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一种双组份低硬度高导热室温固化有机硅导热胶，属于电子电器元件粘结和封装用绝缘胶粘剂技术领域。包括A组份和B组份，述A组份由基料与铂催化剂按重量份比100:0.1~0.5混合构成；B组份由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:...
该专利属于江苏创景科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏创景科技有限公司授权不得商用。

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