利用线锯切削工件的方法技术

技术编号:7890507 阅读:173 留言:0更新日期:2012-10-22 23:12
本发明专利技术提供了一种利用线锯切削工件的方法,由此可以在不发生例如破损的任何缺陷的情况下精确且高效地切削大直径的工件。当切削工件时,将锯线1如此定位,即,在作为啮合区域M的两端的进入/引出点A处,所述锯线1被设置在磨粒浆6的表面上方,并且未被浸入到所述磨粒浆6内。此外,将锯线1和工件W浸入到磨粒浆6内,以使磨粒浆6的表面位于锯线的进入/引出点A和最大的弯曲点B之间,锯线1在所述最大弯曲点B处被沿推动工件的方向移动最远。此外,按这样的方式定位所有的喷嘴4r和4l,即,供给磨粒浆6的喷洒点P设置在锯线1的进入/引出点A的外面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种利用线锯切削エ件的方法,其中向锯线提供包含磨粒的浆(在下文中称为“磨粒浆”),并且然后切削エ件,并且特别是,涉及ー种利用线锯切削エ件的方法,其中切削作为エ件的硅坯料。
技术介绍
传统地,当切削例如硅坯料的坚硬且易碎的エ件时,使用线锯。作为利用线锯切削エ件的方法,例如,公开了ー种方法,其中将磨粒浆从设置在エ件两侧上的喷嘴沿横向方向倾注到锯线上,同时将エ件推压到锯线上,从而切削工具,所述锯线缠绕ー对线导辊并且左右移动(例如,參见专利文件I)。此外,公开了ー种利用线锯切削エ件的方法,其中在利用线锯切削エ件的过程中,将エ件浸入到储槽的磨粒浆中,以便沉浸エ件与线锯啮合的全部区域(例如,參见专利文件2)。此外,传统地,使用平行对齐的多个锯线来切削エ件并形成多个晶片。现有技术文件[专利文件I]日本专利申请公开文件(Kokai)号7-1442[专利文件2]日本专利申请公开文件(Kokai)号2008-16012
技术实现思路
本专利技术要解决的问题近年来,硅坯料在直径方面已经变得更大了,因此需要用于大直径的硅坯料的精确切削技木。在上述专利文件I的切削方法中,在锯线从エ件的进入侧到引出侧的切削运动期间,g卩,在锯线的啮合区域中,粘附到锯线上并从喷嘴供给的磨粒浆遭遇到磨损和分离,并且从而減少。因此,在切削具有450毫米大直径的硅坯料的情况下,不能仅通过沿横向方向在硅坯料的两侧从喷嘴向锯线供给磨粒浆来为锯线从エ件的进入侧至引出侧的切削运动提供足够的磨粒浆。因此,显现出切削性能的下降、波动等和在通过切削形成的晶片中的例如波浪形的和弯曲的不理想的晶片性质,以致出现例如锯线断裂的问题。例如,如图8中所示,在传统的切削方法中,锯线在引出侧的切削边缘(切削深度)比锯线在进入侧的切削边缘小很多。顺便提及,图8是显示在锯线的切削运动的方向上エ件左手边的部分的放大的切削表面的视图。此外,在上述专利文件2的切削方法中,向エ件的切削部分提供过多的磨粒浆,锯线在切削凹槽中振动,并且被切开的部分振动,以致因为相邻的晶片彼此接触而发生晶片毁损的问题。因此,对于利用线锯切削エ件的传统方法,在没有任何问题的情况下切削具有例如450毫米的大直径的硅坯料是不可能的。此外,因为在上述专利文件2的切削方法中,将锯线和硅坯料接触的全部区域浸入到磨粒浆液体中,特别是在大直径晶片的情况下,提供过量的磨粒浆。因此,因为锯线引起所述切开部分振动,或者另外因为由于锯线的往复运动的振动而猛烈地振动磨粒浆管线内的磨粒浆液体,切开部分在磨粒浆液体的振动的影响下振动。因此,切削表面的与平面度等有关的质量降低了,并且在一些情况下,因为相邻的被切开部分彼此接触而出现了例如产生裂纹的问题。本专利技术的目的是提供ー种利用线锯切 径的エ件。解决问题的方法为了实现上述目的,根据本专利技术的利用线锯切削エ件的方法是ー种通过在横向方向上运动至少ー个锯线并且使エ件与锯线接触来切削エ件的方法,并且所述方法包括步骤在沿横向方向分开预定距离的两个点上向锯线供给第一磨粒浆,通过使锯线或エ件中的至少ー个相对于另ー个移动并且在所述锯线上的两个点之间的位置处从上方使エ件与锯线接触来开始切削エ件,将第一磨粒浆供给至所述锯线上的两个点;和,向锯线与エ件啮合区域的一部分供给第二磨粒衆。在根据本专利技术的利用线锯切削エ件的方法中,通过将锯线与エ件啮合的区域的那部分浸入到第二磨粒浆中来执行第二磨粒浆的供应。在根据本专利技术的利用线锯切削エ件的方法中,将第二磨粒浆储存到储槽中并且将锯线与エ件啮合的区域的那部分浸入到储存在储槽中的第二磨粒浆的磨粒浆表面内。在根据本专利技术的利用线锯切削エ件的方法中,将第一磨粒浆供给至其上的锯线上的两个点位于储存在储槽中的第二磨粒浆的磨粒浆表面上方。在根据本专利技术的利用线锯切削エ件的方法中,通过彼此之间按预定距离平行地设置多个锯线,在横向方向上运动所述多个锯线并且使エ件与所述多个锯线接触来切削エ件。在根据本专利技术的利用线锯切削エ件的方法中,从ー个供给源向多个锯线上的两个点中的一个供给第一磨粒浆,并且从另ー个供给源向多个锯线上的两个点中的另ー个供给第一磨粒浆。在根据本专利技术的利用线锯切削エ件的方法中,从ー个供给源向多个锯线中的每个上的两个点中的一个供给第一磨粒浆,并且从另ー个供给源向多个锯线中的每个上的两个点中的另一个供给第一磨粒浆。在根据本专利技术的利用线锯切削エ件的方法中,通过从喷嘴喷洒来执行第一磨粒浆的供应。在根据本专利技术的利用线锯切削エ件的方法中,当エ件的切削进行时改变锯线上被供给第一磨粒浆的两个点。在根据本专利技术的利用线锯切削エ件的方法中,控制第一磨粒浆的温度和第二磨粒浆的温度。本专利技术的效果通过根据本专利技术的利用线锯切削エ件的方法,与锯线的啮合区域的长度无关,可以横跨锯线的整个啮合区域充分地和均匀地供给磨粒浆,可以防止在切削期间エ件内部不必要的应カ和热量的产生,并且还可以防止在切削期间产生振动。因此,甚至可以精确地切削大直径的エ件,此外,可以防止切削部分的破损并且可以实现非常可靠的加工性能。附图说明图I是显示实施根据本专利技术的一实施例的利用线锯切削エ件的方法的切削设备的视图。图2是图I的切削设备的透视图。图3是图I的切削设备的局部放大视图。图4是显示实施根据对比实例I的利用线锯切削エ件的方法的切削设备的视图。图5是显示实施根据对比实例2的利用线锯切削エ件的方法的切削设备的视图。图6是显示实施根据对比实例3的利用线锯切削エ件的方法的切削设备的视图。、图7是显示利用实例I切削エ件的切削表面的外形的视图。图8是显示利用ー种切削エ件的传统方法来切削エ件的切削表面的外形的视图。具体实施例方式在下文中,将參照附图来描述本专利技术的实施例。图I显示了执行根据本专利技术的实施例的利用线锯切削エ件的方法的切削设备。如图I所示,切削设备100具有三个辊子2,缠绕这三个辊子2的锯线1,和保持エ件W并移动的エ件保持设备3,从而将エ件W输送至预定位置以便利用锯线I来切削エ件W。辊子2中,两个辊子2a、2b设置在顶部而单个辊子2c设置在下面,并且两个上辊子2a、2b沿竖直方向(箭头a的方向)设置在相同的高度处并且沿水平方向(箭头b的方向)分开预定距离Dk,而下辊子2c设置在上辊子2a、2b下面例如在上辊子2a、2b之间的中间位置处。辊子2中的至少ー个可以被图中未示出的驱动设备沿左右两个方向转动。因此,锯线I可以沿如箭头b所示的左右两个方向上的路径在两个上辊子2a、2b之间行迸。エ件保持设备3可以在上辊子2a、2b上方被沿竖直方向(箭头a的方向)移动。如图2所示,辊子2沿エ件W的轴线Ia的方向延伸与エ件W大约ー样远。辊子2在轴线Ia方向上的长度也可以比エ件W在轴线Ia方向上的长度更短或更长。此外,切削设备100拥有多个锯线1,所述锯线I以沿轴线Ia方向相互间隔预定距离d并且沿轴线Ia方向相互平行地设置。相邻锯线I之间的预定距离d与由被切削的エ件所形成的晶片的厚度相当。此外,锯线I的数量与エ件W的长度相当,S卩,与由エ件W获得的晶片的数量相当。切削设备100还具有第一磨粒浆槽5和第二磨粒浆槽7。设置第一磨粒浆槽5以便聚积或者排放磨粒浆6,而设置第二磨粒浆槽7来装填磨粒浆6。第一磨粒浆槽5具有比第二磨粒浆槽7更大的尺寸并且被设置成,在第一磨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用线锯切削工件的方法,其中通过沿横向方向运动至少一个锯线并且使工件与所述锯线接触来切削所述工件,所述方法包括以下步骤:在沿横向方向分开预定距离的两个点处向所述锯线供给第一磨粒浆;通过使所述锯线或所述工件中的至少一个相对于另一个移动并且在所述锯线上的所述两个点之间的位置处从上方使所述工件与所述锯线接触来开始切削工件,将所述第一磨粒浆供给至所述锯线上的所述两个点;并且,向所述锯线与所述工件啮合的区域的一部分供给第二磨粒浆。

【技术特征摘要】
2011.04.05 JP 083979/20111.一种利用线锯切削工件的方法,其中通过沿横向方向运动至少一个锯线并且使工件与所述锯线接触来切削所述工件,所述方法包括以下步骤 在沿横向方向分开预定距离的两个点处向所述锯线供给第一磨粒浆;通过使所述锯线或所述工件中的至少一个相对于另一个移动并且在所述锯线上的所述两个点之间的位置处从上方使所述工件与所述锯线接触来开始切削工件,将所述第一磨粒浆供给至所述锯线上的所述两个点;并且,向所述锯线与所述工件啮合的区域的一部分供给第二磨粒浆。2.根据权利要求I所述的利用线锯切削工件的方法,其中 通过将所述锯线与所述工件啮合的区域的那部分浸入到所述第二磨粒浆内来执行所述第二磨粒浆的供应。3.根据权利要求2所述的利用线锯切削工件的方法,其中 将所述第二磨粒浆保存在储槽中,并且将所述锯线与所述工件啮合的区域的那部分浸入到保存在所述储槽中的所述第二磨粒浆的表面内。4.根据权利要求3所述的利用线锯切削工件的方法,其中 将所述第一磨粒浆供给至其上的所述锯线上的所述两个点位于储存在所述储槽中的所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:田上诚小岛宽规
申请(专利权)人:硅电子股份公司
类型:发明
国别省市:

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