。式中存在的多个R1、Y各自可以相同也可以不同。其中，存在的多个Y中，2个以上为氢原子。Y是氢原子或碳原子数为1～6的烃基，作为碳原子数为1～6的烃基的具体例，可以举出甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、苯基，从固化物的耐热透明性的观点出发，优选甲基、苯基，其中特别优选甲基。其中，存在的多个Y中，2个以上为氢原子，优选3～4个为氢原子。[化10]式(4)中，m表示与上述的m相同的含义，R3表示单键或亚甲基，其中优选为单键。式(4)所表示的化合物可以通过将下述式(7)所表示的化合物进行氧化环氧化而得到。[化11]式(7)中，m、R3表示与上述的m、R3相同的含义。作为氧化环氧化的方法，可以举出利用过氧乙酸等过氧酸进行氧化的方法、利用双氧水进行氧化的方法、利用空气(氧气)进行氧化的方法等，但并非限于这些。作为利用过氧酸的环氧化的方法，具体而言，可以举出日本特开2006-52187号公报所记载的方法等。作为能够使用的过氧酸，可以举出例如：甲酸、乙酸、丙酸、马来酸、苯甲酸、间氯苯甲酸、邻苯二甲酸等有机酸及它们的酸酐。这些之中，从与过氧化氢反应而生成有机过氧酸的效率、反应温度、操作的简便性、经济性等观点出发，优选使用甲酸、乙酸、邻苯二甲酸酐，特别是从反应操作的简便性的观点出发，更优选使用甲酸或乙酸。在利用双氧水的环氧化的方法中可以应用各种方法，具体而言，可以应用日本特开昭59-108793号公报、日本特开昭62-234550号公报、日本特开平5-213919号公报、日本特开平11-349579号公报、日本特公平1-33471号公报、日本特开2001-17864号公报、日本特公平3-57102号公报等中列举的方法。除此以外，还可以应用非专利文献1(JamesV.Crivello and Ramesh Narayan、Novel Epoxynorbornane Monomers.1.Synthesis and Characterization、Macromolecules 1996、29卷、433～438页)中记载的方法。具体而言，可以使用过硫酸氢钾复合盐(oxone)将烯基环氧化来得到。得到本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种有机硅改性环氧树脂(A)，其以下述式(1)表示，[化1]式(1)中，R1表示碳原子数为1～6的烃基，X表示下述式(2)所表示的有机基团或碳原子数为1～6的烃基，n表示1～3的整数；式中存在的多个R1、X各自相同或不同；其中，存在的多个X中，2个以上为下述式(2)所表示的有机基团，[化2]式(2)中，R2表示碳原子数为2～3的亚烷基，m表示0～2的整数。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.31 JP 2014-0710201.一种有机硅改性环氧树脂(A)，其以下述式(1)表示，[化1]式(1)中，R1表示碳原子数为1～6的烃基，X表示下述式(2)所表示的有机基团或碳原子数为1～6的烃基，n表示1～3的整数；式中存在的多个R1、X各自相同或不同；其中，存在的多个X中，2个以上为下述式(2)所表示的有机基团，[化2]式(2)中，R2表示碳原子数为2～3的亚烷基，m表示0～2的整数。2.如权利要求1所述的有机硅改性环氧树脂，其为下述式(3)所记载的化合物与下述式(4)所记载的化合物的加成反应产物，[化3]式(2)中，R1、n表示与上述的R1、n相同的含义，Y表示氢原子或碳原子数为1～6的烃基；式中存在的多个R1、Y各自相同或不同；其中，存在的多个Y中，2个以上为氢原子，[化4]式(3)中，m表示与上述的m相同的含义，R3表示单键或亚甲基。3.如权利要求1所述的有机硅...
【专利技术属性】
技术研发人员：盐原利夫，泽田纯一，若尾幸，柏木努，宫川直房，川田义浩，佐佐木智江，谷口直佑，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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