脆性材料基板的内周加工方法技术

本发明专利技术是有关于一种脆性材料基板的内周加工方法，是在进行切除内侧轮廓线内侧中心区域的内周加工时，能确实分离中心区域、且分离面不会产生缺口的内周加工方法。是进行(a)使用在划线轮的刃口棱线周期性的形成有相对划线轮的轴心方向倾斜的槽22a的划线轮22，在脆性材料基板G的第1面上形成作为内周的内侧轮廓线的划线C1的划线步骤；(b)以为了与内侧轮廓线C1内侧的中心区域G0非接触而设有孔49的板42支承基板G，并对中心区域G0赋予压力W的增压步骤；(c)在增压W的状态下，冷却中心区域G0使其收缩以分离中心区域G0的中心切除步骤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种对脆性材料基板沿作为内周的内侧轮廓线对该基板进行切除的内周加工方法。特别是涉及一种用于例如从方形基板加工出资讯记忆装置用的环状基板的工艺。此处所谓的基板除玻璃基板外，也包含陶瓷、单晶硅、半导体晶圆、蓝宝石等材料。
技术介绍
用于硬盘等的玻璃制环状基板，是进行从方形玻璃基板切出圆形的加工来形成。在对玻璃基板进行沿着圆等封闭曲线切出的内周加工的情形时，首先，是对基板的单侧表面(第I面)沿作为内侧轮廓线的圆使用左右刃角相异的刀轮(scribing wheel)加工出在深度方向倾斜的切线(划线)。其次，从设有切线的面加热使其变形，藉由此变形使沿着切线形成的裂痕(crack)渗透至相反侧的面(第2面)。之后，以按压构件按压以内侧轮廓线围绕的部分以进行切成圆形的加工(参照专利文献I)。以此方式形成具有内周圆与外周圆的环状玻璃基板时，首先，从方形基板沿著作为外周圆的外侧轮廓线以上述方法 进行切除加工，接着重复相同方法，沿著作为内周圆的内侧轮廓线进行切除加工，以形成环状基板。亦即，是进行二次内周加工。此外，在从基板切出封闭曲线形状时，作为可对基板划出较一般划线轮(scribing本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种脆性材料基板的内周加工方法，其特征在于其包括以下步骤：(a)使用在划线轮的刃口棱线周期性的形成有相对划线轮的轴心方向倾斜的槽的划线轮，在脆性材料基板的第1面上形成作为内周的内侧轮廓线的划线的划线步骤；(b)以为了与该内侧轮廓线内侧的中心区域非接触而设有孔的板支承该基板，并对该中心区域赋予压力的增压步骤；以及(c)在增压的状态下，冷却该中心区域使其收缩以分离该中心区域的中心切除步骤。

【技术特征摘要】
2011.04.06 JP 2011-0847771.ー种脆性材料基板的内周加工方法，其特征在于其包括以下步骤 (a)使用在划线轮的刃ロ棱线周期性的形成有相对划线轮的轴心方向倾斜的槽的划线轮，在脆性材料基板的第I面上形成作为内周的内侧轮廓线的划线的划线步骤； (b)以为了与该内侧轮廓线内侧的中心区域非接触而设有孔的板支承该基板，并对该中心区域赋予压力的增压步骤；以及 (C)在增压的状态下，冷却该中心区域使其收缩以分离该中心区域的中心切除步骤。2.根据权利要求I所述的脆性材料基板的内周加工方法，其特征在于其中所述的内侧轮廓线是直径15mm以下的圆形。3.根据权利要求I或2所述的脆性材料基板的内周加工方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：富永圭介，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：