加工装置的搬送机构制造方法及图纸

提供加工装置的搬送机构，该加工装置(2)具有卡盘工作台(10)、加工单元(12)、使卡盘工作台在加工被加工物(11)的加工区域与搬出搬入被加工物的搬出搬入区域之间沿加工进给方向移动的加工进给单元以及使加工单元沿与加工进给方向垂直的分度进给方向移动的分度进给单元(16)，搬送机构将被加工物搬出搬入卡盘工作台，其具有：装载工作台(42)，其在与搬出搬入区域相邻的加工进给单元的一侧的区域内支承加工前的被加工物；卸载工作台(44)，其在与搬出搬入区域相邻的加工进给单元的另一侧的区域内支承加工后的被加工物；以及搬送单元(46、48、52)，其在卡盘工作台与装载工作台或卸载工作台之间搬送被加工物。

Conveying mechanism of processing device

Provide processing device for conveying mechanism, the processing device (2) with chuck table (10), the processing unit (12), so that the chuck table is processed in the processing (11) the processing area and conveying the material to be processed out of the move into the area along the direction of feed processing between the shift processing feed unit the processing unit and the indexing feed unit moves along the vertical direction of feed and feed processing index (16), the direction of the conveying mechanism the workpiece conveying chuck table, having a loading table (42), one side of the feed unit in the processing and conveying of the adjacent area the area of support before the machining processing object; unloading table (44), which supports the processed material on the other side of the processing unit and feed out move into the area of the adjacent area; and conveying unit (46, 48, 52), the workers in the chuck Move the machined object between the table and the loading table or the unloading table.

【技术实现步骤摘要】
加工装置的搬送机构
本专利技术涉及对板状的被加工物进行加工的加工装置的搬送机构。
技术介绍
在将以半导体晶片、封装基板等为代表的板状的被加工物分割成多个芯片时，例如，会使用切削装置、激光加工装置等加工装置。近年来，为了削减无尘室的建设、维护等所需的成本，这样的加工装置的省空间化不断发展(例如，参照专利文献1、2等)。例如，能够通过将被加工物的搬送机构从加工装置省略而实现加工装置的省空间化。在省略了被加工物的搬送机构的情况下，通过操作者的手动作业来执行将被加工物搬入到卡盘工作台以及将被加工物从卡盘工作台搬出。专利文献1：日本特开2010-272842号公报专利文献2：日本特开2013-254834号公报但是，在如上述那样通过操作者的手动作业来对被加工物进行搬送的情况下，与由搬送机构进行的自动搬送的情况相比需要更多的操作者，有时反而还增加了加工成本。
技术实现思路
本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供适合于省空间化的加工装置的搬送机构。根据本专利技术，提供一种加工装置的搬送机构，其设置在加工装置中，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行加工；加工进给单元，其使该卡盘工作台在对被加工物进行加工的加工区域与对被加工物进行搬出搬入的搬出搬入区域之间沿加工进给方向移动；以及分度进给单元，其使该加工单元沿垂直于该加工进给方向的分度进给方向移动，该加工装置的搬送机构将被加工物相对于该卡盘工作台搬出搬入，其特征在于，该加工装置的搬送机构具有：装载工作台，其在与该搬出搬入区域相邻的该加工进给单元的一侧的区域中对加工前的被加工物进行支承；卸载工作台，其在与该搬出搬入区域相邻的该加工进给单元的另一侧的区域中对加工后的被加工物进行支承；以及搬送单元，其在该卡盘工作台与该装载工作台或该卸载工作台之间对被加工物进行搬送。在本专利技术中，优选该搬送单元具有：装载工作台移动单元，其使该装载工作台在装载区域与正上方区域之间移动，其中，该装载区域在该加工进给单元的一侧与该搬出搬入区域相邻，该正上方区域位于被定位于该搬出搬入区域的该卡盘工作台的正上方；卸载工作台移动单元，其使该卸载工作台在卸载区域与该正上方区域之间移动，其中，该卸载区域在该加工进给单元的另一侧与该搬出搬入区域相邻；以及换载单元，其借助直动机构而在铅直方向上移动，并在被定位于该搬出搬入区域的该卡盘工作台与被定位于该正上方区域的该装载工作台或该卸载工作台之间对被加工物进行搬送。并且，在本专利技术中，优选该加工装置的搬送机构还具有干燥单元，该干燥单元设置在该卸载工作台的移动路径上，并朝向该卸载工作台所支承的被加工物的露出面喷射空气，而将加工时所附着的加工液从被加工物去除。本专利技术的加工装置的搬送机构具有：装载工作台，其在与搬出搬入区域相邻的加工进给单元的一侧的区域中对加工前的被加工物进行支承；卸载工作台，其在与搬出搬入区域相邻的加工进给单元的另一侧的区域中对加工后的被加工物进行支承；以及搬送单元，其在卡盘工作台与装载工作台或卸载工作台之间对被加工物进行搬送，该加工装置的搬送机构对存在于搬出搬入区域的两侧的剩余区域进行了有效地利用。因此，能够在维护省空间的同时对被加工物进行自动搬送，从而削减了在搬送中所需的成本。即，根据本专利技术，能够提供适合于省空间化的加工装置的搬送机构。附图说明图1是示意性地示出切削装置的结构例等的立体图。图2的(A)是示意性地示出被加工物被保持在换载机构上的情形的俯视图，图2的(B)是示意性地示出在将环状的框架固定在带的外周部分的情况下将被加工物保持在换载机构上的情形的俯视图。图3的(A)、图3的(B)、图3的(C)和图3(D)是示意性地示出将被加工物搬入到卡盘工作台上时的一系列的步骤的侧视图(主视图)。图4的(A)、图4的(B)和图4(C)是示意性地示出将被加工物从卡盘工作台搬出时的一系列的步骤的侧视图(主视图)。图5是示意性地示出变形例的搬送机构的结构例的俯视图。标号说明2：切削装置(加工装置)；4：基台；4a：开口；6：X轴移动工作台；8：防尘防滴罩；10：卡盘工作台；10a：保持面；12：切削单元(加工单元)；14：支承构造；16：切削单元移动机构(分度进给单元)；18：Y轴导轨；20：Y轴移动板；22：Y轴滚珠丝杠；24：Y轴脉冲电动机；26：Z轴导轨；28：Z轴移动板；30：Z轴滚珠丝杠；32：Z轴脉冲电动机；34：切削刀具；36：照相机；42：装载工作台；42a：保持面；44：卸载工作台；44a：保持面；46：装载工作台移动机构(装载工作台移动单元、搬送单元)；48：卸载工作台移动机构(卸载工作台移动单元、搬送单元)；50：导轨；52：换载机构(换载单元、搬送单元)；54：吸引部；56：喷嘴(干燥单元)；11：被加工物；13：带；15：框架。具体实施方式参照附图对本专利技术的实施方式进行说明。图1是示意性地示出具有本实施方式的搬送机构的切削装置的结构例等的图。另外，虽然在本实施方式中，说明了对板状的被加工物进行切削的切削装置，但本专利技术的加工装置也可以是利用激光光线对被加工物进行加工的激光加工装置等。如图1所示，切削装置(加工装置)2具有对各构造进行支承的基台4。在基台4的中央处形成有在X轴方向(前后方向、加工进给方向)上较长的矩形的开口4a。在该开口4a内设置有X轴移动工作台6、使X轴移动工作台6在X轴方向上移动的X轴移动机构(加工进给单元)(未图示)以及罩住X轴移动机构的防尘防滴罩8。在X轴移动工作台6的上方设置有对被加工物11进行保持的卡盘工作台10。如图1所示，被加工物11例如是矩形的半导体晶片、封装基板、陶瓷基板、玻璃基板等，在其下表面侧粘贴有带(膜)13。但是，被加工物的形状、材质等并没有限制。并且，还能够将环状的框架固定在带13的外周部分。卡盘工作台10通过上述的X轴移动机构而与X轴移动工作台6一起在X轴方向上移动。更详细地说，卡盘工作台10在对被加工物11进行加工的中央的加工区域与对被加工物11进行搬出搬入的前方的搬出搬入区域之间在X轴方向上移动。另外，在进行被加工物11的加工时，也在加工区域内在X轴方向上对卡盘工作台10进行加工进给。并且，卡盘工作台10与电动机等旋转驱动源(未图示)连结，并绕着与Z轴方向(铅直方向)大概平行的旋转轴而旋转。卡盘工作台10的上表面成为对被加工物11进行吸引、保持的保持面10a。该保持面10a通过形成在卡盘工作台10的内部的吸引路(未图示)等而与吸引源(未图示)连接。在基台4的上表面以横跨开口4a的方式配置有对两组切削单元(加工单元)12进行支承的门型的支承构造14。在支承构造14的前表面上部设置有使各切削单元12在Y轴方向(左右方向、分度进给方向)和Z轴方向上移动的两组切削单元移动机构(分度进给单元)16。各切削单元移动机构16共同具有配置在支承构造14的前表面并与Y轴方向平行的一对Y轴导轨18。在Y轴导轨18上以能够滑动的方式安装有构成各切削单元移动机构16的Y轴移动板20。在各Y轴移动板20的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，与Y轴导轨18平行的Y轴滚珠丝杠22分别与该螺母部螺合。Y轴脉冲电动机24与各Y轴滚珠丝杠22的一端部连结。如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工装置的搬送机构，其设置在加工装置中，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行加工；加工进给单元，其使该卡盘工作台在对被加工物进行加工的加工区域与对被加工物进行搬出搬入的搬出搬入区域之间沿加工进给方向移动；以及分度进给单元，其使该加工单元沿垂直于该加工进给方向的分度进给方向移动，该加工装置的搬送机构将被加工物相对于该卡盘工作台搬出搬入，其特征在于，该加工装置的搬送机构具有：装载工作台，其在与该搬出搬入区域相邻的该加工进给单元的一侧的区域中对加工前的被加工物进行支承；卸载工作台，其在与该搬出搬入区域相邻的该加工进给单元的另一侧的区域中对加工后的被加工物进行支承；以及搬送单元，其在该卡盘工作台与该装载工作台或该卸载工作台之间对被加工物进行搬送。

【技术特征摘要】
2015.10.27 JP 2015-2111751.一种加工装置的搬送机构，其设置在加工装置中，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其对保持在该卡盘工作台上的被加工物进行加工；加工进给单元，其使该卡盘工作台在对被加工物进行加工的加工区域与对被加工物进行搬出搬入的搬出搬入区域之间沿加工进给方向移动；以及分度进给单元，其使该加工单元沿垂直于该加工进给方向的分度进给方向移动，该加工装置的搬送机构将被加工物相对于该卡盘工作台搬出搬入，其特征在于，该加工装置的搬送机构具有：装载工作台，其在与该搬出搬入区域相邻的该加工进给单元的一侧的区域中对加工前的被加工物进行支承；卸载工作台，其在与该搬出搬入区域相邻的该加工进给单元的另一侧的区域中对加工后的被加工物进行支承；以及搬送单元，其在该卡盘工作台与该装载工作台或该卸载工作台之间对...

【专利技术属性】
技术研发人员：福冈武臣，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP