电路板丝网印刷方法技术

本发明专利技术提供一种电路板丝网印刷方法，用于制作印刷电路板，该方法包括开料及对开料后的电路板进行开孔的步骤，该方法还包括线路图印刷步骤，通过一第一丝网印版、一刮板及导电油墨将该第一丝网印版上的线路图印刷至该电路板上；阻焊层印刷步骤，通过一第二丝网印版及该刮板将阻焊材料印刷至该电路板上；文字及标记印刷步骤，通过一第三丝网印版、该刮板及油墨将该第三丝网印版上的文字及标记印刷至该电路板上；及锡膏印刷步骤，通过一第四丝网印版及该刮板将锡膏印刷至该电路板上。本发明专利技术的电路板丝网印刷方法相对于传统的制作印刷电路板的方法减少了工序，从而节省了时间，并且在制作电路板的过程中减少了对环境造成的污染。

Circuit board screen printing method

The invention provides a circuit board screen printing method for making printed circuit board, the method includes cutting and opening steps of circuit board material, the method also includes the circuit diagram printed by a first step, the screen plate, a conductive ink scraper and the first screen on the line map printing to the circuit board; a solder resist printing process, printing solder material to the circuit board through a second screen plate and the scraper; text and label printing process, through a third screen, the ink scraper and the third screen text and label printing to the circuit board solder paste printing; and steps through a fourth screen plate and the scraper printing solder paste to the circuit board. Circuit board screen printing method of the invention is relative to the method of making printed circuit board of the traditional working procedure reduced, which saves time and reduces the pollution to the environment in the production process of a circuit board.

【技术实现步骤摘要】
电路板丝网印刷方法
本专利技术涉及一种电路板丝网印刷方法。
技术介绍
在印刷电路板的生产制造过程中，通常需要对电路板进行沉铜、线路图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、退锡、阻焊图形转移及沉锡的作业，该些作业流程耗时较长，制板的过程中产生的物质容易对环境造成污染。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种电路板丝网印刷方法，以解决上述技术问题。本专利技术提供一种电路板丝网印刷方法，用于制作印刷电路板，该方法包括开料及对开料后的电路板进行开孔的步骤，该方法还包括：线路图印刷步骤，通过一第一丝网印版、一刮板及导电油墨将该第一丝网印版上的线路图印刷至开孔后的电路板上；阻焊层印刷步骤，通过一第二丝网印版及该刮板将阻焊材料印刷至该电路板上；文字及标记印刷步骤，通过一第三丝网印版、该刮板及油墨将该第三丝网印版上的文字及标记印刷至该电路板上；及锡膏印刷步骤，通过一第四丝网印版及该刮板将锡膏印刷至该电路板上。相较于现有技术，本专利技术提供的电路板丝网印刷方法采用丝网印刷对电路板进行印刷，相对于传统的作业流程减少了部分工序，从而节省了时间，并且在制作电路板的过程中减少了对环境造成的污染。附图说明图1为本专利技术电路板丝网印刷方法较佳实施方式的流程图。图2为本专利技术电路板丝网印刷方法印刷多层电路板的流程图。主要元件符号说明如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式请参考图1，为本专利技术所提供的电路板丝网印刷方法的流程图。该电路板丝网印刷方法主要通过丝网印版、刮板及印刷材料进行电路板的印刷。丝网印版呈网状，其包括丝网模版、丝网及网框。通过将菲林曝光、显影干燥后制成丝网模版，然后将丝网模版与丝网贴实，再用网框将丝网固定即可制成丝网印版。刮板通常由橡胶材料制成，用于刮挤丝网印版上的油墨。由于丝网印版具有图文部分网孔透油墨，非图文部分不透油墨的特性，所以，油墨可在丝网印版上图文的位置处通过丝网的网孔漏印在承印面上，从而在该承印面上形成该丝网印版上的图形。当刮板为机用时，通常包括刮墨板及回墨板。在本实施方式中，丝网印版中的图形对应一电路板的线路图或印刷材料在该电路板上的印刷区域，该刮板用于刮挤该丝网印版上的印刷材料，使印刷材料漏印在该电路板上。电路板丝网印刷方法的具体步骤如下。开料及开孔步骤S1，选取符合要求的板料，对选取的板料进行开料及对开料后的电路板进行开孔。线路图印刷步骤S2，通过一第一丝网印版、一刮板及导电油墨将该第一丝网印版上的线路图印刷至已开孔的电路板上。具体的，线路图印刷步骤S2包括将印有线路图的第一丝网印版固定放置于已开孔的电路板上，其中，该第一丝网印版上的图形对准该电路板上待印刷线路图的区域。在该第一丝网印版的一端放入导电油墨，采用一刮板按压住该第一丝网印版上放有导电油墨的一端，并在该第一丝网印版放有导电油墨的一端及另一端之间来回按压着移动，导电油墨在移动中被该刮板从该第一丝网印版上线路图的位置对应的网孔中挤压到电路板上，从而将该线路图印刷至电路板上，该刮板在该第一丝网印版的两端来回移动则可以使电路板的线路图位置上的导电油墨分布均匀。在线路图印刷完成后，将该刮板上的导电油墨清洗掉。在本实施方式中，导电油墨为金、银、铜或碳等导电材料分散在连结料中制成的糊状油墨。阻焊层印刷步骤S3，通过一第二丝网印版及该刮板将阻焊材料印刷至该电路板上。具体的，该第二丝网印版上的图形对应该印刷电路板待印刷阻焊层的区域。阻焊层印刷步骤S3包括将第二丝网印版固定放置于该电路板上，其中，该第二丝网印版上的图形对准该电路板上待印刷阻焊层的区域。在该第二丝网印版的一端放入阻焊材料，采用该刮板按步骤S2的方式将阻焊材料印刷至该电路板上，从而在电路板上形成阻焊层。在阻焊层印刷完成后，将该刮板上的阻焊材料清洗掉。在本实施方式中，该阻焊材料为绿油、蓝油或红油。文字及标记印刷步骤S4，通过一第三丝网印版、该刮板及油墨将该第三丝网印版上的文字及标记印刷至该电路板上。具体的，该第三丝网印版包括待印刷的文字及标记，该待印刷的文字及标记的位置对应其在电路板上的印刷位置。文字及标记印刷步骤S4包括将第三丝网印版固定放置于该电路板上，其中，该第三丝网印版上的文字及标记对准该电路板上待印刷文字及标记的位置。在该第三丝网印版的一端放入油墨，采用该刮板按步骤S2的方式将油墨印刷至电路板上，从而将文字及标记印刷至电路板上。在文字及标记印刷完成后，将该刮板上的油墨清洗掉。在本实施方式中，该油墨为热固性油墨。锡膏印刷步骤S6，通过一第四丝网印版及该刮板将锡膏印刷至该电路板上。具体的，该第四丝网印版上的图形对应该印刷电路板待印刷锡膏的区域。锡膏印刷步骤S6包括将第四丝网印版固定放置于电路板上，其中，第四丝网印版上的图形对准该电路板上待印刷锡膏的区域。在该第四丝网印版的一端放入锡膏，采用该刮板按步骤S2的方式将锡膏印刷至电路板上。在锡膏印刷完成后，将该刮板上的阻焊材料清洗掉。测试步骤S7，对制作完成的印刷电路板进行测试。在本实施方式中，对印刷电路板的测试包括电测试及目检。其中，电测试用于测试印刷电路板的线路是否出现断路或短路，目检用于检查印刷电路板的外观是否存在缺陷。请参考图2，当制作的电路板为多层电路板时，该电路板丝网印刷方法还包括以下步骤。内层线路图印刷步骤S201，通过一第五丝网印版、该刮板及导电油墨将该第五丝网印版上的线路图印刷至一多层电路板的内层电路板上。导电浆贯孔印刷步骤S202，通过一第六丝网印版及该刮板将导电浆印刷至多层电路板需要印刷导体层的孔中。在本实施方式中，该多层电路板已完成开孔作业，部分孔的孔壁周围需要印刷导体层，导体层可在多层电路板的各层面之间制造电气触点而形成回路。具体的，该第六丝网印版上的图形对应该电路板需要印刷导体层的孔。该导电浆贯孔印刷步骤S202包括将该第六丝网印版固定放置于电路板上，其中，该第六丝网印版上的图形对准该电路板需要印刷导体层的孔。在该第六丝网印版的一端放入导电浆，采用该刮板按步骤S2的方式将导电浆印刷至电路板上的孔径内，孔径内的导电浆经固化后形成导体层而使得电路板上的孔形成互连导通孔。在导电浆印刷完成后，将该刮板上的导电浆清洗掉。在本实施方式中，该导电浆可为银浆、铜浆或碳浆。外层线路图印刷步骤S203，通过一第七丝网印版、该刮板及导电油墨将该第七丝网印版上的线路图印刷至该多层电路板的外层电路板上。镀金手指步骤S5，在该多层电路板的插头手指上镀上一层金属层，其中，该金属层为镍金层。如图2所示，在多层电路板的印刷过程中，内层线路图印刷步骤完成之后包括内层电路板测试步骤S701，以及外层线路图印刷步骤完成之后包括外层电路板测试步骤S702，在线路图印刷完成后对对应的电路板进行测试，可以尽早对测试不良的电路板进行修理或重工，避免增加后续处理不良电路板的难度。本专利技术提供的电路板丝网印刷方法无需沉铜、线路图形转移、图形电镀、退膜、蚀刻、退锡、阻焊图形转移及沉锡等传统印刷流程中的工序，相对于传统流程节省了时间，并且在制作印刷电路板的过程减少了化学反应产生的物质对环境的污染。最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的实施方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板丝网印刷方法，用于制作印刷电路板，该方法包括开料及对开料后的电路板进行开孔的步骤，其特征在于，该方法还包括：线路图印刷步骤，通过一第一丝网印版、一刮板及导电油墨将该第一丝网印版上的线路图印刷至开孔后的电路板上；阻焊层印刷步骤，通过一第二丝网印版及该刮板将阻焊材料印刷至该电路板上；文字及标记印刷步骤，通过一第三丝网印版、该刮板及油墨将该第三丝网印版上的文字及标记印刷至该电路板上；及锡膏印刷步骤，通过一第四丝网印版及该刮板将锡膏印刷至该电路板上。

【技术特征摘要】
1.一种电路板丝网印刷方法，用于制作印刷电路板，该方法包括开料及对开料后的电路板进行开孔的步骤，其特征在于，该方法还包括：线路图印刷步骤，通过一第一丝网印版、一刮板及导电油墨将该第一丝网印版上的线路图印刷至开孔后的电路板上；阻焊层印刷步骤，通过一第二丝网印版及该刮板将阻焊材料印刷至该电路板上；文字及标记印刷步骤，通过一第三丝网印版、该刮板及油墨将该第三丝网印版上的文字及标记印刷至该电路板上；及锡膏印刷步骤，通过一第四丝网印版及该刮板将锡膏印刷至该电路板上。2.如权利要求1所述的电路板丝网印刷方法，其特征在于，该方法还包括：测试步骤，对制作完成的印刷电路板进行测试。3.如权利要求1所述的电路板丝网印刷方法，其特征在于，当制作的电路板为多...

【专利技术属性】
技术研发人员：张学琴，
申请(专利权)人：富泰华工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44