【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于玻璃基板、半导体基板等脆性材料基板的折断装置,进一步详言之,是关于将在前工艺形成有划线(切槽)的基板,沿该划线加以分断的折断装置。
技术介绍
在将玻璃等脆性材料基板加以分断的加工中,以使用刀轮(cutter wheel、也称scribing wheel)等的槽加工用工具、或照射激光束以于基板表面形成划线(scribeline),之后,沿着该划线施加外力使基板弯曲以折断(分断)的方法较为人知,例如专利文献I及专利文献2中已有所揭露。图6显示现有习知的脆性材料基板通常的折断方法程序的图。首先,如图6(a)所示,将脆性材料基板W装载于划线装置的装载台20上,在其表面使用刀轮21形成划线S。其次,如图6(b)所示,将脆性材料基板W装载于铺有弹性体缓冲片23的折断装置的装载台22上。此时,将脆性材料基板W反转成形成有划线S的表面(表面侧)朝向缓冲片23、而相反侧的表面(背面侧)为上面。接着,从朝下的划线S的背面上方,降下一沿着划线S延伸的长条板状折断杆24从脆性材料基板W的相反侧按压,借由使脆性材料基板W在缓冲片23上略弯曲成V字形,据以使划线S(裂痕)渗 ...
【技术保护点】
一种折断装置,其对脆性材料基板从形成有划线的表面侧相反侧的背面侧朝向该划线压接折断杆,据以使该基板弯成V字形后进行沿该划线的分断,其特征在于:该折断杆,是由以长条硬质构件形成且在按压方前端具备前端抵接部的杆本体、与由较杆本体柔软的弹性构件形成且以夹着该前端抵接部彼此成对的方式安装在该杆本体的左右裙片构成;该左右裙片倾斜形成为越接近前端越从该杆本体往外侧扩张,且其前端较该前端抵接部突出于按压方向侧。
【技术特征摘要】
2011.04.06 JP 2011-0847781.一种折断装置,其对脆性材料基板从形成有划线的表面侧相反侧的背面侧朝向该划线压接折断杆,据以使该基板弯成V字形后进行沿该划线的分断,其特征在于 该折断杆,是由以长条硬质构件形成且在按压方前端具备前端抵接部的杆本体、与由较杆本体柔软的弹性构件形成且以夹着该前端抵接部彼此成对的方式安装在该杆本体的左...
【专利技术属性】
技术研发人员:高松生芳,
申请(专利权)人:三星钻石工业股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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