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本发明公开了用于QFN‑BGA半导体芯片的分选检测工艺及其设备，它包括上料模组（1）、工作台模组（2）、顶针模组（3）、吸头模组（4）、阵列台模组（5）、视觉模组（6）和收料模组（7），装有料片的料盒在上料模组上装载，料片通过物料传输模组实...
该专利属于铜陵三佳山田科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过铜陵三佳山田科技股份有限公司授权不得商用。

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