保持使搬入至丝网掩模(21)的下方的电路基板(14)上升而与该丝网掩模(21)的下表面接触的状态，使刮板(22)与该丝网掩模(21)的上表面接触并移动，而将预定的图案丝网印刷于该电路基板(14)的上表面，在该情况下，在使电路基板(14)与丝网掩模(21)的下表面接触之前，进行除电动作，该除电动作是使位于该电路基板(14)的侧方的导电性的掩模支撑部件(17)上升而与该丝网掩模(21)的下表面接触、从而通过该掩模支撑部件(17)将该丝网掩模(21)所带有的静电除去的动作。然后，使电路基板(14)上升而与丝网掩模(21)的下表面接触来进行丝网印刷。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将丝网掩模带有的静电除去之后将预定的图案丝网印刷于电路基板的丝网印刷方法及丝网印刷装置。
技术介绍
在丝网印刷装置中，在使丝网掩模重合于电路基板的上表面而进行丝网印刷时，由于涂刷动作而通过刮板摩擦丝网掩模的上表面，因此丝网掩模容易带有静电。当丝网掩模带有静电时，在对下表面安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下，由于来自丝网掩模的静电的放电而电路基板的下表面侧的电子元件内部的纤细的电路可能会被破坏。另外，即使在对下表面未安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下，丝网掩模侧的静电也会向紧贴于丝网掩模的下表面的电路基板移动而该电路基板带有静电，之后安装的电子元件内部的纤细的电路可能由于静电的放电而被破坏。为了防止这种来自丝网掩模的静电的放电引起的电子元件的损害，如专利文献1 (日本特开2004-17512号公报)记载的那样，在保持丝网掩模的掩模支架与该丝网掩模的上表面之间利用地线进行连接，丝网掩模带有的静电通过地线和掩模支架向接地侧放掉，或者使与接地侧连接的除电刷与丝网掩模的上表面接触而将静电从丝网掩模放掉。另外，在丝网掩模由塑料形成的情况下，如专利文献2(日本特开平8-252988号公报)记载的那样，在丝网掩模的上下两面形成导电层，通过该导电层和将电路基板夹紧的夹紧部件，从丝网掩模除去静电。专利文献1:日本特开2004-17512号公报专利文献2:日本特开平8-252988号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，如上述专利文献1那样，在丝网掩模的上表面侧连接地线的除电方法中，每当更换丝网掩模时，需要对该丝网掩模更换地线，其作业比较麻烦。另外，在使除电刷与丝网掩模的上表面接触的除电方法中，每当更换丝网掩模时，需要根据该丝网掩模的尺寸、刮板的移动范围，以避免除电刷与刮板发生干扰的方式变更除电刷的位置，其作业比较麻烦。另外，如上述专利文献2那样，在通过形成于丝网掩模的上下两面的导电层和将电路基板夹紧的夹紧部件从丝网掩模除去静电的除电方法中，在丝网印刷时，电路基板也成为与丝网掩模下表面的导电层和夹紧部件接触的状态，因此从丝网掩模向导电层或夹紧部件放掉的静电的一部分可能会使电路基板带电，与上述专利文献1相比，防止来自丝网掩模的静电的放电引起的电子元件的损害的效果较小。而且，在上述专利文献1、2的除电方法中，均需要设置地线、除电刷、导电层，与之对应地存在导致成本上升的缺点。用于解决课题的方案为了解决上述课题，本专利技术涉及一种丝网印刷方法及丝网印刷装置，保持使搬入至丝网掩模的下方的电路基板上升而与该丝网掩模的下表面接触的状态，使刮板与该丝网掩模的上表面接触并移动，而将预定的图案丝网印刷于该电路基板的上表面，在使上述电路基板与上述丝网掩模的下表面接触之前，进行除电动作，然后，使该电路基板上升而与该丝网掩模的下表面接触来进行丝网印刷，其中，上述除电动作是使位于该电路基板的侧方的导电性的掩模支撑部件上升而与该丝网掩模的下表面接触、从而通过该掩模支撑部件将该丝网掩模所带有的静电除去的动作。本专利技术在比电路基板的上升动作早的时刻进行掩模支撑部件的上升动作，由此能够在使电路基板与丝网掩模的下表面接触之前，通过导电性的掩模支撑部件将该丝网掩模所带有的静电除去，因此能够可靠地防止静电从丝网掩模向电路基板的放电，能够可靠地防止来自丝网掩模的静电的放电引起的电子元件的损害。而且，使掩模支撑部件的上升时刻比电路基板的上升时刻早的动作能够由丝网印刷装置自动控制，并且不需要每当更换丝网掩模时，作业者进行地线的更换或除电刷的位置的变更，与之对应地能够简化丝网掩模的更换作业。另外，本专利技术的除电动作仅通过丝网印刷装置的控制程序的变更就能够应对，因此能够以低成本实现静电的除电功能。本专利技术可以仅在对下表面安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下，在进行了上述除电动作之后进行丝网印刷，在对下表面未安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下，不进行上述除电动作，以上述掩模支撑部件与上述电路基板的各自的上表面的高度对齐的状态使两者同时上升而与上述丝网掩模的下表面接触来进行丝网印刷。这是因为，来自丝网掩模的静电的放电引起的电子元件的损害容易在对下表面安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下产生。在对下表面未安装有电子元件的电路基板的上表面进行丝网印刷的情况下，与在电路基板的下表面安装有电子元件的情况相比，来自丝网掩模的静电的放电引起的弊害较少，因此若不进行除电动作，而使掩模支撑部件和电路基板同时上升而与丝网掩模的下表面接触来进行丝网印刷，则能够将一次的丝网印刷所需的时间缩短进行除电动作的时间量，能够提高生产率。本专利技术可以在每次进行丝网印刷之前进行除电动作，但是由于能够想到在一次的丝网印刷中丝网掩模带有的静电的电荷量比较少，因此也可以以每当进行了预定次数的不进行除电动作的丝网印刷(即每当丝网掩模带有有可能放电的电荷量)时则进行除电动作的方式，来进行丝网印刷。这样一来，相对于丝网印刷的次数能够大幅削减进行除电动作的次数，能够提尚生广率。另外，本专利技术可以在掩模支撑部件的上表面上形成有吸附孔，上述吸附孔在丝网印刷时以负压吸附丝网掩模，在进行除电动作时，使负压作用于上述吸附孔而通过负压吸附力使掩模支撑部件的上表面与丝网掩模的下表面紧贴。这样一来，能够减少丝网掩模与掩模支撑部件之间的导通电阻，能够使静电从丝网掩模向掩模支撑部件容易地放掉。【附图说明】图1是对将电路基板搬入至本专利技术的一实施例的丝网印刷装置的丝网掩模的下方的动作进行说明的图。图2是对利用夹紧部件夹紧搬入至丝网掩模的下方的电路基板的动作进行说明的图。图3是对使掩模支撑部件上升而与丝网掩模的下表面接触来进行除电的动作进行说明的图。图4是对使电路基板上升而与丝网掩模的下表面接触来进行丝网印刷的动作进行说明的图。图5是对在丝网印刷后保持使掩模支撑部件与丝网掩模的下表面接触的状态而使电路基板下降的离版动作进行说明的图。图6是对使升降台下降而使掩模支撑部件下降的动作进行说明的图。图7是表示丝网印刷装置的控制系统的结构的框图。【具体实施方式】以下，对将用于实施本专利技术的方式具体化了的一实施例进行说明。首先，使用图1至图6，对丝网印刷装置10的结构进行说明。在丝网印刷装置10中以可升降的方式设有上下两级的升降台11、12，上级的升降台11通过升降机构13而以可升降的方式支撑于下级的升降台12。下级的升降台12由升降机构26 (参照图7)支撑为能够升降。在上级的升降台11的两侧设有以夹住电路基板14的两侧缘的方式夹紧的侧夹紧器15。两侧的侧夹紧器15的间隔根据夹紧的电路基板14的宽度而由进给丝杠机构37 (参照图7)调整。在侧夹紧器15的内侧设有用于对电路基板14进行搬入、搬出的输送机16，在该输送机16上，电路基板14的两侧缘由侧夹紧器15夹紧。导电性的掩模支撑部件17与各侧夹紧器15相邻地设于下级的升降台12上，两侧的掩模支撑部件17的间隔对应于输送机16的宽度(侧夹紧器15的间隔)而由进给丝杠机构38 (参照图7)调整。在上级的升降台11上设有通过升降机构19能够升降的支撑板18，在该支撑板18上设有用于从下方支撑电路基板14的多个本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种丝网印刷方法，保持使搬入至丝网掩模的下方的电路基板上升而与该丝网掩模的下表面接触的状态，使刮板与该丝网掩模的上表面接触并移动，而将预定的图案丝网印刷于该电路基板的上表面，所述丝网印刷方法的特征在于，在使所述电路基板与所述丝网掩模的下表面接触之前，进行除电动作，然后，使该电路基板上升而与该丝网掩模的下表面接触来进行丝网印刷，其中，所述除电动作是使位于该电路基板的侧方的导电性的掩模支撑部件上升而与该丝网掩模的下表面接触、从而通过该掩模支撑部件将该丝网掩模所带有的静电除去的动作。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：水越刚，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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