丝网印刷装置以及部件安装线制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于，提供一种不会使装置整体大型化而能够印刷厚度不同的两种糊料的丝网印刷装置以及部件安装线。丝网印刷装置具备掩模(13)，该掩模(13)在前方掩蔽区域(R1)具有第一种开口(K1)，并且在后方掩蔽区域(R2)具有第二种开口(K2)。刮刀(42)在基板(2)与前方掩蔽区域(R1)接触的状态下向第一种开口(K1)填充糊料(Pst)，接着，在基板(2)与后方掩蔽区域(R2)接触的状态下向第二种开口(K2)填充糊料(Pst)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种使用形成有开口的掩模在基板上印刷糊料的丝网印刷装置以及具备该丝网印刷装置的部件安装线。
技术介绍
丝网印刷装置使形成有开口的掩模与基板接触，在此基础上通过印刷头向开口填充糊料，由此在基板上印刷糊料。印刷在基板上的糊料的厚度能够根据掩模的厚度而设定，通常针对一片基板的糊料的厚度单一(为一种)。针对混装有芯片部件等小型部件与连接器等大型部件的基板，在大型部件的接合时，与小型部件的接合时相比需要更多的糊料量，因此也存在不得不在基板上印刷厚度不同的两种糊料的情况。在该情况下，以往，将厚度互不相同且分别形成有开口的两片掩模并列设置在丝网印刷装置内，在利用厚度较薄的掩模进行印刷后，接着利用厚度较厚的掩模进行印刷(例如，专利文献1)。在先技术文献专利文献1：日本特开2014-120745号公报然而，若将两片掩模配置在一个丝网印刷装置中，则存在装置整体大型化这一问题点。
技术实现思路
于是，本专利技术的目的在于，提供一种不会使装置大型化而能够印刷厚度不同的两种糊料的丝网印刷装置以及部件安装线。用于解决课题的方案本专利技术的丝网印刷装置具备：掩模，其在第一区域具有第一开口，并且在厚度比所述第一区域大的第二区域具有第二开口；和印刷头，其在基板与所述第一区域接触的状态下向所述第一开口填充糊料，在所述基板与所述第二区域接触的状态下向所述第二开口填充糊料。本专利技术的部件安装线具备：上述本专利技术的丝网印刷装置；和部件安装装置，其向通过所述丝网印刷装置印刷有糊料的基板上装配部件。专利技术效果根据本专利技术，不会使装置大型化而能够印刷厚度不同的两种糊料。附图说明图1是本专利技术的第一实施方式的部件安装线的俯视图。图2是供本专利技术的第一实施方式的部件安装线进行部件安装的基板的俯视图。图3是本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置的俯视图。图4是本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置的侧视图。图5是本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模的俯视图。图6是本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模的侧削视图。图7的(a)、(b)是本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置的局部侧视图。图8的(a)、(b)是本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模与基板的侧剖视图。图9是表示本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置的控制系统的框图。图10的(a)、(b)是本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图。图11的(a)、(b)是本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图。图12的(a)、(b)是表示本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模与基板的图。图13的(a)、(b)是本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图。图14的(a)、(b)是表示本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模与基板的图。图15的(a)、(b)是本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图。图16的(a)、(b)是本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图。图17的(a)、(b)是表示本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模与基板的图。图18的(a)、(b)是本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置的动作说明图。图19的(a)、(b)是表示本专利技术的第一实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模与基板的图。图20是本专利技术的第二实施方式的丝网印刷装置的侧视图。图21是本专利技术的第二实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模的侧视图。图22是本专利技术的第三实施方式的丝网印刷装置的侧视图。图23是本专利技术的第三实施方式的丝网印刷装置所具备的掩模的侧视图。图24的(a)、(b)是本专利技术的第三实施方式的丝网印刷装置的局部侧视图。附图标记说明1部件安装线2基板3部件4丝网印刷装置5部件安装装置13掩模13S倾斜面17印刷头42刮刀R1前方掩蔽(masking)区域(第一区域)R2后方掩蔽区域(第二区域)Rm中间区域K1第一种开口(第一开口)K2第二种开口(第二开口)Pst糊料具体实施方式(第一实施方式)图1表示本专利技术的第一实施方式的部件安装线1。部件安装线1向基板2装配部件3而制造安装基板2J，且具备丝网印刷装置4和配置在其下游工序侧的部件安装装置5。丝网印刷装置4接收从上游工序侧投入的基板2，在该基板2的电极2D上丝网印刷糊料Pst，并交接至部件安装装置5。部件安装装置5从丝网印刷装置4接收基板2，在印刷有糊料Pst的电极2D上装配部件3。在以下的说明中，为了方便，将从操作者OP观察到的部件安装线1的左右方向设为X轴方向，设基板2沿X轴方向从左方向右方流动。另外，将从操作者OP观察到的部件安装线1的前后方向设为Y轴方向，上下方向设为Z轴方向。如图2所示，基板2所具有的电极2D由两种电极(第一种电极2a以及第二种电极2b)构成。第一种电极2a是装配有芯片(chip)部件等小型的部件3的电极，第二种电极2b是装配有连接器等大型的部件3的电极。因此，第二种电极2b需要比第一种电极2a更多的糊料Pst，丝网印刷装置4向第二种电极2b印刷厚度比第一种电极2a大的糊料Pst。图2中示出的区域S1表示设有第一种电极2a的基板2上的区域，区域S2表示设有第二种电极2b的基板2上的区域。在图3以及图4中，丝网印刷装置4在基台11上具备基板保持移动机构12，在基板保持移动机构12的上方设有掩模13。在基台11上的基板保持移动机构12的上游工序侧设有搬入输送机14，该搬入输送机14接收从丝网印刷装置4的外部投入的基板2并向基板保持移动机构12搬运。在基台11上的基板保持移动机构12的下游工序侧设有搬出输送机15，该搬出输送机15从基板保持移动机构12接收基板2并向下游工序侧的装置(这里为部件安装装置5)搬运。在掩模13的下方设有相机16，在掩模13的上方设有印刷头17。在图4中，基板保持移动机构12由基板保持部21和移动台部22构成。基板保持部21具备定位输送机31(也参照图3)、下承接部32以及一对夹持器(clamper)33(也参照图3)。定位输送机31将由搬入输送机14送来的基板2定位在规定的夹持位置。下承接部32对由定位输送机31定位在夹持位置的基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种丝网印刷装置，其特征在于，所述丝网印刷装置具备：掩模，其在第一区域具有第一开口，并且在厚度比所述第一区域大的第二区域具有第二开口；和印刷头，其在基板与所述第一区域接触的状态下向所述第一开口填充糊料，在所述基板与所述第二区域接触的状态下向所述第二开口填充糊料。

【技术特征摘要】
2014.12.01 JP 2014-2428111.一种丝网印刷装置，其特征在于，
所述丝网印刷装置具备：
掩模，其在第一区域具有第一开口，并且在厚度比所述第一区域大的
第二区域具有第二开口；和
印刷头，其在基板与所述第一区域接触的状态下向所述第一开口填充
糊料，在所述基板与所述第二区域接触的状态下向所述第二开口填充糊
料。
2.根据权利要求1所述的丝网印刷装置，其特征在于，
所述印刷头在所述基板与所述第一区域接触的状态下向所述第一开
口填充糊料后，在所述基板与所述第二区域接触的状态下向所述第二开口
填充糊料。
3.根据权利要求1所述的丝网印刷装置，其特征在于，
所述印刷头具备在所述掩模上滑动而向所述第一开口以及所述第二
开口填充糊料的刮刀，所述刮刀在所述第一区域上滑动而向所述第一开口
填充糊...

【专利技术属性】
技术研发人员：万谷正幸，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP