印制电路板以及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了印制电路板以及电子装置，其中，印制电路板包括：内层基板，内层基板至少一侧的表面由介质层形成；至少一层金属基板，金属基板贴合设置在内层基板形成有介质层的一侧；其中，金属基板包括金属基以及包裹金属基的电镀金属层；至少一个外层基板，外层基板贴合设置在金属基板远离内层基板的一侧；外层基板包括贴合设置的一层介质层以及一层导电层；其中，介质层与金属基板贴合设置。通过上述结构，本实用新型专利技术能够提高印制电路板的散热效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板以及电子装置


[0001]本技术应用于印制电路板的
，特别是印制电路板以及电子装置。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，又被称为印刷线路板或印刷电路板，是应用广泛的重要电子部件，是电子元器件的支撑体，同样也是电子元器件电气连接的载体。
[0003]现有PCB散热方法主要为PCB外部被动散热，对于PCB外部被动散热主要方法是在发热元件上加散热器或导热管以及合理分布发热元件位置利用冷却气流进行散热。
[0004]这种散热方案对元件分布及装配空间要求高，由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。

技术实现思路

[0005]本技术提供了印制电路板以及电子装置，以解决印制电路板散热效果不好的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提供了一种印制电路板，包括：内层基板，所述内层基板至少一侧的表面由介质层形成；至少一层金属基板，所述金属基板贴合设置在所述内层基板形成有所述介质层的一侧；其中，所述金属基板包括金属基以及包裹所述金属基的电镀金属层；至少一个外层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括：内层基板，所述内层基板至少一侧的表面由介质层形成；至少一层金属基板，所述金属基板贴合设置在所述内层基板形成有所述介质层的一侧；其中，所述金属基板包括金属基以及包裹所述金属基的电镀金属层；至少一个外层基板，所述外层基板贴合设置在所述金属基板远离所述内层基板的一侧；所述外层基板包括贴合设置的一层介质层以及一层导电层；其中，所述介质层与所述金属基板贴合设置。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，各所述外层基板的介质层上形成有多个散热孔，各所述散热孔内填充有散热件，所述散热件的一端连接对应的金属基板，所述散热件的另一端连接对应的所述外层基板的导电层。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述散热件包括电镀金属件。4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述内层基板包括依次循环层叠且贴合设置的至少一层介质层以及至少一层导电层。5.根据权利要求4所述的印制电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李寿义，邓先友，张贤仕，张河根，向付羽，林运，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：