线锯的再次开始运转方法及线锯技术

本发明专利技术是一种线锯的再次开始运转方法，在工件的切断中，一边测定带凹槽滚筒的轴向的变位量和工件的温度并加以记录，一边切断工件；在中断工件的切断之后，在再次开始工件的切断之前，通过对带凹槽滚筒与工件供给分别独立地控制温度后的温度调整介质，将带凹槽滚筒的轴向的变位量与工件的温度分别调整为与中断工件的切断时所记录的变位量和温度成为相同，之后，再次开始进行切断。由此，提供一种线锯的再次开始运转方法及其线锯，在根据线锯来实行的半导体晶棒等的工件的切断中，即便由于钢线断线等原因，钢线的切断在途中被中断，也能再次开始进行切断而完成切断，且可抑制加工后的纳米形貌发生恶化，制品芯片不会发生质量方面的问题。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种线锯，一边对钢线供给浆液一边压抵半导体晶棒等的工件来进行 切断；特别涉及一种利用钢线进行切断时的线锯的再次开始运转方法及其线锯。
技术介绍
以往，作为从半导体晶棒等的工件切出芯片的装置，已知有线锯。在该线锯中，切 断用钢线多数次地卷绕在多个带凹槽滚筒的周围而形成钢线列，该切断用钢线往轴向被高 速驱动，且一边适当地供给浆液一边相对于钢线列切入进给工件，由此，该工件可在各钢线 位置同时地被切断。另外，线锯的钢线采用一种拥有耐磨耗性、耐张力性而且高硬度的线材，例如钢琴 线等；另外，为了防止钢线的损伤，带凹槽滚筒使用一种规定硬度的树脂滚筒，但是由于钢 线持续地磨耗或金属疲劳等，在切断工件时，钢线会发生断线，而有无法继续切断芯片的情 况。此种情况，以往，在进行使工件的切入从钢线脱离的脱离作业之后，以手动的方 式将钢线拉出，或利用手控的方式来操作带凹槽滚筒驱动装置，将钢线的断线处拉至其中 一方的带凹槽滚筒的适当外侧位置为止，然后将该断线部彼此连结起来，之后，进行拉出作 业，将断线后的钢线的连接部，再次拉至不与工件的切断直接相关的位置，或着在不能使用 的情况，进行交换作业而换成新的钢线。而且，此种钢线修补处理之后，使工件的各切入处对应于钢线列的各列，并使其卡 合来进行恢复原状作业，然后使工件的切断再次开始(再开)，由此，来进行使工件的切片 切断完成这样的恢复原状作业。但是，除了从开始进行钢线的恢复原状作业至再次开始工件的切断为止所需要的 时间极短的情况，例如，当钢线的断线并不是发生在与带凹槽滚筒嵌合之处，则只要连接钢 线的两断线之间，便能完成钢线处理；在钢线修补处理需要长时间(1小时以上)的情况下， 由于上述带凹槽滚筒的轴承部和钢线等的摩擦热，原本热膨胀中的带凹槽滚筒会冷却而收 缩，由于钢线列的间距(pitch)会比原先进行切断的状态更狭窄，所以在此状态下，若再次 开始工件的切断，则在切出来的芯片的切断面，会有产生无法修正的段差这样的问题。对于此种问题，公开了一种再次开始运转方法及装置，在带凹槽滚筒的至少轴承 部内，形成用以导入热交换介质的通路，在钢线断裂时，先停止带凹槽滚筒的旋转及浆液的 供给，并将用以限制热收缩的热交换介质导入上述热交换介质的通路内，之后，进行钢线恢 复原状作业(参照专利文献1)。若根据此种方法及装置，即便在钢线修补处理需要长时间的情况下，也可以将芯 片的段差，降低至1/4以内的程度，该芯片的段差是切断中断后的滚筒的收缩造成钢线间 距偏移而引起的。专利文献1 日本特开平10-202497号公报。
技术实现思路
然而，近年来，由于半导体组件的微细化而对于半导体芯片的质量要求变高，伴随 着此趋势，芯片检查方法也高灵敏度化，于是，在刚利用线锯切断后的段差测定中无法检测 出来的微小段差，也会在芯片加工后的纳米形貌(纳米级形貌)测定中被检测出来。而且，利用上述以往的方法，并无法完全地避免此种微小段差。因此，要求更进一 步的质量改善。本专利技术是鉴于上述问题而开发出来的，其目的在于提供一种线锯的再次开始 运转方法及其线锯，在根据线锯而实行的半导体晶棒等的工件切断中，即便在由于钢线 的断线等而使工件的切断在途中被中断的情况下，也能抑制加工后的芯片的纳米形貌 (Nanotopography)的恶化，制品芯片不会发生质量的问题，并能使切断再次开始(再开)而 完成切断。为了达成上述目的，根据本专利技术提供一种线锯的再次开始运转方法，在使卷绕在 二个以上的带凹槽滚筒上的钢线在轴向上作往复行进，一边将切断用浆液供给至上述钢 线，一边将工件相对地压下，使其压抵作往复行进的上述钢线来进行切入进给，将上述工件 切断成芯片状的线锯的运转中，在切断途中暂时中断上述工件的切断之后，再次开始该切 断，其特征在于，在上述工件的切断中，一边测定上述带凹槽滚筒的轴向的变位量和上述工 件的温度并加以记录，一边切断上述工件；在中断上述工件的切断之后，在再次开始上述工 件的切断之前，通过对上述带凹槽滚筒与上述工件供给分别独立地控制温度后的温度调整 介质，将上述带凹槽滚筒的轴向的变位量与上述工件的温度，以分别与中断上述工件的切 断时所记录的上述变位量和温度成为相同的方式来进行调整，之后，再次开始进行切断。如此，在上述工件的切断中，一边测定上述带凹槽滚筒的轴向的变位量和上述工 件的温度并加以记录，一边切断上述工件，而在中断上述工件的切断之后，在再次开始上述 工件的切断之前，通过对上述带凹槽滚筒与上述工件供给分别独立地控制温度后的温度调 整介质，将上述带凹槽滚筒的轴向的变位量与上述工件的温度，以分别与中断上述工件的 切断时所记录的变位量和温度成为相同的方式来进行调整，之后，再次开始进行切断。若如 此进行则带凹槽滚筒与工件的热膨胀的状态，在中断切断之前与再次开始之后，并不会成 为不连续的状态，因而能一边抑制在切断后的芯片的表面上产生段差、纳米形貌恶化等，一 边完成工件的切断。此时，优选作为供给至上述带凹槽滚筒与上述工件上的温度调整介质采用在切断 上述工件时所使用的浆液。如此，若作为供给至带凹槽滚筒与工件上的温度调整介质是在切断工件时所使用 的浆液，则不用另外准备温度调整介质，所以能使装置的构成简单化，并且在调整带凹槽滚 筒的轴向的变位量与工件的温度后，不用停止供给浆液，而能迅速地再次开始切断工件，并 能有效地抑制在切断后的芯片表面上发生段差或是纳米形貌恶化等的情况。另外，此时，优选作为供给至上述带凹槽滚筒上的温度调整介质采用在切断上述 工件时所使用的浆液；作为供给至上述工件上的温度调整介质使用气体。如此，若作为供给至上述带凹槽滚筒上的温度调整介质是在切断上述工件时所使 用的浆液，而且，作为供给至上述工件上的温度调整介质使用气体，由此，则不用新增加往 工件的浆液供给管路，能使用更简单的装置来作温度调整，且在调整带凹槽滚筒的轴向的变位量与工件的温度后，能迅速地再次开始切断工件，并能更有效地抑制在切断后的芯片 表面上发生段差或是纳米形貌恶化等的情况。另外，根据本专利技术提供一种线锯，使卷绕在二个以上的带凹槽滚筒上的钢线在轴 向上作往复行进，一边将切断用浆液供给至上述钢线，一边将工件相对地压下，使其压抵作 往复行进的上述钢线来进行切入进给，将上述工件切断成芯片状，其特征在于，具有测定 上述工件切断中的上述带凹槽滚筒的轴向的变位量并加以记录的装置；测定切断中的上述 工件的温度并加以记录的装置；对上述带凹槽滚筒与上述工件供给分别独立地控制温度后 的温度调整介质的装置；其中，在上述工件的切断中，根据上述变位量的记录装置与上述温 度的记录装置，一边测定上述带凹槽滚筒的轴向的变位量和上述工件的温度并加以记录， 一边切断上述工件；在切断途中暂时中断上述工件的切断之后，在再次开始该切断之前，利 用上述温度调整介质的供给装置，将上述介质供给至上述带凹槽滚筒与上述工件上，由此， 将上述带凹槽滚筒的轴向的变位量与上述工件的温度，以分别与中断上述工件的切断时所 记录的变位量和温度成为相同的方式来进行调整，之后，再次开始进行切断。如此，如果一种线锯具备测定上述工件切断中的上述带凹槽滚筒的轴向的变位 量并加以记录的装置；测定切断中的上述工件的温度并加以记录的装置；对上述带本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种线锯的再次开始运转方法，在使卷绕在二个以上的带凹槽滚筒上的钢线在轴向上作往复行进，一边将切断用浆液供给至上述钢线，一边将工件相对地压下，使其压抵作往复行进的上述钢线来进行切入进给，将上述工件切断成芯片状的线锯的运转中，在切断途中暂时中断上述工件的切断之后，再次开始该切断，其特征在于，在上述工件的切断中，一边测定上述带凹槽滚筒的轴向的变位量和上述工件的温度并加以记录，一边切断上述工件；在中断上述工件的切断之后，在再次开始上述工件的切断之前，通过对上述带凹槽滚筒与上述工件供给分别独立地控制温度后的温度调整介质，将上述带凹槽滚筒的轴向的变位量与上述工件的温度，以分别与中断上述工件的切断时所记录的上述变位量和温度成为相同的方式来进行调整，之后，再次开始进行切断。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：北川幸司，
申请(专利权)人：信越半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP