脆性材料基板的激光加工方法以及激光加工装置制造方法及图纸

一种脆性材料基板的激光加工方法以及激光加工装置。作为课题，减轻对脆性材料基板照射激光进行开孔加工时的特别是脆性材料基板正面的崩裂。作为解决手段，该激光加工方法是对脆性材料基板照射激光进行开孔加工的方法，包含第1工序和第2工序。在第1工序中，从脆性材料基板的正面照射激光，使激光的会聚位置从脆性材料基板的背面向正面移动进行开孔加工，直到距离基板背面规定深度的位置处。在第2工序中，从脆性材料基板的正面照射激光，针对在第1工序中形成的孔，进行使激光的会聚位置从脆性材料基板的正面向背面移动，而与在第1工序中形成的孔连通的开孔加工。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光加工方法，特别是涉及对脆性材料基板照射激光进行开孔加工的脆性材料基板激光加工方法。此外，还涉及用于实施该激光加工方法的激光加工装置。
技术介绍
作为通过激光对玻璃基板等脆性材料基板进行加工的装置，公知有例如专利文献I所示的装置。在这种加工装置中，对玻璃基板等工件照射波长532nm左右的绿色激光。通常，绿色激光会透过玻璃基板，但是在会聚激光而使其强度超过某一阈值时，玻璃基板会吸收激光。在这样的状态下，在激光的会聚部会产生等离子体，由此使玻璃基板发生蒸发(transpiration)。利用以上原理,能够进行在玻璃基板上形成孔等的加工。此外，在专利文献2中示出有:通过使激光的会聚点以小半径高速旋转的同时沿着加工线扫描激光，而对玻璃基板进行开孔加工。专利文献专利文献1:日本特开2007-118054号公报专利文献2:日本特开20 11-11212号公报在基于现有方法的开孔加工中，在加工的开始面与结束面、即在基板的背面和正面，在加工孔的周围产生被称为崩裂(chipping)的缺损。这些崩裂被认为是起因于加工部分处产生的微小的龟裂，它们会成为强度降低的因素。因此，优选尽可能地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性材料基板激光加工方法，对脆性材料基板照射激光进行开孔加工，该激光加工方法包含：第1工序，从脆性材料基板的正面照射激光，使激光的会聚位置从脆性材料基板的背面向正面移动而进行开孔加工，直到距离基板背面规定深度的位置处；以及第2工序，从脆性材料基板的正面照射激光，针对在所述第1工序中形成的孔，进行使激光的会聚位置从脆性材料基板的正面向背面移动，而与在所述第1工序中形成的孔连通的开孔加工。

【技术特征摘要】
2012.01.23 JP 2012-0110901.一种脆性材料基板激光加工方法，对脆性材料基板照射激光进行开孔加工，该激光加工方法包含: 第1工序，从脆性材料基板的正面照射激光，使激光的会聚位置从脆性材料基板的背面向正面移动而进行开孔加工，直到距离基板背面规定深度的位置处；以及 第2工序，从脆性材料基板的正面照射激光，针对在所述第I工序中形成的孔，进行使激光的会聚位置从脆性材料基板的正面向背面移动，而与在所述第I工序中形成的孔连通的开孔加工。2.根据权利要求1所述的脆性材料基板激光加工方法，其中， 在所述第1工序中，从脆性材料基板的背面实施开孔加工，直到距离基板正面240 μ m以上的位置处。3.根据权利要求1或者2所述的脆性材料基板激光加工方法，其中， 在所述第I工序以及所述第2工序中，使激光会聚点偏离中心轴，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本浩和，山本幸司，福原健司，服部聪史，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：