本发明专利技术公开了一种可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物包含：(A)具有从粘度为20mPa·s或更大的液体到表现出塑性的胶料的任何形式的有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷以100∶0至50∶50的质量比包含以下组分a1)和a2)：a1)包含具有4至12个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，所述烯基基团具有0.5至3.0质量％的乙烯基部分含量；以及a2)带有具有2至3个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，所述烯基基团具有0.5至3.0质量％的乙烯基部分含量；(B)具有从粘度为1,000,000mPa·s或更大的液体到表现出塑性的胶料的形式的有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷任选地包含具有2至12个碳原子的烯基基团，所述烯基基团具有小于0.100质量％的乙烯基部分含量；(C)在其分子内包含至少两个硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷；(D)硅氢加成催化剂；以及(E)根据需要，有机溶剂；组分(A)和(B)的所述质量比在90∶10至99∶1的范围内。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可固化有机聚硅氧烷组合物以及用于使用其与介电陶瓷层形成材料一起使用的隔离膜，特别是涉及用于形成陶瓷生坯片的隔离膜。
技术介绍
传统上，当制造多层陶瓷产品(诸如多层陶瓷电容器、多层电感器和多层陶瓷电路板)，特别是多层陶瓷电子部件时，这样的方法是已知的，该方法中根据需要用粘结剂和溶剂等混合未烧制陶瓷材料以形成糊状混合物，将该糊状混合物施加到塑料载体膜上并且干燥以形成介电陶瓷层形成材料(通常是称为“陶瓷生坯片”的片材)，在此之后，将具有糊剂形式的内部电极材料印刷在陶瓷生坯片上以形成内部电极，并且与多个陶瓷生坯片堆叠，以使得所述内部电极的电极图案对准，并且片材被压缩成单件并烧制以制造多层陶瓷产品，特别是多层陶瓷电子部件。陶瓷生坯片可通过例如以下方式制备：将含有陶瓷材料(诸如钛酸钡或氧化钛)、分散介质等的陶瓷浆料施加到隔离膜，然后干燥浆料。使通过将陶瓷浆料施加到隔离膜(也称为“载体膜”)以及干燥浆料而获得的陶瓷生坯片在不迟于烧制陶瓷前的后续步骤中与隔离膜分离。典型隔离膜的例子是这样的一种，其中将聚对苯二甲酸乙二醇酯等的基膜的表面用有机硅基化合物(诸如聚硅氧烷)处理，使得膜能够与陶瓷生坯片分离(专利文献1-8)。此类隔离膜必须具有脱模特性，使得在隔离膜上形成的薄陶瓷生坯片可从隔离膜移除而不破裂。由于电子器件在尺寸上变得更紧凑并且能够有更高的性能，因此多层陶瓷电容器和多层陶瓷板同样在尺寸上变得更紧凑并且由更多数量的层构成，陶瓷生坯片的厚度同时减小。专利技术人已经提出，作为能够赋予基底膜一定水平的可脱膜性以使其适于用作用于陶瓷生坯片的载体膜的材料，易于处理的可固化有机聚硅氧烷组合物能够在基底表面上形成固化层并且赋予基底表面相对于粘性物质和光滑平滑度的固化层令人满意的可脱模性，该组合物包含(A)100质量份的在25℃下的粘度为20至500mPa·s并且包含1.0至5.0质量％的具有4至12个碳原子的高级烯基基团的至少一种类型的有机聚硅氧烷，(B)0.5至15质量份的在25℃下粘度为至少1,000,000mPa·s并且包含0.005至0.100质量％的具有2至12个碳原子的烯基基团的液体或胶料状有机聚硅氧烷，(C)一定量的在其分子内具有至少两个硅键合的氢原子(Si-H)的有机氢聚硅氧烷，该量使得C中的SiH基团与(A)和(B)中的烯基基团的摩尔比为0.5至5，以及(D)催化量的铂催化剂(JP 2011-026582 A)。现有技术文献1.未经审查的日本专利申请公布No.2002-0117102.未经审查的日本专利申请公布No.2004-1828363.未经审查的日本专利申请公布No.2004-2166134.未经审查的日本专利申请公布No.2008-2542075.未经审查的日本专利申请公布No.2009-0349476.未经审查的日本专利申请公布No.2009-2154287.未经审查的日本专利申请公布No.2009-2279768.未经审查的日本专利申请公布No.2009-2279779.未经审查的日本专利申请公布No.2011-026582
技术实现思路
由本专利技术解决的问题如上所述，需要减小由介电陶瓷层形成材料构成的层的厚度以便减小多层陶瓷电容器或多层陶瓷板中的层的尺寸以及/或者增加所述层的数量。然而，如果在制备薄陶瓷生坯片时施加到基底膜的陶瓷浆料的干燥后厚度为3μm或更小，则所施加的陶瓷浆料的边缘可在陶瓷浆料已被施加和干燥之后收缩，从而导致边缘收缩(其中所施加片材的边缘比内部部分更厚)、针孔形成和/或不均匀施加的问题。附加问题包括作为当陶瓷生坯片
由于片材的薄度而与基底膜(即，隔离膜)分离时陶瓷生坯片的强度降低的结果而产生的片材撕裂等。此外，使用陶瓷生坯片制造的电子材料和部件将根据目的使用不同类型的无机陶瓷材料、粘结剂树脂、分散剂、有机溶剂等；由此，陶瓷浆料可被施加到隔离膜上的容易度根据施加到隔离膜的陶瓷浆料的类型而改变。因此，仍然需要这样的隔离膜，该隔离膜产生令人满意的陶瓷浆料施加容易度和令人满意的陶瓷生坯片可脱模性，而不管所使用的陶瓷浆料的类型。同时，如上所述，已由专利技术人在JP 2011-026582 A中作为用于赋予基底膜的表面可脱模性的材料而公开的可固化有机聚硅氧烷组合物是基本上无溶剂的，即不含溶剂的可固化有机聚硅氧烷组合物，并且可用作用于显示屏幕保护片等的材料，但不适合公开为用作用于陶瓷生坯片的隔离膜的材料。本专利技术考虑到上述情况而构思，并且目的是提供用于在形成陶瓷生坯片中使用的隔离膜，即载体膜，该膜提供将陶瓷浆料施加到其表面上的较优容易度以及从形成在其表面上的陶瓷生坯片的较优可脱模性；以及适于制造所述膜的脱模剂组合物。用于解决问题的方式专利技术人发现，通过以下方式获得的隔离膜当用作用于在形成介电陶瓷层形成材料中使用的隔离膜(特别是用于在形成陶瓷生坯片中使用的隔离膜)时表现出较优特性，从而实现本专利技术：使用作为脱模剂组合物的下述可固化有机聚硅氧烷组合物涂覆片状基底(诸如基底膜)以便修改用作用于与介电陶瓷层形成材料一起使用的隔离膜(特别是用作用于形成陶瓷生坯片的隔离膜)的基底的表面特性，然后固化该组合物。也就是说，根据本专利技术的可固化有机聚硅氧烷组合物包含以下组分(A)至(E)：(A)具有从在25℃下粘度为20mPa·s或更大的液体到在25℃下表现出塑性的胶料的任何形式的有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物，该有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物以100∶0至50∶50的质量比包含以下组分a1)和a2)：a1)至少一种类型的包含具有4至12个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，该烯基基团具有0.5至3.0质量％的乙烯基(CH2＝CH-)部分含量，以及a2)至少一种类型的包含具有2至3个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，该烯基基团具有0.5至3.0质量％的乙烯基(CH2＝CH-)部分含量；(B)具有从在25℃下粘度为1,000,000mPa·s或更大的液体到在25℃下表现出塑性的胶料的任何形式的有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷包含具有2至12个碳原子的烯基基团，该烯基基团具有至少0.005质量％并且小于0.100质量％的乙烯基(CH2＝CH-)部分含量；(C)在其分子内包含至少两个硅键合的氢原子(Si-H)的有机氢聚硅氧烷；(D)硅氢加成催化剂；以及(E)根据需要的有机溶剂；组分(A)和(B)的质量比在90∶10至99∶1的范围内。在本专利技术的上下文中，“塑性”是指如使用塑度计根据JIS K 6249的方法所测得的塑性；具体地讲，当将1kgf负载在25℃下放置到4.2g球形样品上三分钟时产生该值(以mm计)。有机溶剂为组合物的任选组分，该组合物可以可接受地包含或不包含有机溶剂。具体地讲，根据本专利技术的组合物可呈包含所需有机溶剂，诸如溶液或悬浮液的所需形式，其中溶液是特别优选的。此外，在上述可固化有机聚硅氧烷组合物中，组分(A)优选地为具有从在25℃下粘度为1,000,000mPa·s或更大的液体到在25℃下表现出塑性的胶料的任何形式的有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物。本专利技术的优选组分(A)因此为具有物理特性的“高聚物”有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物，该物理特性随着聚合度增加而从高粘度液体区域到塑料胶料区域本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可固化有机聚硅氧烷组合物，包含：(A)具有从在25℃下粘度为20mPa·s或更大的液体到在25℃下表现出塑性的胶料的任何形式的有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物，所述有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物以100∶0至50∶50的质量比包含以下组分a1)和a2)：a1)至少一种类型的包含具有4至12个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，所述烯基基团具有0.5至3.0质量％的乙烯基(CH2＝CH‑)部分含量；以及a2)至少一种类型的包含具有2至3个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，所述烯基基团具有0.5至3.0质量％的乙烯基(CH2＝CH‑)部分含量；(B)具有从在25℃下粘度为1,000,000mPa·s或更大的液体到在25℃下表现出塑性的胶料的任何形式的有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷任选地包含具有2至12个碳原子的烯基基团，所述烯基基团具有小于0.100质量％；优选地为至少0.005质量％的乙烯基(CH2＝CH‑)部分含量；(C)在其分子内包含至少两个硅键合的氢原子(Si‑H)的有机氢聚硅氧烷；(D)硅氢加成催化剂；以及(E)如果必要，任何选择的有机溶剂；组分(A)和(B)的所述质量比在90∶10至99∶1的范围内。...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.11.11 JP 2013-2330881.一种可固化有机聚硅氧烷组合物，包含：(A)具有从在25℃下粘度为20mPa·s或更大的液体到在25℃下表现出塑性的胶料的任何形式的有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物，所述有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物以100∶0至50∶50的质量比包含以下组分a1)和a2)：a1)至少一种类型的包含具有4至12个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，所述烯基基团具有0.5至3.0质量％的乙烯基(CH2＝CH-)部分含量；以及a2)至少一种类型的包含具有2至3个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷，所述烯基基团具有0.5至3.0质量％的乙烯基(CH2＝CH-)部分含量；(B)具有从在25℃下粘度为1,000,000mPa·s或更大的液体到在25℃下表现出塑性的胶料的任何形式的有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷任选地包含具有2至12个碳原子的烯基基团，所述烯基基团具有小于0.100质量％；优选地为至少0.005质量％的乙烯基(CH2＝CH-)部分含量；(C)在其分子内包含至少两个硅键合的氢原子(Si-H)的有机氢聚硅氧烷；(D)硅氢加成催化剂；以及(E)如果必要，任何选择的有机溶剂；组分(A)和(B)的所述质量比在90∶10至99∶1的范围内。2.根据权利要求1所述的可固化有机聚硅氧烷组合物，还包含有机溶剂。3.根据权利要求1或2所述的可固化有机聚硅氧烷组合物，其中所述硅氢加成催化剂为铂基催化剂。4.根据权利要求1至3中任一项所述的可固化有机聚硅氧烷组合物，其中所述组分(A)为具有从在25℃下粘度为1,000,000mPa·s或更大的
\t液体到在25℃下表现出塑性的胶料的任何形式的有机聚硅氧烷或有机聚硅氧烷混合物。5.根据权利要求1至4中任一项所述的可固化有机聚硅氧烷组合物，其中所述组分a1)为a1-1)包含具有4至12个碳原子的己烯基基团作为烯基基团的有机聚硅氧烷。6.根据权利要求1至5中任一项所述的可固化有机聚硅氧烷组合物，其中所述组分a2)为a2-1)包含具有2至3个碳原子的乙烯基基团作为烯基基团的有机聚硅氧烷。7....
【专利技术属性】
技术研发人员：远藤修二，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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