半导体装置的检查装置以及半导体装置的检查方法制造方法及图纸

本发明专利技术目的在于提供能够以低成本高精度地对多个探针的高度方向错位进行检测的半导体装置的检查装置及检查方法。本发明专利技术涉及的半导体装置的检查装置(1)具有：探针插座(19)；以及绝缘板(16)，其经由探针插座来保持探针(11)，探针插座具有在探针的按压方向与绝缘板相对的相对部分，在该相对部分配置压力被动部件(7)，绝缘板是透明的，通过对探针前端进行按压，从而使压力被动部件在探针插座的相对部分和绝缘板间受到按压，检查装置还具有：照相机(21)，其从绝缘板的与配置压力被动部件的一侧的面相反侧的面对压力被动部件进行拍摄；以及图像处理部(22)，其对由照相机拍摄到的图像进行处理而检测压力被动部件有无受到压力。

Inspection device of semiconductor device and inspection method of semiconductor device

The present invention aims to provide an inspection device and a method for detecting a semiconductor device capable of detecting a high degree of misalignment of a plurality of probes at a low cost and high accuracy. The invention relates to a semiconductor device inspection device (1) with the probe socket (19); and the insulating plate (16), via a probe socket to keep the probe (11), a probe socket has relative part in a pressing direction probe and the insulating plate relative, in the relative part of the configuration of passive components (pressure 7), an insulating plate is transparent, by pressing on the probe tip, so that the pressure in the probe socket relatively passive component part and the insulating plate is pressed between the check, the device has a camera (21), from the side of insulation board and configuration pressure passive components surface on the opposite side of the face of passive pressure parts were filmed; and the image processing part (22), the camera to image processing and detection of passive components are under pressure without pressure.

【技术实现步骤摘要】
半导体装置的检查装置以及半导体装置的检查方法
本专利技术涉及半导体装置的检查装置以及半导体装置的检查方法。
技术介绍
已知一种半导体装置的检查装置，其使探针的前端与作为被测定物的半导体装置接触而进行半导体装置的电气特性评价。在这里，半导体装置是半导体晶片或者从半导体晶片进行单片化后的芯片。在进行检查时，通过真空吸附等而使半导体装置固定于卡盘台的表面。然后，从上方使用于进行电气式输入输出的探针与半导体装置的电极接触。在沿半导体装置的纵向、即从半导体装置的一个主面向另一个主面流过大电流的纵型构造的半导体装置的检查中，卡盘台表面成为电极。并且，以往，实施探针的多针化，应对了施加大电流、高电压的要求。在对作为被测定物的半导体装置的电气特性进行评价时，在评价时使多个探针高精度地接触于在半导体装置的表面设置的电极是重要的。在与电极接触的探针的接触部的高度方向发生了错位的情况下，存在未与半导体装置接触的探针，有时未对半导体装置施加所期望的电流或者电压。另外，在一部分的探针比适当的位置更为凸出的情况下，可能使半导体装置受到损伤。此外，为了抑制探针的接触部的高度方向的错位，期望探针的长度短。但是，由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置的检查装置，其具有：探针插座，其对在半导体装置的评价中使用的探针进行固定；以及绝缘板，其经由所述探针插座对所述探针进行保持，所述探针插座具有在所述探针的按压方向与所述绝缘板相对的相对部分，并且在该相对部分配置压力被动部件，所述绝缘板是透明的，或者在俯视观察时与所述压力被动部件重叠的部分具有开口部，在所述绝缘板具有所述开口部的情况下，所述探针插座还具有在所述绝缘板的所述开口部和所述压力被动部件之间配置的透明部件，通过对所述探针的前端进行按压，从而使所述压力被动部件在所述探针插座的所述相对部分与所述绝缘板或者所述透明部件之间受到按压，该半导体装置的检查装置还具有：照相机，其从所述绝缘...

【技术特征摘要】
2016.01.19 JP 2016-0076301.一种半导体装置的检查装置，其具有：探针插座，其对在半导体装置的评价中使用的探针进行固定；以及绝缘板，其经由所述探针插座对所述探针进行保持，所述探针插座具有在所述探针的按压方向与所述绝缘板相对的相对部分，并且在该相对部分配置压力被动部件，所述绝缘板是透明的，或者在俯视观察时与所述压力被动部件重叠的部分具有开口部，在所述绝缘板具有所述开口部的情况下，所述探针插座还具有在所述绝缘板的所述开口部和所述压力被动部件之间配置的透明部件，通过对所述探针的前端进行按压，从而使所述压力被动部件在所述探针插座的所述相对部分与所述绝缘板或者所述透明部件之间受到按压，该半导体装置的检查装置还具有：照相机，其从所述绝缘板的与配置所述压力被动部件的一侧的面相反侧的面，对所述压力被动部件进行拍摄；以及图像处理部，其对由所述照相机拍摄到的图像进行处理，对所述压力被动部件有无受到压力进行检测。2.根据权利请求1所述的半导体装置的检查装置，其中，所述绝缘板具有通孔，所述探针插座嵌合于所述通孔，所述探针插座具有凸缘部作为所述相对部分，在所述凸缘部的与所述绝缘板相对的一侧的面设置凸部，在所述凸部和所述绝缘板之间配置所述压力被动部件。3.根据权利请求2所述的半导体装置的检查装置，其中，所述探针插座还具有在所述凸部和所述压力被动部件之...

【专利技术属性】
技术研发人员：秋山肇，冈田章，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP