一种封装导线架结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种封装导线架结构，包括引脚，所述引脚上形成有多个彼此分离的延伸部，所述延伸部的末端部用于减少引线长度，所述延伸部形成承载区，用以置放芯片,且所述延伸部上开设有中空框体结构,所述中空框体结构用于填充封胶体。本实用新型专利技术提供的封装导线架结构，其延伸部的末端部用于作为引脚以减少引线长度，从而减少短路风险；中空框体结构，可增加塑封流动性，防止封胶体制程产生孔洞，另外，可增加封胶体与导线架接合的强度；导线架的正面和/或背面设置有凹部，凹部用于填充封胶体，从而可以增强导线架与封胶体的结合。

Packaging wire holder structure

The utility model discloses a package lead frame structure, including a plurality of pins, separate extensions form the pins on the extending end department to reduce the wire length, the extension form bearing area used for placing a chip, and the extension part is provided with a hollow frame the body structure, the hollow frame structure for filling sealing colloid. Package lead frame structure provided by the utility model, the end of the extension part is used as a pin to reduce the wire length, thereby reducing the risk of short circuit; hollow frame structure, can increase the plastic flow, prevent the sealing colloid process holes, in addition, can increase the sealing colloid and the lead frame bonding strength; positive lead frame and / or are arranged on the back of the concave part of the concave part for filling sealing colloid, which can enhance the combination of lead frame and a sealing colloid.

【技术实现步骤摘要】
一种封装导线架结构
本技术涉及一种半导体封装结构，尤其涉及一种半导体封装导线架结构。
技术介绍
参见图1所示，传统的导线架的IC承载座K1为一方型的结构，用以放置芯片K2，然部分芯片K2的接点K12与特定引脚K3的距离过远，从而导致用于连接芯片K2与特定引脚K3的引线K4过长，不仅浪费引线的用量，且过长的引线强度较弱，容易在塑封时，因自身的变形而产生位移并接触到芯片边缘，进而引起短路风险。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术的目的在于提供一种封装导线架结构，以克服现有技术的不足。为了实现上述目的，本技术的技术方案如下：一种封装导线架结构，包括引脚，所述引脚上形成有多个彼此分离的延伸部，所述延伸部的末端部用于减少引线长度，所述延伸部形成承载区，用以置放芯片,且所述延伸部上开设有中空框体结构,所述中空框体结构用于填充封胶体。优选的，所述中空框体结构采用长条形结构或异形结构。优选的，该封装导线架结构的正面和/或背面设置有凹部，所述凹部用于填充封胶体以增强该封装导线架结构与封胶体的结合。进一步的，该封装导线架结构的正面和/或背面通过半蚀刻的方式形成所述凹部。与现有技术相比，本技术的优点至少在于：1)本技术提供的封装导线架结构，引脚具有多个的延伸部，延伸部的末端部可减少引线长度，从而减少短路风险以及成本支出；2)中空框体结构，可增加塑封流动性，防止封胶体制程产生孔洞，另外，可增加封胶体与导线架接合的强度及防止产生脱模的现象，进而强化整体封装件的强度；3)导线架的正面和/或背面设置有凹部，凹部用于填充封胶体，从而进一步增强导线架与封胶体的结合，进而进一步强化整体封装件的强度。附图说明为了更清楚地说明本技术结构特征和技术要点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。图1为现有技术中所公开的封装导线架结构的结构示意图；图2为本技术实施例1所公开的封装导线架结构的结构示意图；图3为本技术实施例2所公开的封装导线架结构的结构示意图；图4为本技术实施例3所公开的封装导线架结构的结构示意图；图5为本技术实施例3所公开的导线架的结构示意图。附图标记说明：K1-承载区、K2-集成电路、K3-引脚、K4-引线、K5-外引脚、K6-封装导线架结构、(10、20、30)-引脚、(11、21、31)-延伸部、(111、222、333)-承载区、(12、22、32)-中空框体结构、(112、212、312)-芯片、(112A、212A、312A)-接点、(113、213、313)-封胶体、13-凹部。具体实施方式下面将结合本实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行具体、清楚、完整地描述。实施例1：参见图2所示，本实施例1公开了一种封装导线架结构，包括引脚10，引脚10上形成有多个彼此分离的延伸部11，延伸部11的末端部作为引脚10的一部分以减少引线长度，延伸部11形成承载区111，用以置放芯片112,且延伸部11上开设有长条形的中空框体结构12,中空框体结构12未置放芯片112的部份,于塑封阶段，可利于填充封胶体113,以增强该封装导线架结构与封胶体的结合强度。部分芯片112的接点112A与延伸部11的末端部(作为引脚的功能存在)通过引线K4进行连接，部分芯片112的接点112A与内引脚K5通过引线K4进行连接，如此可以有效地减少引线的长度，从而减少短路风险以及成本支出；长条形的中空框体结构12，可增加塑封流动性，防止封胶制程产生孔洞；另外，中空框体结构12中填充有封胶体113，可增加封胶体113与导线架接合的强度，进而强化整体封装件的强度。实施例2：参见图3所示，本实施例2公开了一种封装导线架结构，包括引脚20，引脚20上形成有多个彼此分离的延伸部21，延伸部21的末端部作为引脚20的一部分以减少引线长度，延伸部11形成承载区222，用以置放芯片212,且延伸部21上开设有异形或不规则形状的中空框体结构22，中空框架结构22未置放芯片212的部份,可利于填充封胶体213。其中，部分芯片212接点与延伸部的末端部(作为引脚的功能存在)通过引线K4进行连接，部分芯片212的接点212A与内引脚K5通过引线K4进行连接。部分芯片212的接点212A与延伸部21的末端部(作为引脚的功能存在)通过引线K4进行连接，如此可以有效地减少引线K4的长度，从而减少短路风险以及成本支出；异形或不规则形状的中空框体结构22，可增加塑封流动性，防止封胶制程产生孔洞；另外，中空框体结构22中填充有封胶体213，可增加封胶体213与导线架接合的强度，进而强化整体封装件的强度。实施例3：参见图4所示，本实施例2公开了一种封装导线架结构，包括引脚30，引脚30上形成有多个彼此分离的延伸部31，延伸部31的末端部作为引脚30的一部分以减少引线长度，延伸部31形成承载区333，用以置放芯片312,且延伸部31上开设有任意形状的中空框体结构32,中空框架结构32未置放芯片312的部份,可利于填充封胶体313。此外，该封装导线架结构K6的正面和/或背面设置有凹部13，凹部13用于填充封胶体313以增强该封装导线架结构K6与封胶体313的结合。优选的，参见图5所示，该封装导线架结构K6的正面和/或背面通过半蚀刻的方式形成凹部13。芯片312的接点312A与延伸部31的末端部(作为引脚的功能存在)通过引线K4进行连接，如此可以有效地减少引线K4的长度，从而减少短路风险以及成本支出；中空框体结构32填充有封胶体313，可增加塑封流动性，防止封胶制程产生孔洞；另外，可增加封胶体313与导线架接合的强度，进而强化整体封装件的强度；该封装导线架结构的正面和/或背面设置有凹部13，凹部13用于填充封胶体313，从而进一步增强导线架与封胶体313的结合，进而进一步强化整体封装件的强度。上述具体实施方式，仅为说明本技术的技术构思和结构特征，目的在于让熟悉此项技术的相关人士能够据以实施，但以上所述内容并不限制本技术的保护范围，凡是依据本技术的精神实质所作的任何等效变化或修饰，均应落入本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装导线架结构，包括引脚，其特征在于，所述引脚上形成有多个彼此分离的延伸部，所述延伸部的末端部用于减少引线长度，所述延伸部形成承载区，用以置放芯片,且所述延伸部上开设有中空框体结构,所述中空框体结构用于填充封胶体。

【技术特征摘要】
1.一种封装导线架结构，包括引脚，其特征在于，所述引脚上形成有多个彼此分离的延伸部，所述延伸部的末端部用于减少引线长度，所述延伸部形成承载区，用以置放芯片,且所述延伸部上开设有中空框体结构,所述中空框体结构用于填充封胶体。2.根据权利要求1所述的一种封装导线架结构，其特征在于，所述中空框体结构采用...

【专利技术属性】
技术研发人员：张蕾蕾，
申请(专利权)人：苏州震坤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32