下载一种晶片粘接蜡的技术资料

文档序号:8346435

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本发明的目的在于公开一种晶片粘接蜡,它包含以下重量百分比的组分:微晶蜡1-5%、合成蜡5-10%、酰胺蜡5-10%、松香65-75%和改性松香5-10%;与现有技术相比,软化点在80-90℃,110℃度运动粘度100-200mm2/s,拉伸...
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