一种激光加工FPC的方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种激光加工FPC的方法及系统，所述方法包括如下步骤：步骤S1、导入工程图形至计算机；步骤S2、将FPC软板平整地放置在工件台上；步骤S3、扫描整块FPC软板，并导入至计算机；步骤S4、计算机对比扫描图和工程图形的MARK点，自动计算扫描图MARK点与工程图MARK点的偏差，并根据偏差大小将FPC分成多区域；步骤S5、计算机根据偏差进行补偿并控制激光分区域切割。根据本发明专利技术的激光加工FPC的方法，由CCD扫描FPC软板，将图形送至计算机，再由计算机对比软板图形和工程图形，自动分区域补偿；提高了激光加工FPC的精准度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于激光加工
，涉及一种激光加工方法，尤其是涉及一种激光加工FPC的方法；同时，本专利技术还涉及一种激光加工FPC的系统。
技术介绍
激光切割作为一种新型热切割技术，具有切割速度快，生产效率高，切割表面质量好，热影响区小和环保等优点，己经成为主要的板材加工方式之一，得到越来越广泛的应用。柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自山弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设，PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。由于FPC制作精度不是太高，所以产品电路图和工程电路图会有偏差，这就导致了在激光依据工程电路图加工时可能会破坏FPC上的线路。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工FPC的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤S1、导入工程图形至计算机；步骤S2、将FPC软板平整地放置在工件台上；步骤S3、扫描整块FPC软板，并导入至计算机；步骤S4、计算机对比扫描图和工程图形的MARK点，自动计算扫描图MARK点与工程图MARK点的偏差，并根据偏差大小将FPC分成多区域；步骤S5、计算机根据偏差进行补偿并控制激光分区域切割。

【技术特征摘要】
1.一种激光加工FPC的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤: 步骤S1、导入工程图形至计算机； 步骤S2、将FPC软板平整地放置在工件台上； 步骤S3、扫描整块FPC软板，并导入至计算机； 步骤S4、计算机对比扫描图和工程图形的MARK点，自动计算扫描图MARK点与工程图MARK点的偏差，并根据偏差大小将FPC分成多区域； 步骤S5、计算机根据偏差进行补偿并控制激光分区域切割。2.根据权利要求1所述的激光加工FPC的方法，其特征在于，所述步骤S3中，使用CCD扫描整块FPC软板。3.一种激光加工FPC的系统，其特征在于，所述系统包括:...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，宁军，蔡猛，
申请(专利权)人：昆山思拓机器有限公司，
类型：发明
国别省市：