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一种脆性部件的处理装置，它设置成进行以下的一系列处理，即将一个面上粘附有玻璃片的半导体晶片Ｗ装配到环形框ＲＦ之后，剥离玻璃片Ｐ，从而进行半导体晶片的转放，并将残留在该半导体晶片Ｗ表面的两面粘接胶片Ｓ剥离。转放装置２０设置成在玻璃片Ｐ和半导体...
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