检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种检测装置，用以检测半导体芯片，所述检测装置包括检测臂、靠近所述检测臂下端设置的发光装置及反光罩，所述反光罩环绕所述检测臂且设置在所述发光装置的外侧，所述反光罩开口倾斜朝向下方用以反射所述发光装置发出的光，所述检测装置还包括第一升降装置，所述第一升降装置用以改变所述反光罩和所述发光装置的相对位置以改变光反射的角度。本发明专利技术的检测装置，可以从多个角度检测半导体芯片，检测结果精确。

Detection device

The invention provides a detection device for detecting the semiconductor chip, the detection device comprises a detection arm, which is close to the detection of the light emitting device is arranged at the lower end of the arm and the outer reflector, surrounds the detection arm and is arranged in the light emitting device of the reflector and the reflector opening inclined below in order to reflect the light emitted from the light emitting device, the detection device also comprises a first lifting device, the relative position of the first light emitting device lifting device for changing the reflector and the change in light reflection angle. The detecting device of the invention can detect the semiconductor chip from many angles, and the detection result is accurate.

【技术实现步骤摘要】
检测装置
本专利技术涉及一种检测装置，尤其是一种用以检测半导体芯片是否合格的检测装置。
技术介绍
半导体芯片在制成后需要检验，检验合格后方可上市出售。然而，随着半导体技术的发展，现有检测方式已经无法满足生产检验的需求。因现有光源检测多使用同轴光或者环形光照在半导体芯片上，而半导体芯片上某些缺陷必须在特定角度的光照下才能被发现，若由检测人员手动调整半导体芯片的倾斜角度的话容易污染甚至损坏半导体芯片。有鉴于此，有必要对现有的检测装置予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种检测装置，以解决现有检测装置检测半导体芯片需要人工调整半导体芯片的角度的问题。为实现上述目的，本专利技术提供了一种检测装置，用以检测半导体芯片，所述检测装置包括检测臂、靠近所述检测臂下端设置的发光装置及反光罩，所述反光罩环绕所述检测臂且设置在所述发光装置的外侧，所述反光罩开口倾斜朝向下方用以反射所述发光装置发出的光，所述检测装置还包括第一升降装置，所述第一升降装置用以改变所述反光罩和所述发光装置的相对位置以改变光反射的角度。作为本专利技术的进一步改进，所述第一升降装置为与所述反光罩固定连接的安装罩，所述安装罩与所述检测臂螺纹连接，以在旋转所述安装罩时带动所述反光罩沿所述检测臂的轴向上下运动。作为本专利技术的进一步改进，所述发光装置环绕所述检测臂设置并朝向所述检测臂的径向发光。作为本专利技术的进一步改进，所述发光装置包括灯带及遮光罩，所述灯带环绕所述检测臂设置，所述遮光罩包括用以遮蔽所述灯带上部分的第一遮光罩和用以遮蔽所述灯带下部分的第二遮光罩，所述第一遮光罩和所述第二遮光罩之间留有间隙以使得所述灯带的光沿所述检测臂的径向发出。作为本专利技术的进一步改进，所述灯带为LED灯带，所述LED灯带上均匀设置有若干LED灯珠。作为本专利技术的进一步改进，所述检测装置还包括控制单元，所述控制单元与所述LED灯带电性连接，以控制不同的LED灯珠发光。作为本专利技术的进一步改进，所述检测装置还包括支撑臂和第二升降装置，所述支撑臂沿所述检测臂的轴向贯穿所述检测臂，所述第二升降装置用以控制所述检测臂沿所述支撑臂的轴向上下移动。作为本专利技术的进一步改进，所述第二升降装置包括夹持部和升降部，所述夹持部用以夹持所述检测臂，所述升降部与所述夹持部固定连接。本专利技术的有益效果是：本专利技术的检测装置，通过设置第一升降装置和第二升降装置，从而可以改变所述发光装置照射所述半导体芯片的角度，不必手动调整半导体芯片；通过设置控制单元控制灯带的不同发光区域发光，从而可以针对所述半导体芯片上某一位置进行检测，达到更精确的检测效果。附图说明图1是本专利技术检测装置检测半导体芯片的状态示意图；图2是图1中检测装置和半导体芯片的分解结构示意图；图3是图1中检测装置和半导体芯片的另一方向的结构示意图；图4是图1中检测装置和半导体芯片的仰视图；图5是图4中A-A方向的剖面结构示意图；图6是图4中检测装置处于另一工作状态的剖面结构示意图；图7是图2中发光装置的分解结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述。如图1至图4所示，本专利技术的检测装置100，用以检测半导体芯片200。所述检测装置100包括支撑臂1、检测臂2、发光装置3、反光罩4、第一升降装置5、第二升降装置6及控制单元（未图示）。所述支撑臂1沿所述检测臂2的轴向贯穿所述检测臂2，以支撑所述检测臂2。所述检测臂2呈管状，套设在所述支撑臂1上。所述发光装置3和反光罩4设置在所述检测臂2的下端。如图2和图7所示，所述发光装置3环绕所述检测臂2设置并朝向所述检测臂2的径向发光。所述发光装置3包括灯带及遮光罩32，所述灯带环绕所述检测臂2设置。本实施例中，所述灯带为LED灯带31，所述LED灯带31上均匀设置有若干LED灯珠311。所述遮光罩32包括用以遮蔽所述灯带上部分的第一遮光罩321和用以遮蔽所述灯带下部分的第二遮光罩322。所述第一遮光罩321和所述第二遮光罩322之间留有间隙以使得所述灯带的光沿所述检测臂2的径向发出。所述反光罩4环绕所述检测臂2且设置在所述发光装置3的外侧。所述反光罩4开口倾斜朝向下方用以反射所述发光装置3发出的光。本实施例中，所述反光罩4为凹面镜，用以将所述发光装置3沿径向发出的光反射至所述检测臂2下方的某一位置，而将半导体芯片200放置在该位置即可对半导体芯片200进行检测。如图2、图5和图6所示，所述第一升降装置5用以改变所述反光罩4和所述发光装置3的相对位置以改变光反射的角度。所述第二升降装置6用以调整检测臂2与半导体芯片200的距离。所述第一升降装置5和第二升降装置6配合使用实现改变发光装置3照射所述半导体芯片200的角度。具体实现方式如下：所述第一升降装置5为与所述反光罩4固定连接的安装罩51，所述安装罩51与所述检测臂2螺纹连接，以在旋转所述安装罩51时带动所述反光罩4沿所述检测臂2的轴向上下运动。同时，所述安装罩51还能起到固定所述反光罩4的作用。所述安装罩51上的螺纹设置在所述安装罩51的中部，所述发光装置3设置在螺纹的下部。在其他实施例中，也可设置其他升降结构代替本实施例的第一升降装置5，例如用一电机带动所述反光罩4沿轴向上下运动，或者控制所述发光装置3沿轴向上下运动。当然，也可以将反光罩4设置为平面镜，而所述第一升降装置5用以改变平面镜相对发光装置的角度。本实施例中，所述第二升降装置6用以控制所述检测臂2沿所述支撑臂1的轴向上下移动。在其他实施例中，也可控制所述半导体芯片200沿所述支撑臂1轴向上下移动，例如控制用以放置所述半导体芯片200的检测台上下移动。所述第二升降装置6包括夹持部61和升降部62，所述夹持部61用以夹持所述检测臂2，所述升降部62与所述夹持部61固定连接。所述夹持部61夹持于所述检测臂2的螺纹的上方，所述升降部62为一旋钮结构，通过扭动旋钮即可带动所述检测臂2上下移动。图5、图6中箭头方向为光照射的方向，所述检测装置100通过所述第一升降装置5调整反光罩4与发光装置3之间的相对位置，从而改变所述反光罩4反射光的角度；同时，照射点相对所述检测臂2的位置也相应的提高或降低；此时通过所述第二升降装置6调整半导体芯片200与检测臂2的相对高度，使得光依旧照射在所述半导体芯片200上，以从不同角度照射半导体芯片200达到更好的检测效果。所述控制单元与所述LED灯带31电性连接，以控制不同的LED灯珠311发光。本实施例中，若干所述LED灯珠311被分成几个发光区域，所述控制单元控制几个发光区域分别发光或者同时发光。当某个发光区域单独发光时，可以只照亮所述半导体芯片200上的某一位置，如此更容易发现该位置是否存在问题。本专利技术的检测装置100，通过设置第一升降装置5和第二升降装置6，从而可以改变所述发光装置3照射所述半导体芯片200的角度，不必手动调整半导体芯片200；通过设置控制单元控制灯带的不同发光区域发光，从而可以针对所述半导体芯片200上某一位置进行检测，达到更精确的检测效果。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测装置，用以检测半导体芯片，其特征在于：所述检测装置包括检测臂、靠近所述检测臂下端设置的发光装置及反光罩，所述反光罩环绕所述检测臂且设置在所述发光装置的外侧，所述反光罩开口倾斜朝向下方用以反射所述发光装置发出的光，所述检测装置还包括第一升降装置，所述第一升降装置用以改变所述反光罩和所述发光装置的相对位置以改变光反射的角度。

【技术特征摘要】
1.一种检测装置，用以检测半导体芯片，其特征在于：所述检测装置包括检测臂、靠近所述检测臂下端设置的发光装置及反光罩，所述反光罩环绕所述检测臂且设置在所述发光装置的外侧，所述反光罩开口倾斜朝向下方用以反射所述发光装置发出的光，所述检测装置还包括第一升降装置，所述第一升降装置用以改变所述反光罩和所述发光装置的相对位置以改变光反射的角度。2.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于：所述第一升降装置为与所述反光罩固定连接的安装罩，所述安装罩与所述检测臂螺纹连接，以在旋转所述安装罩时带动所述反光罩沿所述检测臂的轴向上下运动。3.根据权利要求1所述的检测装置，其特征在于：所述发光装置环绕所述检测臂设置并朝向所述检测臂的径向发光。4.根据权利要求3所述的检测装置，其特征在于：所述发光装置包括灯带及遮光罩，所述灯带环绕所述检测臂设置，所述遮光罩包...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁斌，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32