本发明专利技术公开了用于IC芯片条带的激光打标检测工艺及其设备，涉及激光打标领域，包括：架体；上料模组，设置于所述架体的内侧；机械手模组；激光打标模组；视觉模组；阵列台模组；升降模组；下料模组。本发明专利技术通过设置上料模组、阵列台模组、机械手模组、升降模组、下料模组、激光打标模组和视觉模组，可将装载条带、芯片打标、检测条带、分选条带全部自动化，提高了半导体芯片条带的打标检测效率，可以同时对芯片条带外观缺陷做检查，并分类装盘，功能性强；采用多头同时作业，双阵列台交替接受芯片检测，效率高；上料、下料模组采用左右分区结构，可以同时存放两个料盒，同时还能互相交换上料下料方向。向。向。
【技术实现步骤摘要】
用于IC芯片条带的激光打标检测工艺及其设备
[0001]本专利技术涉及激光打标领域，具体是用于IC芯片条带的激光打标检测工艺及其设备。
技术介绍
[0002]激光打标机是一种产品打标设备，其利用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记，打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文 字、条形码等各类图形，在IC芯片条带的生产过程中，需对其进行刻印，如刻印上相应的规格型号，扫描二维码，专利号等等，以彰显该IC芯片生产的独立性及专利性，或者使用者可通过该刻印的信息完全了解到该IC芯片的相关信息及生产厂家等，起到宣传、防伪等作用。
[0003]现有的IC芯片条带激光打标工艺为，采用通用性打标机进行打标，具体是操作人员将IC芯片条带取出，然后一个一个的摆放在模具上，再人工启动打标机对IC芯片条带进行打标作业，打标完成后，再将IC芯片条带一个一个的装进料盒内，这样的做法人工的操作较为繁琐，不仅浪费了大量的人力资源，而且生产效率低下，也容易出现各种操作失误，例如：在打标前的人工摆放条带环节，一旦条带摆放不到位将造成标刻错误。现有技术中急需一种能实现IC芯片条带自动上料、自动打标、自动下料的IC芯片条带全自动激光打标机。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于：为了解决不便对IC芯片条带进行自动上料、自动打标、自动下料的问题，提供用于IC芯片条带的激光打标检测工艺及其设备。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：用于IC芯片条带的激光打标检测工艺及其设备，包括：架体；上料模组，设置于所述架体的内侧，用于对条带进行上料处理；机械手模组，设置于所述架体的顶部，且位于所述上料模组的上方，用于条带进行上下料搬运；激光打标模组，设置于所述架体的顶部，且位于所述机械手模组的一侧，用于对条带进行打标处理；视觉模组，设置于所述架体的顶部，且位于所述激光打标模组的一侧，用于对打标完成的条带进行视觉检测；阵列台模组，设置于所述架体的顶部，且位于所述激光打标模组的下方，用于带动条带进行移动；升降模组，设置于所述架体的内侧，且位于所述视觉模组的下方，用于实现条带上升下降；下料模组，设置于所述架体的内侧，且位于所述升降模组的一侧，用于对条带进行
下料处理。
[0006]作为本专利技术再进一步的方案：所述上料模组包括有第一料盒、调节把手、第二料盒、齿条、第一安装架、支撑架，所述支撑架设置于所述架体的内侧，所述第一安装架设置于所述支撑架的顶部，所述调节把手安装于所述第一安装架的顶部，且位于所述齿条的一侧，所述第一料盒设置于所述第一安装架的顶部，且位于所述调节把手的一端，所述第二料盒设置于所述第一安装架的顶部，且位于所述第一料盒的一侧。
[0007]作为本专利技术再进一步的方案：所述机械手模组包括有第一电机、升降气缸、第一皮带、机械手、第二安装架，所述第二安装架安装于所述架体的顶部，所述第一电机安装于所述第二安装架的顶部，所述第一皮带通过传动轮与所述第一电机的输出端进行连接，所述升降气缸设置于所述第一皮带的一侧，所述机械手设置于所述升降气缸的底部。
[0008]作为本专利技术再进一步的方案：所述阵列台模组包括有阵列台、电动执行器，所述电动执行器安装于所述架体的顶部，且位于所述激光打标模组的下方，所述阵列台安装于所述电动执行器的顶部。
[0009]作为本专利技术再进一步的方案：所述升降模组包括有第二皮带、托板、第二电机、安装板，所述安装板设置于所述架体的内侧，且位于所述视觉模组的下方，所述第二电机设置于所述安装板的一侧，所述第二皮带通过传动轮连接于所述第二电机的输出端，所述托板设置于所述第二皮带的一侧。
[0010]作为本专利技术再进一步的方案：所述下料模组与所述上料模组机械结构上完全一致，所述下料模组中的所述第一料盒与所述第二料盒分别放置合格条带、不合格条带。
[0011]作为本专利技术再进一步的方案：所述上料模组还包括有左右两个用于承载所述第一料盒、所述第二料盒的料盒平台，所述料盒平台左右夹板通过所述齿条进行连接。
[0012]作为本专利技术再进一步的方案：所述阵列台的顶部设置有两个凹槽。
[0013]作为本专利技术再进一步的方案：所述激光打标模组由激光刻字机组成，所述视觉模组内包括一组视觉系统。
[0014]用于IC芯片条带的激光打标检测工艺：包括以下步骤：S1：将装有条带的所述第一料盒或所述第二料盒放入上料平台，所述机械手移动至与料盒平台上下齐平处，所述升降模组中的所述托板上升，所述第一料盒或所述第二料盒中的条带随之上升至取料位，取料机械手下降从所述第一料盒或所述第二料盒中取出条带；S2：所述机械手上的夹紧机构将条带夹紧，上料抓手移动将条带由上料平台运输至所述阵列台上，所述阵列台模组内的所述电动执行器将所述阵列台移动至打标区；S3：激光打标模组中的激光打标器对条带进行打标，完成后所述阵列台移动至取料位；S4：运动过程中，所述视觉模组对打标好的条带进行快速检验，确认条带是否合格；根据检查结果进行分选，放入合格料仓或不合格料仓内的托盘上；S5：当合格料仓或不合格料仓的托盘满料后，升降结构托板下降至下料模组的所述第一料盒或所述第二料盒，所述第一料盒或所述第二料盒加紧打开，由此便可取出所述第一料盒、所述第二料盒；S6：随后重新放入一个空料盒，所述托板上升至料仓待料区，以此完成一个工作循
环。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过设置上料模组、阵列台模组、机械手模组、升降模组、下料模组、激光打标模组和视觉模组，可将装载条带、芯片打标、检测条带、分选条带全部自动化，提高了半导体芯片条带的打标检测效率，可以同时对芯片条带外观缺陷做检查，并分类装盘，功能性强；采用多头同时作业，双阵列台交替接受芯片检测，效率高；上料、下料模组采用左右分区结构，可以同时存放两个料盒，同时还能互相交换上料下料方向。
附图说明
[0016]图1为本专利技术的结构示意图；图2为本专利技术的上料模组装配图；图3为本专利技术的机械手模组装配图；图4为本专利技术的阵列台模组装配图；图5为本专利技术的升降模组装配图。
[0017]图中：1、架体；2、上料模组；3、机械手模组；4、激光打标模组；5、视觉模组；6、阵列台模组；7、升降模组；8、下料模组；9、第一料盒；10、调节把手；11、第二料盒；12、齿条；13、第一电机；14、升降气缸；15、第一皮带；16、机械手；17、阵列台；18、电动执行器；19、第二皮带；20、托板；21、第二电机；22、第一安装架；23、支撑架；24、安装板；25、第二安装架。
具体实施方式
[0018]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.用于IC芯片条带的激光打标检测设备，其特征在于，包括：架体（1）；上料模组（2），设置于所述架体（1）的内侧，用于对条带进行上料处理；机械手模组（3），设置于所述架体（1）的顶部，且位于所述上料模组（2）的上方，用于条带进行上下料搬运；激光打标模组（4），设置于所述架体（1）的顶部，且位于所述机械手模组（3）的一侧，用于对条带进行打标处理；视觉模组（5），设置于所述架体（1）的顶部，且位于所述激光打标模组（4）的一侧，用于对打标完成的条带进行视觉检测；阵列台模组（6），设置于所述架体（1）的顶部，且位于所述激光打标模组（4）的下方，用于带动条带进行移动；升降模组（7），设置于所述架体（1）的内侧，且位于所述视觉模组（5）的下方，用于实现条带上升下降；下料模组（8），设置于所述架体（1）的内侧，且位于所述升降模组（7）的一侧，用于对条带进行下料处理。2.根据权利要求1所述的用于IC芯片条带的激光打标检测设备，其特征在于，所述上料模组（2）包括有第一料盒（9）、调节把手（10）、第二料盒（11）、齿条（12）、第一安装架（22）、支撑架（23），所述支撑架（23）设置于所述架体（1）的内侧，所述第一安装架（22）设置于所述支撑架（23）的顶部，所述调节把手（10）安装于所述第一安装架（22）的顶部，且位于所述齿条（12）的一侧，所述第一料盒（9）设置于所述第一安装架（22）的顶部，且位于所述调节把手（10）的一端，所述第二料盒（11）设置于所述第一安装架（22）的顶部，且位于所述第一料盒（9）的一侧。3.根据权利要求1所述的用于IC芯片条带的激光打标检测设备，其特征在于，所述机械手模组（3）包括有第一电机（13）、升降气缸（14）、第一皮带（15）、机械手（16）、第二安装架（25），所述第二安装架（25）安装于所述架体（1）的顶部，所述第一电机（13）安装于所述第二安装架（25）的顶部，所述第一皮带（15）通过传动轮与所述第一电机（13）的输出端进行连接，所述升降气缸（14）设置于所述第一皮带（15）的一侧，所述机械手（16）设置于所述升降气缸（14）的底部。4.根据权利要求1所述的用于IC芯片条带的激光打标检测设备，其特征在于，所述阵列台模组（6）包括有阵列台（17）、电动执行器（18），所述电动执行器（18）安装于所述架体（1）的顶部，且位于所述激光打标模组（4）的下方，所述阵列台（17）安装于所述电动执行器（18）的顶部。5.根据权利要求1所述的用于IC芯片条带的激光打标检测设备，其特征在于，所述升降模组（7）包括有第二皮带（19）、托板（20）、第二电...
【专利技术属性】
技术研发人员：张威，张全新，权家庆，刘正龙，陈昊，曹凯，
申请(专利权)人：铜陵三佳山田科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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