导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物及导热性有机硅显影橡胶构件制造技术

采用含有(A)在一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷100质量份、(B)平均一次粒径为30μm以下、导热率为10W/m·K以上的导热性粉末40～400质量份、(C)炭黑1～50质量份、(D)可使上述(A)成分固化的量的固化剂，给予导热率为0.28W/m·K以上的硅橡胶固化物的导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物，能够提供图像特性优异、具有高导热性的特征的具有使有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物固化而成的硅橡胶层的导热性有机硅显影橡胶构件(辊、带等)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及图像特性优异的导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物及具有使该组合物固化而成的硅橡胶层的有机硅显影辊、有机硅显影带等导热性有机硅显影橡胶构件。更详细地说，涉及使添加了金属硅粉末、特别是金属硅粉末和炭黑的该硅橡胶组合物固化而成的硅橡胶层通过高效率地降低显影辊、显影带的表面温度从而能够减轻对调色剂的损伤的、加成反应固化型或有机过氧化物固化型的导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物及具有使该组合物固化而成的硅橡胶层的有机硅显影辊、有机硅显影带等导热性有机硅显影橡胶构件。
技术介绍
硅橡胶由于电绝缘性、耐热性、耐候性、阻燃性优异，因此已在家电·计算机等的电气电子用、输送机部件、OA设备、建筑用途等各个领域中使用。特别地，近年来，利用其耐候性、耐热性，逐步作为计算机的放热部件、复印机、电子照相式打印机的显影辊、加热辊、加压辊等定影辊构件的被覆材料使用。最近，伴随着复印的高速化、彩色复印的普及，对显影辊也要求复印的高速化所必需的性能提高。在复印机、电子照相式打印机中使用称为调色剂的着色粒子，特别是现在已成为了主流的1成分系调色剂中，作为树脂使用了聚酯系树脂和苯乙烯丙烯酸系树脂。对于这些调色剂，由于印刷的高速化，产生了可迅速熔解的需要，而且从设备自身的节能的观点出发，已倾向于调色剂设计熔点低温化。另一方面，作为显影辊所要求的印刷的高速化应对，以往橡胶的低硬度化、表面平滑性的提高是必要的，近年来随着调色剂的低熔点化，在显影辊产生的摩擦热对调色剂产生的影响变大，显影辊表面的低温管理已变得重要。因此，要求硅橡胶的高放热、高导热，进而要求低压缩永久变形。但是，由于硅橡胶自身的导热性不高，因此一般进行添加具有高导热性的填料的方法。作为这样的高导热性硅橡胶，使用了在特公昭63-46785号公报(专利文献1)、专利第2886923号公报(专利文献2)、特公平6-55891号公报(专利文献3)、特开平10-39666号公报(专利文献4)、特开2000-089600号公报(专利文献5)等中提出的高导热性硅橡胶。它们是在以往使用的硅橡胶中作为导热性填料配合了二氧化硅、氧化铝、氧化镁、碳化硅、氮化硅等填充剂的产物。但是，为了提高导热性，必需配合大量的填充剂，其结果，存在作为橡胶辊必需的橡胶压缩永久变形的恶化、耐热性的降低、由于过度的填充剂的填充而辊硬度提高、成型变得困难等的弊害。对于这样的问题，在定影辊及定影带用途中，进行了使用金属硅粉末使导热性、压缩永久变形飞跃般地提高的尝试(专利文献6：专利第4900584号公报)，能够获得良好的导热性，但其作为定影辊及定影带设计，没有作为显影辊、显影带等显影橡胶构件的记载，此外也完全没有记载在作为显影辊、显影带等显影橡胶构件优异的图像特性方面必需的、电气的导电特性。另外，作为为了赋予导电性而添加了炭黑的导热性硅橡胶材料，记载了炭黑和氧化铁(铁丹)的添加的专利第4930729号公报(专利文献7)以通过将铁丹(红色)和炭黑(黑色)混合而消除金属硅配合材料的色斑(茶褐色)为目的，当然没有提及导电性，完全没有记载显影辊、显影带等显影橡胶构件。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供图像特性优异、具有高导热性的特征的有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物及具有使该组合物固化而成的硅橡胶层的导热性有机硅显影橡胶构件(辊、带等)。用于解决课题的手段本专利技术人为了实现上述目的进行了各种研究，结果获知：具有使在由有机硅聚合物的交联结构构成的有机聚硅氧烷基体中添加粒径小的导热性粉末、进而配合炭黑而使其导电性化的导热性硅橡胶组合物固化而成的硅橡胶层的导热性有机硅显影橡胶构件(辊、带等)具有适合图像特性的导电性和优异的导热性，并且表面平滑性优异，可有效地用作印刷排出页数多的高速复印机、打印机的显影橡胶构件，完成了本专利技术。因此，本专利技术提供下述导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物及具有将该组合物固化而成的硅橡胶层的有机硅显影辊、有机硅显影带等导热性有机硅显影橡胶构件。[1]导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物，其能提供导热率为0.28W/m·K以上的硅橡胶固化物，特征在于，含有：(A)在一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷100质量份，(B)平均一次粒径为30μm以下、导热率为10W/m·K以上的导热性粉末40～400质量份，(C)炭黑1～50质量份，(D)可使上述(A)成分固化的量的固化剂。[2][1]所述的硅橡胶组合物，其中，(B)成分导热性粉末为金属硅粉末。[3][1]或[2]所述的硅橡胶组合物，其中，固化剂(D)是作为有机氢聚硅氧烷与加成反应催化剂的组合的加成反应固化剂。[4][1]或[2]所述的硅橡胶组合物，其中，固化剂(D)为有机过氧化物固化剂。[5]导热性有机硅显影辊，其在芯轴的外周面具有至少1层的、包括[1]～[4]的任一项所述的导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物的固化物的硅橡胶层。[6][5]所述的导热性有机硅显影辊，其中，进一步在硅橡胶层的外周面形成有聚氨酯树脂层、有机硅改性聚氨酯树脂层或硅烷偶联剂覆膜。[7]导热性有机硅显影带，其在带基材的外周面具有至少1层的、包括[1]～[4]的任一项所述的导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物的固化物的硅橡胶层。[8][7]所述的导热性有机硅显影带，其中，进一步在硅橡胶层的外周面形成有聚氨酯树脂层、有机硅改性聚氨酯树脂层或硅烷偶联剂覆膜。专利技术的效果采用本专利技术的导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物，能够提供图像特性优异(具有特定区域的导电性)、并且有效地使高速印刷时产生的显影橡胶构件(辊、带等)的发热扩散、使显影橡胶构件的表面温度降低、因此可防止调色剂的熔融、减轻损伤的有机硅显影辊、有机硅显影带等导热性有机硅显影橡胶构件。具体实施方式本专利技术的导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物含有：(A)在一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷、(B)平均一次粒径为30μm以下、导热率为10W/m·K以上的导热性粉末、(C)炭黑、和(D)可使上述(A)成分固化的固化剂。本专利技术的(A)成分是导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物的主剂(基础聚合本文档来自技高网...

【技术保护点】
导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物，其能提供导热率为0.28W/m·K以上的硅橡胶固化物，该组合物特征在于含有：(A)在一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧烷100质量份，(B)平均一次粒径为30μm以下、导热率为10W/m·K以上的导热性粉末40～400质量份，(C)炭黑1～50质量份，(D)可使上述(A)成分固化的量的固化剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.06.19 JP 2013-1283391.导热性有机硅显影橡胶构件用硅橡胶组合物，其能提供导热率
为0.28W/m·K以上的硅橡胶固化物，该组合物特征在于含有：
(A)在一分子中含有至少2个与硅原子键合的烯基的有机聚硅氧
烷100质量份，
(B)平均一次粒径为30μm以下、导热率为10W/m·K以上的导
热性粉末40～400质量份，
(C)炭黑1～50质量份，
(D)可使上述(A)成分固化的量的固化剂。
2.权利要求1所述的硅橡胶组合物，其中，(B)成分导热性粉
末为金属硅粉末。
3.权利要求1或2所述的硅橡胶组合物，其中，固化剂(D)是
作为有机氢聚硅氧烷与加成反应催化剂的组合的加成反应固化剂。
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【专利技术属性】
技术研发人员：吉田真一郎，平林佐太央，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP