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本实用新型公开了一种封装导线架结构，包括引脚，所述引脚上形成有多个彼此分离的延伸部，所述延伸部的末端部用于减少引线长度，所述延伸部形成承载区，用以置放芯片,且所述延伸部上开设有中空框体结构,所述中空框体结构用于填充封胶体。本实用新型提供的封...
该专利属于苏州震坤科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州震坤科技有限公司授权不得商用。

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