一种激光加工FPC的方法及系统技术方案

本发明专利技术公开了一种激光加工FPC的方法及系统，所述方法包括如下步骤：步骤S1、导入工程图形至计算机；步骤S2、将FPC软板平整地放置在工件台上；步骤S3、扫描整块FPC软板，并导入至计算机；步骤S4、计算机对比扫描图和工程图形的MARK点，自动计算扫描图MARK点与工程图MARK点的偏差，并根据偏差大小将FPC分成多区域；步骤S5、计算机根据偏差进行补偿并控制激光分区域切割。根据本发明专利技术的激光加工FPC的方法，由CCD扫描FPC软板，将图形送至计算机，再由计算机对比软板图形和工程图形，自动分区域补偿；提高了激光加工FPC的精准度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于激光加工
，涉及一种激光加工方法，尤其是涉及一种激光加工FPC的方法；同时，本专利技术还涉及一种激光加工FPC的系统。
技术介绍
激光切割作为一种新型热切割技术，具有切割速度快，生产效率高，切割表面质量好，热影响区小和环保等优点，己经成为主要的板材加工方式之一，得到越来越广泛的应用。柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自山弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设，PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。由于FPC制作精度不是太高，所以产品电路图和工程电路图会有偏差，这就导致了在激光依据工程电路图加工时可能会破坏FPC上的线路。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种激光加工FPC的方法，可减小由于FPC制作过程中偏差对加工的影响。本专利技术的另一个目的在于提出一种激光加工FPC的系统，可减小由于FPC制作过程中偏差对加工的影响。根据本专利技术实施例的一种激光加工FPC的方法，所述方法包括如下步骤: 步骤S1、导入工程图形至计算机； 步骤S2、将FPC软板平整地放置在工件台上； 步骤S3、扫描整块FPC软板，并导入至计算机； 步骤S4、计算机对比扫描图和工程图形的MARK点，自动计算扫描图MARK点与工程图MARK点的偏差，并根据偏差大小将FPC分成多区域； 步骤S5、计算机根据偏差进行补偿并控制激光分区域切割。本专利技术的一种实施方式中，所述步骤S3中，使用C⑶扫描整块FPC软板。根据本专利技术实施例的一种激光加工FPC的系统，所述系统包括:工程图形导入模块、FPC软板扫描模块、偏差计算模块、区域划分模块、补偿控制模块。工程图形导入模块用以将工程图形发送至偏差计算模块；FPC软板扫描模块用以扫描整块FPC软板，并发送至偏差计算模块；偏差计算模块用以对比扫描图和工程图形的MARK点，自动计算扫描图MARK点与工程图MARK点的偏差；区域划分模块用以根据偏差大小将FPC分成多区域；补偿控制模块用以根据偏差进行补偿并控制激光分区域切割。进一步地，所述偏差计算模块、区域划分模块、补偿控制模块设置在计算机中。所述FPC软板扫描模块为CCD。本专利技术的有益效果在于，本专利技术激光加工FPC的方法及系统，由CXD扫描FPC软板，将图形送至计算机，再由计算机对比软板图形和工程图形，自动分区域补偿；提高了激光加工FPC的精准度。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中: 图1为根据本专利技术一个实施例的激光加工FPC的方法的流程图。图2为将FPC分成多区域的示意图。具体实施例方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，一体地连接，也可以是可拆卸连接；可以是两个元件内部的连通；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请参阅图1，根据本专利技术的激光加工FPC的方法，所述方法包括如下步骤: 步骤S1、导入工程图形至计算机。计算机将工程图形保存至自己的存储器中，以便步骤S4的对比步骤使用。步骤S2、将FPC软板平整地放置在工件台上。步骤S3、扫描整块FPC软板，并将扫描图导入至计算机。计算机将FPC软板的扫描图保存至自己的存储器中，以便步骤S4的对比步骤使用。本实施例中，使用CCD扫描整块FPC软板。步骤S4、计算机对比FPC软板的扫描图(步骤S3中获取)和工程图形(步骤SI中获取)的MARK点，自动计算扫描图MARK点与工程图MARK点的偏差，并根据偏差大小将FPC分成多区域。例如图2中，I区域的偏差为0，即将偏差为O的区域设定为1区域；2区域的偏差为_2 μ m,即将偏差为-2 μ m的区域设定为2区域；3区域的偏差为1μ m,即将偏差为1μ m的区域设定为3区域；4区域的偏差为3 μ m,即将偏差为3 μ m的区域设定为4区域。步骤S5、计算机根据偏差进行补偿并控制激光分区域切割。本专利技术同时揭示一种激光加工FPC的系统，所述系统包括:工程图形导入模块、FPC软板扫描模块、偏差计算模块、区域划分模块、补偿控制模块。工程图形导入模块、FPC软板扫描模块分别与偏差计算模块连接，偏差计算模块、区域划分模块、补偿控制模块依次连接。工程图形导入模块用以将工程图形发送至偏差计算模块；FPC软板扫描模块用以扫描整块FPC软板，并发送至偏差计算模块；偏差计算模块用以对比扫描图和工程图形的MARK点，自动计算扫描图MARK点与工程图MARK点的偏差；区域划分模块用以根据偏差大小将FPC分成多区域(如图2中，1区域的偏差为0，即将偏差为O的区域设定为I区域；2区域的偏差为_2 μ m,即将偏差为-2 μ m的区域设定为2区域；3区域的偏差为I μ m,即将偏差为I μ m的区域设定为3区域；4区域的偏差为3 μ m，即将偏差为3 μ m的区域设定为4区域)；补偿控制模块用以根据偏差进行补偿并控制激光分区域切割。本专利技术的一种实施方式中，所述偏差计算模块、区域划分模块、补偿控制模块设置在计算机中；所述FPC软板扫描模块为CCD。在本说明书的描述中，参考术语“一种实施方式”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本专利技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工FPC的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤S1、导入工程图形至计算机；步骤S2、将FPC软板平整地放置在工件台上；步骤S3、扫描整块FPC软板，并导入至计算机；步骤S4、计算机对比扫描图和工程图形的MARK点，自动计算扫描图MARK点与工程图MARK点的偏差，并根据偏差大小将FPC分成多区域；步骤S5、计算机根据偏差进行补偿并控制激光分区域切割。

【技术特征摘要】
1.一种激光加工FPC的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤: 步骤S1、导入工程图形至计算机； 步骤S2、将FPC软板平整地放置在工件台上； 步骤S3、扫描整块FPC软板，并导入至计算机； 步骤S4、计算机对比扫描图和工程图形的MARK点，自动计算扫描图MARK点与工程图MARK点的偏差，并根据偏差大小将FPC分成多区域； 步骤S5、计算机根据偏差进行补偿并控制激光分区域切割。2.根据权利要求1所述的激光加工FPC的方法，其特征在于，所述步骤S3中，使用CCD扫描整块FPC软板。3.一种激光加工FPC的系统，其特征在于，所述系统包括:...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，宁军，蔡猛，
申请(专利权)人：昆山思拓机器有限公司，
类型：发明
国别省市：