【技术实现步骤摘要】
本技术涉及尤其用于检查线锯的线的线锯控制系统、线锯、用于检查线锯的线的方法和用于操作线锯的方法。现有的线锯可以用根据本技术的线锯控制系统进行改造。更具体地，本技术涉及用于检测线锯的线的缺陷、磨损或者损坏的线锯控制系统。本技术具体地涉及多线锯。本技术的线锯具体地适用于切割或者锯切诸如硅块或者石英块的硬材料，例如，用于切割硅晶片，用于开方机，用于分段机等。
技术介绍
线锯用于从一片诸如硅的硬材料切割例如半导体晶片的块或者砖、薄片。在这种装置中，线从线轴馈送，并被线引导筒引导和张紧。用于锯割的线一般设置有研磨材料。作为一个选择，研磨材料能提供为浆料。这可以在线接触待切割的材料前不久完成。由此，研 磨材料通过用于切割材料的线而被带到切割位置。作为另一选择，研磨材料能设置在有涂层的线上，例如作为金刚石线。例如，金刚石颗粒能设置在具有涂层的金属线上，其中，金刚石颗粒嵌在线的涂层中。由此，研磨材料牢固地与线连接。线由线引导器引导并/或维持张紧。这些线弓丨导器一般覆盖有一层合成树脂，并刻有凹槽，凹槽具有很精确的几何形状和尺寸。线绕线引导器而缠绕，并形成网或者线网。在锯割过程中，...
【技术保护点】
一种用于操作线锯的线锯控制系统，所述线锯适合于通过以可选择的线速度将线相对于晶片移动而切割所述晶片，所述线锯控制系统的特征在于包括：a)用于检查所述线的照相机；b)用于根据线速度来操作所述照相机的照相机控制单元。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：菲利普·那斯卡，吉恩马克·罗斯特，
申请(专利权)人：应用材料瑞士股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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