功率单元模组和功率设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种功率单元模组和功率设备，其中，功率单元模组包括第一集成电路板和第二集成电路板，所述第一集成电路板包括第一PCB、绑定线，以及设于第一PCB上的功率裸芯片；第二集成电路板包括第二PCB，以及设于第二PCB上的驱动电源和驱动电路，第一PCB与第二PCB层叠设置，第二PCB上开设有避空孔，避空孔的位置对应于功率裸芯片的位置，避空孔用于避空功率裸芯片，驱动电源用于为驱动电路供电，绑定线的第一端与功率裸芯片连接，绑定线的第二端穿过避空孔与驱动电路的输出端连接。本实用新型专利技术能提高功率单元模组的功率密度。用新型能提高功率单元模组的功率密度。用新型能提高功率单元模组的功率密度。

【技术实现步骤摘要】
功率单元模组和功率设备


[0001]本技术涉及电路板装配
，特别涉及一种功率单元模组和功率设备。

技术介绍

[0002]目前，功率设备中的功率单元模组一般由功率裸芯片、驱动电路和驱动电源等电路元件组成，而为了避免将这些电路元件布设于一块PCB时增大PCB的面积，导致功率单元模组的安装难度提升的情况，可通过将这些电路元件分别布设于上下层叠设置的两块PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)上。
[0003]然而，为了兼顾功率单元模组的散热效果，设置有功率单管的PCB的表面往往铺铜较厚，由于加工工艺的限制，铺铜较厚的PCB上所刻蚀的电路走线的间距往往较大，而多个间距设置的功率单管焊接于PCB上的引脚间距往往较小，从而限制了功率单管在厚铜层基板的布设数量，进而导致功率单元模组的功率密度无法提高。
[0004]上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提供一种功率单元模组和功率设备，旨在提高功率单元模组的功率密度。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功率单元模组，应用于功率设备，其特征在于，所述功率单元模组包括：第一集成电路板，所述第一集成电路板包括第一PCB、绑定线，以及设于所述第一PCB上的功率裸芯片；第二集成电路板，所述第二集成电路板包括第二PCB，以及设于所述第二PCB上的驱动电源和驱动电路，所述第一PCB与所述第二PCB层叠设置，所述第二PCB上开设有避空孔，所述避空孔的位置对应于所述功率裸芯片的位置，所述避空孔用于避空所述功率裸芯片，所述驱动电源用于为所述驱动电路供电，所述绑定线的第一端与所述功率裸芯片连接，所述绑定线的第二端穿过所述避空孔与所述驱动电路的输出端连接。2.如权利要求1所述的功率单元模组，其特征在于，所述避空孔的数量为多个，所述第二PCB在靠近所述第一PCB一侧的表面设有多个固定焊盘，各所述固定焊盘围绕所述第二PCB的边沿间距设置，且所述固定焊盘还布设于各所述避空孔之间的PCB横梁处，所述固定焊盘用于将所述第二PCB与所述第一PCB固定连接。3.如权利要求2所述的功率单元模组，其特征在于，所述第二PCB在背离所述第一PCB一侧的表面设有馈电焊盘，所述绑定线的第二端穿过所述避空孔与所述馈电焊盘连接，所述馈电焊盘还与所述驱动电路的输出端连接。4.如权利要求3所述的功率单元模组，其特征在于，所述馈电焊盘设于各所述避空孔之间的PCB横梁处。5.如权利要求2所述的功率单元模组，其特征在于，所述功率单元模组还包括转接板，在背离所述第一PCB的一侧，所述转接板与所述第二PCB邻近设置，所述第一集成电路板还包括立设于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜权枫，吴岩松，范中举，穆广智，周永志，陈亚平，
申请(专利权)人：苏州汇川控制技术有限公司，
类型：新型
国别省市：