【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种线切割机，尤其是指一种微机控制多线晶片切割机。
技术介绍
本申请人曾设计了一种“微机控制双工位多线 晶片切割机”(中国，公开号CN101745989A，公开日2010. 06. 23)，它包括机架、工作台、金属线、旋转罗拉、放线机构、收线机构、主基板编程控制CPU模块、触摸显示屏、伺服放大器、伺服电机，机架内装有相对的下工作台和上工作台，下工作台和上工作台之间是一对并列的旋转罗拉，旋转罗拉安装在罗拉轴上，一台罗拉伺服电机通过皮带轮带动两个旋转罗拉旋转。由于一台机器中设置两个工作台，与单工位的多线晶片切割机相比，工作效率提高两倍。但它的工作效率还有待提高的余地。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微机控制四工位多线晶片切割机，它工作效率有了很大提高。为达到上述目的，本技术采取的解决方案是一种微机控制四工位多线晶片切割机，它包括机架、金属线、旋转罗拉、放线机构、收线机构、伺服放大器、伺服电机，机架内装有两个相同的下工作台和两个相同的上工作台，一个下工作台和一个上工作台相对应，下工作台和上工作台之间是一对并列的旋转罗拉，旋转罗拉安装在罗拉轴上。它与单工位的晶片切割机相比，工作效率提高了四倍。附图说明图I是本实施例的结构示意图。图中I、机架，2、金属线，3、旋转罗拉，4、放线机构，5、收线机构，6、伺服放大器，7、伺服电机，8、下工作台，9、上工作台，10、罗拉轴。具体实施方式下面结合实施例及其附图对本技术再作描述。参见图1，一种微机控制四工位多线晶片切割机，它包括机架I、金属线2、旋转罗拉3、放线机构4、收线机构5、伺服放大器6、伺服电机7，机架...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种微机控制四工位多线晶片切割机，它包括机架(I)、金属线(2)、旋转罗拉(3)、放线机构(4)、收线机构(5)、伺服放大器(6)、伺服电机(7)，其特征是机架(I)内装有两个相同的下...
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