【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体领域，特别是一种用于芯片散热贴的取标机构。
技术介绍
1、半导体封装技术发展快速，各种芯片借由封装技术达到与线路的连接。在cof(chip on flex或者chip on fi lm)领域，通过芯片与薄膜电路板的连接，经过cof封装技术，实现芯片内部线路与薄膜电路板的电性连接。
2、而对于被封装后的芯片，较需要良好的散热功能，以避免芯片在运行过程中产生过多热量从而损坏cof产品。
3、现有的散热技术一般是通过散热片机台在产品表面贴附散热片来达到散热目的。取标头则是散热片机台的重要组成部分。现有的取标头底部一般是平面结构，底部有若干真空孔。真空孔的作用是吸附散热片，通过机台取标头的抓取将散热片放置产品的芯片表面，再通过滚轮轧辊，从而将散热片和产品紧紧贴附在一起。
4、现有技术的取标头适用性较差，一种取标头只能适配一种尺寸散热贴，在实际生产过程中带来了不便。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种用于芯片散热贴的取标机构，以解决现有技术中的不足，它能够使标头本体对多种宽度尺寸的散热贴进行吸附，提高了标头机构的适配性。
2、本专利技术提供了一种用于芯片散热贴的取标机构，包括：标头本体、设置在标头本体底部的真空吸附孔、设置在标头本体内的气流通道和封堵单元；
3、所述标头本体的截面整体呈矩形，并具有长度方向和宽度方向，若干所述真空吸附孔沿所述标头本体的长度方向排布以形成真空吸附孔组，若干真空吸附孔组沿所述
4、所述气流通道包括若干汇流通道和连通若干汇流通道的连通通道，所述汇流通道连通一真空吸附孔组内所有的真空吸附孔；
5、所述封堵单元包括可调节活动在所述连通通道内的封堵件，所述封堵件移动至相应汇流通道时以隔断汇流通道与连通通道的导通。
6、进一步的，所述连通通道沿所述标头本体的宽度方向贯穿所述标头本体，所述封堵件设置有两个，两个封堵件分别自所述连通通道的两端插入，所述封堵件与所述连通通道相适配。
7、进一步的，所述封堵单元还包括操控件，所述操控件与所述封堵件连接固定并具有延伸在所述连通通道外的操控把手。
8、进一步的，所述操控件与所述封堵件之间设置有连接杆，所述连接杆螺纹安装在所述标头本体上；所述连接杆可沿所述连接杆的周向方向转动并在转动过程中带动所述封堵件沿连接杆的轴向方向移动。
9、进一步的，所述封堵单元还具有与所述连接杆螺纹配合的套管，所述套管安装固定在所述标头本体上，所述标头本体上设置有与所述套管相适配的定位孔，所述定位孔与所述套管的管孔同轴设置，所述定位孔位于所述连通通道进口的边缘并与所述连通通道同轴设置。
10、进一步的，所述套管的外壁上设置有限位面，所述定位孔内设置有与所述限位面相抵接以限制所述套管在定位孔内沿周向转动的抵接面。
11、进一步的，所述封堵单元还具有套设在所述连接杆外的锁紧螺母，在所述封堵件调整到位后所述锁紧螺母旋转至与所述套管相抵以锁紧固定所述连接杆。
12、进一步的，所述汇流通道包括中心汇流通道和对称设置在中心汇流通道两侧的边沿汇流通道，所述中心汇流通道位于所述标头本体宽度方向的中心位置；
13、所述封堵件可同时覆盖位于中心汇流通道同一侧的所有边沿汇流通道。
14、进一步的，所述气流通道还具有与所述连通通道连通的进气通道，所述进气通道用于与真空进气管连接。
15、进一步的，所述标头本体的底部形成有芯片避让槽。
16、与现有技术相比，本专利技术通过汇流通道连通若干真空吸附孔，然后通过连通通道将不同的汇流通道连通，并在连通通道内设置可以活动的封堵件，当封堵件移动到汇流通道时能够实现对相应汇流通道的堵塞，从而改变真空吸附孔的可使用面积，封堵件的设置能够使标头本体对多种宽度尺寸的散热贴进行吸附，提高了标头机构的适配性。
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1.一种用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于，包括：标头本体、设置在标头本体底部的真空吸附孔、设置在标头本体内的气流通道和封堵单元；
2.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述连通通道沿所述标头本体的宽度方向贯穿所述标头本体，所述封堵件设置有两个，两个封堵件分别自所述连通通道的两端插入，所述封堵件与所述连通通道相适配。
3.根据权利要求2所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述封堵单元还包括操控件，所述操控件与所述封堵件连接固定并具有延伸在所述连通通道外的操控把手。
4.根据权利要求3所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述操控件与所述封堵件之间设置有连接杆，所述连接杆螺纹安装在所述标头本体上；所述连接杆可沿所述连接杆的周向方向转动并在转动过程中带动所述封堵件沿连接杆的轴向方向移动。
5.根据权利要求4所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述封堵单元还具有与所述连接杆螺纹配合的套管，所述套管安装固定在所述标头本体上，所述标头本体上设置有与所述套管相适配的定位孔，所述定位孔与所述套管的管
6.根据权利要求5所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述套管的外壁上设置有限位面，所述定位孔内设置有与所述限位面相抵接以限制所述套管在定位孔内沿周向转动的抵接面。
7.根据权利要求5所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述封堵单元还具有套设在所述连接杆外的锁紧螺母，在所述封堵件调整到位后所述锁紧螺母旋转至与所述套管相抵以锁紧固定所述连接杆。
8.根据权利要求2所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述汇流通道包括中心汇流通道和对称设置在中心汇流通道两侧的边沿汇流通道，所述中心汇流通道位于所述标头本体宽度方向的中心位置；
9.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述气流通道还具有与所述连通通道连通的进气通道，所述进气通道用于与真空进气管连接。
10.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述标头本体的底部形成有芯片避让槽。
...【技术特征摘要】
1.一种用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于，包括：标头本体、设置在标头本体底部的真空吸附孔、设置在标头本体内的气流通道和封堵单元；
2.根据权利要求1所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述连通通道沿所述标头本体的宽度方向贯穿所述标头本体，所述封堵件设置有两个，两个封堵件分别自所述连通通道的两端插入，所述封堵件与所述连通通道相适配。
3.根据权利要求2所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述封堵单元还包括操控件，所述操控件与所述封堵件连接固定并具有延伸在所述连通通道外的操控把手。
4.根据权利要求3所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述操控件与所述封堵件之间设置有连接杆，所述连接杆螺纹安装在所述标头本体上；所述连接杆可沿所述连接杆的周向方向转动并在转动过程中带动所述封堵件沿连接杆的轴向方向移动。
5.根据权利要求4所述的用于芯片散热贴的取标机构，其特征在于：所述封堵单元还具有与所述连接杆螺纹配合的套管，所述套管安装固定在所述标头本体上，所述标头本体上设置有与所述套管相适配的定...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨曙欣，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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