【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种单组分室温固化缩合型高导电有机硅密封胶，其特征在于：该密封胶的化学组成及质量份数为：所述的液体端羟基聚硅氧烷生胶为α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、α,ω‑二羟基聚甲基苯基硅氧烷或α或ω‑二羟基聚甲基三氟丙基硅氧烷，生胶粘度为2000～20000mPa·s；所述的补强剂为沉淀法白炭黑、气相法白炭黑、硅烷改性沉淀法白炭黑、硅烷改性气相法白炭黑中的一种或两种混合物；所述的导电填料为银粉、镀银铜粉、镀银铝粉、镀银镍粉、镀银玻璃晶须、镀银玻璃微球中的一种或两种混合物；所述的增粘剂为γ‑氨丙基三甲氧基硅烷、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、γ‑环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、γ‑甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷、N‑(β‑氨乙基)‑γ‑氨丙基三甲氧基硅烷、N‑(β‑氨乙基)‑γ－氨丙基甲基二甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷中的一种或两种混合物；所述的交联剂为正硅酸乙酯、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、甲基三丁酮肟基硅烷、乙烯基三丁酮肟基硅烷、四丁酮肟基硅烷和苯基三丁酮肟基硅烷中的一种或两种混合物；所述的催化剂为二丁基二月桂酸锡、二丁基二...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：范召东，孙全吉，刘梅，张鹏，王利娜，
申请(专利权)人：中国航空工业集团公司北京航空材料研究院，
类型：发明
国别省市：北京;11
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