【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种热熔性有机硅及含有该有机硅的固化性热熔组合物。
技术介绍
由于固化性有机硅组合物经固化而形成的固化物具有优异的耐热性、耐寒性、电绝缘性、耐候性、防水性、透明性，因此广泛应用于各工业领域。特别是该固化物与其它有机材料相比不易变色，且物理性质的降低小，因此适于用作光学材料。例如，在专利文献1中提出了一种发光二极管(LED)元件用液态有机硅树脂组合物，其包含含烯基的有机硅树脂、含与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷、及氢化硅烷化反应用催化剂。另一方面，近年来，为了新的LED的制造工艺，提出了在室温下为固体状或半固体状的材料。例如，专利文献2中，举出了一种发光二极管(LED)用的片状有机硅树脂组合物，其包含含烯基的有机硅树脂、含与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷和氢化硅烷化反应用催化剂；专利文献3中，举出了一种固化性有机聚硅氧烷组合物，其包含通过含烯基有机聚硅氧烷与含与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应而生成的溶剂可溶性的含烯基有机聚硅氧烷、含与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷、及氢化硅烷化反应用催化剂；专利文献4中，举出了一种使有机硅树脂用组合物进行半固化而成的有机硅树脂片，该有机硅树脂用组合物包含一分子中具有至少2个烯基甲硅烷基的有机聚硅氧烷、一分子中具有至少2个氢化硅烷基的有机聚硅氧烷、氢化硅烷化反应用催化剂、及反应抑制剂。但是，这些材料存在如下问题：在25℃下具有表面粘合性，此外热熔性不充分，不足以应用于实际。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-186168号公报专利文献2：日本特开2009-235368号公报...
【技术保护点】
一种热熔性有机硅，其是使(A)与硅原子结合的全部有机基团中的10摩尔％以上为苯基的含烯基有机聚硅氧烷与(B)一分子中含有至少2个与硅原子结合的氢原子的有机聚硅氧烷{所述(B)成分的量为相对于(A)成分中每1摩尔的所述烯基，使所述成分中与硅原子结合的氢原子的量为0.2～0.7摩尔}在(C)氢化硅烷化反应用催化剂{所述(C)成分的量为足够促进(A)成分与(B)成分的氢化硅烷化反应的量}的存在下进行氢化硅烷化反应而形成的，其在25℃下为非流动性，且在100℃的熔融粘度为5,000Pa·s以下。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.20 JP 2014-1276741.一种热熔性有机硅，其是使(A)与硅原子结合的全部有机基团中的10摩尔％以上为苯基的含烯...
【专利技术属性】
技术研发人员：山崎春菜，吉武诚，山崎亮介，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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