用于QFN‑BGA半导体芯片的分选检测工艺及其设备制造技术

本发明专利技术公开了用于QFN‑BGA半导体芯片的分选检测工艺及其设备，它包括上料模组（1）、工作台模组（2）、顶针模组（3）、吸头模组（4）、阵列台模组（5）、视觉模组（6）和收料模组（7），装有料片的料盒在上料模组上装载，料片通过物料传输模组实现在上料模组和工作台模组之间的移送，通过顶针模组和吸头模组实现料片在工作台模组、视觉模组之间的移送、剥离和检测，通过吸头模组实现芯片在视觉模组与收料模组之间的移送和分选。本发明专利技术的有益效果是将装载料片、剥离芯片、检测芯片、分选芯片全部自动化，提高了QFN，BGA类半导体芯片的分选测试效率。

Used for sorting and detection process of QFN BGA semiconductor chip and its equipment

The invention discloses a detection technology used for sorting QFN BGA semiconductor chip and its equipment, which comprises a feeding module (1), work station module (2), (3), thimble module suction head module (4), (5), Taiwan array module visual module (6) and a receiving module (7 a sheet material box), the feeding module loading, material by material transmission module transferred in feeding module and working table module between the module and the suction head through the thimble module between the material in table module, vision module transfer, stripping and detection, through the suction head module realization in the chip between the visual module and receiving module transfer and separation. The invention has the advantages that the loading chip, the stripping chip, the detection chip and the sorting chip are fully automated, and the sorting and testing efficiency of the QFN and BGA semiconductor chips is improved.

【技术实现步骤摘要】
用于QFN-BGA半导体芯片的分选检测工艺及其设备
本专利技术涉及半导体芯片的封装领域，尤其涉及用于QFN-BGA半导体芯片的分选检测工艺及其设备。
技术介绍
半导体芯片广泛应用于电脑，手机，家电，汽车，航空航天等领域，是电子产品的基础核心部件，其封装形式有很多种，包括DIP，SOP，SOT，TSSOP，QFN，BGA,SOC等。按照其安装方式来分，主要分为有引脚和无引脚两种类型。有引脚的芯片，如DIP，SOP，SOT类为早期的芯片类型，也成为传统封装类型，他们的分离加工是用一种切筋成形设备，将产品从引线框架上一个一个剥离下来，并把引脚弯成相应的管脚形状，这种成型设备已经在半导体封测厂商内普遍使用。近年来，随着半导体芯片的体积越来越缩小，芯片面积和封装面积的比例被逐步提高，如BGA封装的芯片面积和封装面积比超过1：1.14。半导体的芯片在设计上也发生了变化，无引脚的封装形式如QFN，BGA逐渐成为了主流。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于QFN‑BGA半导体芯片的分选检测设备，其特征是它包括上料模组（1）、工作台模组（2）、顶针模组（3）、吸头模组（4）、阵列台模组（5）、视觉模组（6）和收料模组（7），装有料片的料盒在上料模组上装载，料片通过物料传输模组（61）实现在上料模组和工作台模组之间的移送，通过顶针模组和吸头模组实现料片在工作台模组、视觉模组之间的移送、剥离和检测，通过吸头模组实现芯片在视觉模组与收料模组之间的移送和分选。

【技术特征摘要】
1.用于QFN-BGA半导体芯片的分选检测设备，其特征是它包括上料模组（1）、工作台模组（2）、顶针模组（3）、吸头模组（4）、阵列台模组（5）、视觉模组（6）和收料模组（7），装有料片的料盒在上料模组上装载，料片通过物料传输模组（61）实现在上料模组和工作台模组之间的移送，通过顶针模组和吸头模组实现料片在工作台模组、视觉模组之间的移送、剥离和检测，通过吸头模组实现芯片在视觉模组与收料模组之间的移送和分选。2.如权利要求1所述的用于QFN-BGA半导体芯片的分选检测设备，其特征是所述上料模组包括上料平台（8）和料片升降机（9），所述上料平台包括至少一层用于承载料盒的料盒平台（10），所述料片升降机包括位于上料平台侧面通过丝杠滑块机构活动连接有可沿Z轴移动的料片定位平台（11），所述料片定位平台一侧通过直线滑台机构（12）活动连接有可沿Y轴移动的取料机械手（13），所述料片定位平台靠近上料平台一侧连接有料片夹紧机构（14）；所述工作台模组包括通过第一丝杠滑块模组（15）活动连接有可沿Y轴移动的料片装载平台（16），所述料片装载平台上安置有与料片装载平台同心的可水平旋转的环形旋转盘（17）；所述顶针模组包括位于环形旋转盘下方的顶针安装座（18），所述顶针安装座底部活动连接有可使顶针安装座沿X轴移动的第二丝杆滑块模组（19），所述顶针安装座上适配有由凸轮电机（20）驱动旋转的凸轮机构（21），所述凸轮机构顶部适配有顶针外套（22），所述顶针外套内置有与凸轮机构联动可沿Z轴移动的顶杆（23），所述顶杆的顶部固接有顶杆触头（24）；所述吸头模组包括用于将芯片从料片剥离的剥离吸头组件和用于将阵列台模组上的的芯片放到收料托盘里的分选吸头组件，所述剥离吸头组件/分选吸头组件包括多个并列分布的吸嘴（25），所述吸嘴通过连接件固接有齿条（26），相邻两个齿条与位于其中的由电机驱动的齿轮（27）啮合以实现吸嘴可沿Z轴方向移动，所述剥离吸头组件/分选吸头组件集成在吸头安装座（28）上，所述吸头安装座通过吸头模组基座（29）固接有与吸嘴联动的真空阀组（30）；所述阵列台模组包括滑动配合在第三丝杆滑块模组（31）上的一个或两个阵列台基座（32），所述第三丝杆滑块模组通过同步带（33）与电机传动连接以实现阵列台可沿Y轴方向移动，所述阵列台基座顶部可拆卸式连接有阵列台顶板（34），所述阵列台顶板上均匀分布有放置芯片的凹槽（35）；所述视觉模组包括用于定位待剥离料片位置的定位视觉模组（36）、用于检测芯片正面缺陷的正面检测视觉模组（37）和用于检测芯片背面缺陷的反面检测视觉模组（38）；所述收料模组包括并列分布的存放有若干堆叠托盘的合格料仓（39）、不合格料仓（40）和空托盘料仓（41），所述合格料仓、不合格料仓和空托盘料仓底部分别通过升降机构（42）来控制托盘的升降，所述合格料仓和不合格料仓的顶部周边设有若干可托起托盘的支撑爪（43），所述支撑爪通过连杆（44）与气缸联动；所述物料传输模组包括直线电机（45），所述直线电机通过动子分别连接有上料抓手（46）、剥离吸头安...

【专利技术属性】
技术研发人员：张青松，陈迎志，丁宁，
申请(专利权)人：铜陵三佳山田科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34