半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装结构，该封装结构包括PCB与塑封层。所述PCB包括本体、铜层、阻焊层以及金属层，所述本体的表面形成有所述铜层，所述铜层的表面形成有所述阻焊层以及所述金属层，所述阻焊层与所述金属层均与所述铜层相接触且所述阻焊层不覆盖所述金属层设置；所述塑封层形成于所述PCB一侧表面，且完全覆盖所述阻焊层和所述金属层。本实用新型专利技术的半导体封装结构，能够解決高温高湿条件下，塑封体与金属层分层以及阻焊层与金属层分层的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本技术是关于半导体封装
，特别是关于一种半导体封装结构。

技术介绍

[0002]现有技术中的封装PCB，如图1所示，该封装PCB的表面主要包含铜层1、阻焊层2以及镀金层3，且阻焊层2部分覆盖了镀金层3设置。但众所周知，阻焊层与镀金层之间的结合强度不大，因此此封装PCB，因其阻焊层2与镀金层3之间存在结合，在高温高湿条件下，会造成封装体出现阻焊层与镀金层的分层问题。其次，在对封装PCB进行塑封后，由于该结构中，镀金层3的面积相对较大，导致塑封层4与镀金层3之间的接触面积较大。然而，塑封体与镀金层之间的结合强度同样不大，因此此封装PCB的塑封，在高温高湿条件下，会造成封装体出现塑封层与镀金层的分层问题。
[0003]公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体封装结构，其能够解決高温高湿条件下，塑封体与金属层分层以及阻焊层与金属层分层的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：PCB，所述PCB包括本体、铜层、阻焊层以及金属层，所述本体的表面形成有所述铜层，所述铜层的表面形成有所述阻焊层以及所述金属层，所述阻焊层与所述金属层均与所述铜层相接触且所述阻焊层不覆盖所述金属层设置；塑封层，形成于所述PCB一侧表面，且完全覆盖所述阻焊层和所述金属层。2.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述塑封层与所述阻焊层的接触面积大于所述塑封层与所述金属层的接触面积。3.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述阻焊层与所述铜层的接触面积大于所述金属层与所述铜层的接触面积。4.如权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，所述铜层的表面形成有复数个阻焊区以及复数个镀金区，复数个所述阻焊区内形成有与所述铜层相接触的阻焊层，复数个所述镀金区内形成有与所述铜层相接触的金属层，且每个所述阻焊区内的阻焊层均不覆盖与其相邻的所述镀金区内的金属层。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏记明，汤霁嬨，
申请(专利权)人：苏州震坤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：