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本实用新型公开了印制电路板以及电子装置，其中，印制电路板包括：内层基板，内层基板至少一侧的表面由介质层形成；至少一层金属基板，金属基板贴合设置在内层基板形成有介质层的一侧；其中，金属基板包括金属基以及包裹金属基的电镀金属层；至少一个外层基板...
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