脆性部件的处理装置制造方法及图纸

一种脆性部件的处理装置，它设置成进行以下的一系列处理，即将一个面上粘附有玻璃片的半导体晶片Ｗ装配到环形框ＲＦ之后，剥离玻璃片Ｐ，从而进行半导体晶片的转放，并将残留在该半导体晶片Ｗ表面的两面粘接胶片Ｓ剥离。转放装置２０设置成在玻璃片Ｐ和半导体晶片Ｗ之间，形成了剥离开端部６２之后，朝使环形框ＲＦ起立的方向可进行角度变位。本发明专利技术也可适用于半导体晶片Ｗ的电路面仅粘附保护片的对象物，在此情况下，转放装置可以作为晶片移载时的中间台来利用。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种脆性部件的处理装置，特别是涉及一种具有将经反面磨削的半导体晶片转放到环形框内功能的脆性部件处理装置。
技术介绍
已形成有电路面的半导体晶片(以下简称“晶片”)，向来都是在上述电路面上粘附保护片的状态下，进行反面磨削，然后进行晶片与环形框一体化的装配(mount)处理和从晶片剥离保护片的剥离处理的。关于进行上述装配处理和剥离处理的晶片处理装置，例如，在专利文献1中已有记载。这种晶片处理装置，由装配装置和剥离装置所构成。其中，装配装置把晶片配置在环形框的内周一侧，同时，在该晶片和环形框上粘附装配用胶带，使两者一体化；剥离装置则在粘附于上述晶片电路面一侧的保护片上，粘接剥离用胶带，并往斜上方提拉该剥离用胶带，把保护片从晶片剥离掉。专利文献1日本专利 特开2000-68293号公报按照上述专利文献1的构成，可以进行晶片和环形框的一体化，即进行装配和保护片剥离处理等一整套工序。但是，因为近来对晶片厚度的要求都提高到了几十个微米级，所以在电路面上仅仅粘附保护片的状态下，保护片既不能确保磨削时支承晶片所需的足够刚性，也不能达到维持表面平滑性的极薄磨削之要求。另外，目前的现状是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性部件的处理装置，将脆性部件借助两面粘接胶片与支承片成为一体后的片状体作为处理对象物，将脆性部件从上述支承片上剥离，进而将脆性部件转放到规定的支承部件上，其特征在于，该处理装置包括：装配装置，具备有装配台和粘附单元，装配台将上 述支承部件支承的同时，还将上述处理对象物支承在支承部件的内侧，以使上述脆性部件的表面外露，粘附单元将粘接胶带粘附在上述支承部件和脆性部件的表面；转放装置，包含有第一支承部件、第二支承部件、剥离开端部形成装置以及驱动设备，第一支承部件 用于支承上述支承片，第二支承部件在不干涉上述支承片的位置上，支承上述支承部件，剥离开端部形成装置在上述支...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2004-11-29 343736/20041.一种脆性部件的处理装置，将脆性部件借助两面粘接胶片与支承片成为一体后的片状体作为处理对象物，将脆性部件从上述支承片上剥离，进而将脆性部件转放到规定的支承部件上，其特征在于，该处理装置包括装配装置，具备有装配台和粘附单元，装配台将上述支承部件支承的同时，还将上述处理对象物支承在支承部件的内侧，以使上述脆性部件的表面外露，粘附单元将粘接胶带粘附在上述支承部件和脆性部件的表面；转放装置，包含有第一支承部件、第二支承部件、剥离开端部形成装置以及驱动设备，第一支承部件用于支承上述支承片，第二支承部件在不干涉上述支承片的位置上，支承上述支承部件，剥离开端部形成装置在上述支承片和两面粘接胶片之边界部分，形成剥离的开端部，驱动设备使上述第一及第二支承部件相对移动，进而从上述剥离开端部进行剥离；剥离装置，将转放于上述支承部件的脆性部件上的两面粘接胶片剥离。2.根据权利要求1记载的脆性部件的处理装置，其特征在于，上述第一支承部件由支承上述片状体的吸附台构成，而上述第二支承部件则由位于上述吸附台的外周侧，同时，以沿着该吸附台面的位置为初始位置的一对臂杆所构成，该臂杆设置成可在从上述初始位置按规定角度进行变位的方向上旋转。...

【专利技术属性】
技术研发人员：明地武志，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]