一种用于半导体基板的清洗干燥机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体基板的清洗干燥机构，涉及半导体技术领域，包括：底板；设置在所述底板的一侧顶端的清洗机构，用于对半导体基板切割缝隙间和表面附着的粉尘和铜粉进行水清洗；设置在所述底板的一侧顶端的干燥机构。本实用新型专利技术通过设置干燥机构，此机构可实现对半导体基板清洗吹干，通过将基板移至干燥板位置处，由第二喷水单元供水，并通过第二旋转单元带动第二喷水嘴做一定角度的来回冲洗摆动，然后由喷气单元供气，同时由第二旋转单元带动喷气嘴做一定角度的来回喷气摆动，同时由冲洗和吹气过程中产生的污水将通过水箱以及下方出水口排出，从而实现对半导体基板的清洗风干操作。基板的清洗风干操作。基板的清洗风干操作。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体基板的清洗干燥机构


[0001]本技术涉及半导体
，具体是一种用于半导体基板的清洗干燥机构。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。
[0003]在半导体设备中，划片机对半导体基板进行切割分离，其自带机构会对切割后的基板进行清洗处理，但清洗后的半导体基板缝隙间仍会残留铜粉及橡胶粉尘，并且清洗后半导体基板处于潮湿状态，对半导体基板进行可控式强力清洗和干燥有助于芯片后道捡片和检测工序，本专利技术能够很好的解决基板缝隙间残留粉尘和基板潮湿两方面的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决无法便捷清洗基板缝隙间残留粉尘和对基板清洗后潮湿无法快速干燥的问题，提供一种用于半导体基板的清洗干燥机构。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体基板的清洗干燥机构，包括：
[0006]底板；
[0007]设置在所述底板的一侧顶端的清洗机构，用于对半导体基板切割缝隙间和表面附着的粉尘和铜粉进行水清洗；
[0008]设置在所述底板的一侧顶端的干燥机构，所述干燥机构位于清洗机构的一侧，用于对清洗后的半导体基板进行干燥。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述清洗机构包括第一支撑单元、第一旋转运动单元以及第一喷水单元，所述第一支撑单元包括支撑柱、下板、前板、右侧板、左侧板、后板、上板以及水槽，所述支撑柱设置有多个，多个所述支撑柱固定在底板的一侧顶端，所述下板固定在多个支撑柱的顶端，所述水槽固定在下板的顶端，所述前板安装在水槽的一端，且位于下板一端的顶端，所述右侧板安装在水槽的一侧，所述左侧板安装在水槽远离右侧板的一侧，所述后板安装在水槽远离前板的一端，且位于下板另一端的顶端，所述上板安装在水槽的顶端，且位于前板、第一轴承的顶端。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述第一旋转运动单元包括毛刷滚轮、第一轴承、第一同步轮、第一同步带、第一电机安装板、第一电机调整板以及第一电机，所述毛刷滚轮安装在水槽的顶端内部，且与上板相互套接，所述第一轴承设置有两个，两个所述第一轴承分别套接在毛刷滚轮的两端，且分别安装在前板、后板远离水槽的一端，所述第一同步轮设置有两个，一个所述第一同步轮安装在第一轴承的一端，且与毛刷滚轮相互套接，并位于
后板远离前板的一端，所述第一电机安装板安装在底板的一端，且位于第一同步轮的下方，所述第一电机调整板安装在第一电机安装板靠近前板的一端，且位于底板的下方，所述第一电机安装在第一电机调整板远离第一电机安装板的一端，另一个所述第一同步轮套接在第一电机的输出端，且位于第一电机安装板远离前板的一端，并位于一个第一同步轮的正下方，所述第一同步带位于第一轴承的一端，且与两个第一同步轮相互套接。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述第一喷水单元包括第一喷水嘴、第一进水管接头、第一导流槽以及第一出水管接头，所述第一喷水嘴设置有多个，多个所述第一喷水嘴均匀安装在水槽的一侧，且贯穿至底板的内部，并与左侧板相互套接，所述第一进水管接头设置有多个，且与多个第一喷水嘴相互对应，多个所述第一进水管接头设置在左侧板远离水槽的一侧外壁，且与第一喷水嘴套接固定，所述第一导流槽安装在上板的一侧，且位于左侧板远离水槽的一侧外壁，所述第一出水管接头设置有两个，一个所述第一出水管接头固定在第一导流槽一端的底端，另一个所述第一出水管接头安装在支撑柱的底端。
[0012]作为本技术再进一步的方案：所述干燥机构包括第二支撑单元、第二旋转运动单元、第二喷水单元、喷气单元以及芯片回收单元，所述第二支撑单元包括：左干燥板、前干燥板、右干燥板、后干燥板、上干燥板以及水箱，所述左干燥板安装在底板的一侧顶端，且位于右侧板远离水槽的一侧，所述水箱安装在底板的顶端，且位于左干燥板远离右侧板的一侧，所述右干燥板安装在底板的顶端，且位于水箱远离左干燥板的一侧，所述前干燥板安装在左干燥板、右干燥板的一端，且位于水箱的一端，所述后干燥板安装在左干燥板、右干燥板的另一端，且位于水箱远离前干燥板的一端。
[0013]作为本技术再进一步的方案：所述第二旋转运动单元包括转动块、第二轴承、第二同步轮、第二同步带、第二电机安装板、第二电机调整板以及第二电机，所述转动块安装在水箱的内部，且与上干燥板相互套接，并贯穿至后干燥板的一端外壁，所述第二轴承设置有两个，两个所述第二轴承设置有两个，两个所述第二轴承分别安装在水箱的两端，且与转动块转动连接，所述第二同步轮设置有两个，一个所述第二同步轮设置在后干燥板远离水箱的一端，且与转动块相互套接，所述第二电机安装板安装在底板的一端，且位于一个第二同步轮的下方，所述第二电机调整板安装在第二电机安装板靠近前干燥板的一端，且位于底板的下方，所述第二电机固定在第二电机调整板远离第二电机安装板的一端，另一个所述第二同步轮套接在第二电机的输出端，且位于第二电机安装板远离第二电机调整板的一端，所述第二同步带设置在后干燥板的一端，且与两个第二同步轮相互套接。
[0014]作为本技术再进一步的方案：所述第二喷水单元包括第二进水管接头、第三进水管接头以及第二喷水嘴，所述第三进水管接头设置有多个，多个所述第三进水管接头均匀安装在气管接头的两侧，且位于水箱的内部，所述第二喷水嘴设置有多个，多个所述第二喷水嘴均匀安装在气管接头的一侧顶端，且位于上干燥板的上方，所述第二进水管接头设置有多个，多个所述第二进水管接头均匀设置在左干燥板远离右干燥板的一侧外壁，且贯穿左干燥板至水箱的内部，并通过软管与第三进水管接头固定连接。
[0015]作为本技术再进一步的方案：所述喷气单元包括气管接头、喷气嘴、第二导流槽以及第二出水管接头，所述气管接头安装在右干燥板靠近水箱的一侧，且贯穿至水箱的内部，所述喷气嘴设置有多个，多个所述喷气嘴均匀安装在转动块的一侧顶端，且位于第二喷水嘴的一侧，所述第二导流槽安装在上干燥板远离第二进水管接头的一侧，所述第二出
水管接头固定在第二导流槽一端的底端。
[0016]作为本技术再进一步的方案：所述芯片回收单元包括无机玻璃板以及过滤板，所述过滤板设置在前干燥板远离水箱一端的下端，且贯穿前干燥板至水箱的内部，所述无机玻璃板设置在过滤板远离后干燥板的一端，且与前干燥板固定连接。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]1、通过设置清洗机构，此机构可实现对半导体基板有效清洗，通过将基板置于毛刷滚轮上方一定距离时，由第一旋转单元带动毛刷滚轮旋转，此时基板上的铜粉和粉尘在毛刷滚轮清洁下脱离基板，并夹杂在毛刷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体基板的清洗干燥机构，其特征在于，包括：底板（1）；设置在所述底板（1）的一侧顶端的清洗机构，用于对半导体基板切割缝隙间和表面附着的粉尘和铜粉进行水清洗；设置在所述底板（1）的一侧顶端的干燥机构，所述干燥机构位于清洗机构的一侧，用于对清洗后的半导体基板进行干燥。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体基板的清洗干燥机构，其特征在于，所述清洗机构包括第一支撑单元、第一旋转运动单元以及第一喷水单元，所述第一支撑单元包括支撑柱（2）、下板（3）、前板（4）、右侧板（5）、左侧板（6）、后板（7）、上板（8）以及水槽（9），所述支撑柱（2）设置有多个，多个所述支撑柱（2）固定在底板（1）的一侧顶端，所述下板（3）固定在多个支撑柱（2）的顶端，所述水槽（9）固定在下板（3）的顶端，所述前板（4）安装在水槽（9）的一端，且位于下板（3）一端的顶端，所述右侧板（5）安装在水槽（9）的一侧，所述左侧板（6）安装在水槽（9）远离右侧板（5）的一侧，所述后板（7）安装在水槽（9）远离前板（4）的一端，且位于下板（3）另一端的顶端，所述上板（8）安装在水槽（9）的顶端，且位于前板（4）、第一轴承（11）的顶端。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体基板的清洗干燥机构，其特征在于，所述第一旋转运动单元包括毛刷滚轮（10）、第一轴承（11）、第一同步轮（12）、第一同步带（13）、第一电机安装板（14）、第一电机调整板（15）以及第一电机（16），所述毛刷滚轮（10）安装在水槽（9）的顶端内部，且与上板（8）相互套接，所述第一轴承（11）设置有两个，两个所述第一轴承（11）分别套接在毛刷滚轮（10）的两端，且分别安装在前板（4）、后板（7）远离水槽（9）的一端，所述第一同步轮（12）设置有两个，一个所述第一同步轮（12）安装在第一轴承（11）的一端，且与毛刷滚轮（10）相互套接，并位于后板（7）远离前板（4）的一端，所述第一电机安装板（14）安装在底板（1）的一端，且位于第一同步轮（12）的下方，所述第一电机调整板（15）安装在第一电机安装板（14）靠近前板（4）的一端，且位于底板（1）的下方，所述第一电机（16）安装在第一电机调整板（15）远离第一电机安装板（14）的一端，另一个所述第一同步轮（12）套接在第一电机（16）的输出端，且位于第一电机安装板（14）远离前板（4）的一端，并位于一个第一同步轮（12）的正下方，所述第一同步带（13）位于第一轴承（11）的一端，且与两个第一同步轮（12）相互套接。4.根据权利要求2所述的一种用于半导体基板的清洗干燥机构，其特征在于，所述第一喷水单元包括第一喷水嘴（17）、第一进水管接头（18）、第一导流槽（19）以及第一出水管接头（20），所述第一喷水嘴（17）设置有多个，多个所述第一喷水嘴（17）均匀安装在水槽（9）的一侧，且贯穿至底板（1）的内部，并与左侧板（6）相互套接，所述第一进水管接头（18）设置有多个，且与多个第一喷水嘴（17）相互对应，多个所述第一进水管接头（18）设置在左侧板（6）远离水槽（9）的一侧外壁，且与第一喷水嘴（17）套接固定，所述第一导流槽（19）安装在上板（8）的一侧，且位于左侧板（6）远离水槽（9）的一侧外壁，所述第一出水管接头（20）设置有两个，一个所述第一出水管接头（20）固定在第一导流槽（19）一端的底端，另一个所述第一出水管接头（20）安装在支撑柱（2）的底端。5.根据权利要求2所述的一种用于半导体基板的清洗干燥机构，其特征在于，所述干燥机构包括第二支撑单元、第二旋转运动单元、第二喷水单元、喷气单元以及芯片回收单元，
所述第二支撑单元包括：左干燥板（21）、前干燥板（22）、右干燥板（23）、后干燥...

【专利技术属性】
技术研发人员：张全新，张威，徐紫奎，许鹏飞，曹凯，
申请(专利权)人：铜陵三佳山田科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：