脆性板的加工方法及脆性板的加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种脆性板的加工方法，其包括折断工序，该折断工序中，使用用于按压脆性板的正面的按压构件和用于支承所述脆性板的背面的支承构件来使所述脆性板弯曲变形，藉此沿着所述脆性板的正面的切割线将所述脆性板切断；其中，所述支承构件包括平坦部和规定部，所述平坦部平坦地支承所述脆性板的一部分，所述规定部在利用所述按压构件对所述脆性板的其余部分的规定位置进行按压时规定所述脆性板的弯曲变形的形状；所述折断工序中，利用所述平坦部平坦地支承所述脆性板的所述一部分，并且利用所述按压构件对所述脆性板的所述其余部分的规定位置进行按压，藉此沿着所述脆性板的所述其余部分的所述切割线将所述脆性板切断。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】脆性板的加工方法及脆性板的加工装置
本专利技术涉及脆性板的加工方法及脆性板的加工装置。
技术介绍
脆性板的加工方法包括切割工序和折断工序(例如参照专利文献1)。在切割工序中，在脆性板的正面形成切割线，在折断工序中，沿着切割线将脆性板切断。作为脆性板，可例举例如玻璃板等。在折断工序中，使用用于按压脆性板的正面的按压构件和作为用于支承脆性板的背面的支承构件的模板。模板平坦地支承脆性板的一部分，按压构件对脆性板的其余部分的规定位置进行按压。以模板的支承面的外缘为支点，脆性板发生弯曲变形，产生应力。在应力的作用下，切割线断开，可沿着切割线将脆性板切断。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2011-231011号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题以往，由模板平坦地支承的脆性板的一部分包含切割线。这是为了得到与脆性板的正面大致垂直的切割面。然而，因为脆性板的切断位置受到模板的支承，所以切割线难以断开。因此，在切割时，施加于脆性板正面的拉伸应力及施加于脆性板背面的压缩应力的上升速度快，有时会施加必要量以上的应力，产生缺陷。本专利技术是鉴于上述课题而完成的专利技术，其主要目的是提供能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性板的加工方法，其包括折断工序，该折断工序中，使用用于按压脆性板的正面的按压构件和用于支承所述脆性板的背面的支承构件来使所述脆性板弯曲变形，藉此沿着所述脆性板的正面的切割线将所述脆性板切断；其中，所述支承构件包括平坦部和规定部，所述平坦部平坦地支承所述脆性板的一部分，所述规定部在利用所述按压构件对所述脆性板的其余部分的规定位置进行按压时规定所述脆性板的弯曲变形的形状；所述折断工序中，利用所述平坦部平坦地支承所述脆性板的所述一部分，并且利用所述按压构件对所述脆性板的所述其余部分的规定位置进行按压，藉此沿着所述脆性板的所述其余部分的所述切割线将所述脆性板切断。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.12.27 JP 2013-2733311.一种脆性板的加工方法，其包括折断工序，该折断工序中，使用用于按压脆性板的正面的按压构件和用于支承所述脆性板的背面的支承构件来使所述脆性板弯曲变形，藉此沿着所述脆性板的正面的切割线将所述脆性板切断；其中，所述支承构件包括平坦部和规定部，所述平坦部平坦地支承所述脆性板的一部分，所述规定部在利用所述按压构件对所述脆性板的其余部分的规定位置进行按压时规定所述脆性板的弯曲变形的形状；所述切割线的至少一部分包括在利用所述按压构件进行按压时所述脆性板的受到所述规定部支承的部分之内；所述折断工序中，利用所述平坦部平坦地支承所述脆性板的所述一部分，并且利用所述按压构件对所述脆性板的所述其余部分的规定位置进行按压，藉此沿着所述脆性板的所述其余部分的所述切割线将所述脆性板切断。2.如权利要求1所述的脆性板的加工方法，其中，所述规定部具有在利用所述按压构件进行按压前不支承所述脆性板的背面、在利用所述按压构件进行按压时支承所述脆性板的背面的规定面，通过该规定面的形状来规定所述脆性板的弯曲变形的形状。3.如权利要求2所述的脆性板的加工方法，其中，相对于所述平坦部的支承所述脆性板的平坦面，所述规定面的倾斜角为0.3°～5°。4.如权利要求1所述的脆性板的加工方法，其中，所述规定部通过进行与所述按压构件的按压力相对应的弹性变形来规定所述脆性板的弯曲变形的形状。5.如权利要求1所述的脆性板的加工方法，其中，所述切割线具有俯视时向所述平坦部侧凹陷的凹部。6.如权利要求1所述的脆性板的加工方法，其中，所述平坦部...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本高志，石桥敏幸，远藤光彦，笠岛雅士，
申请(专利权)人：旭硝子株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP