芯片托盘的防反治具制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片托盘的防反治具，包括筛选框和用于固定支撑筛选框的支撑架；所述筛选框具有框体和设置在所述框体上的托盘穿孔，所述托盘穿孔的形状与芯片托盘相适配，所述框体上位于托盘穿孔的边角位置设置有与芯片推盘的缺口相适配的突起部。本实用新型专利技术实施例通过筛选框的设置使芯片托盘在上料前被筛选框进行筛选，筛选框只能使正常放置的芯片托盘通过，从而能够过滤掉置晶反向的芯片托盘，简单方便的实现了置晶反向芯片推盘的识别。简单方便的实现了置晶反向芯片推盘的识别。简单方便的实现了置晶反向芯片推盘的识别。

【技术实现步骤摘要】
芯片托盘的防反治具


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别是一种用于芯片托盘的防反治具。

技术介绍

[0002]芯片托盘又称IC TRAY，是半导体封测企业为其芯片(IC)封装测试所用的包装托盘。在COG制程广泛使用到芯片托盘，为了防止置晶反向，一般在芯片托盘上设置防止置晶反向的缺口，缺口设置在芯片托盘的边角位置，缺口作为识别标记在晶圆托盘置晶反向的时候能够及时的检测。现有技术中识别置晶反向主要通过传感器进行图像采集识别，其成本相对较高，且使用不便。
[0003]有鉴于此，有必要提供一种能够方便识别置晶反向的方案。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种芯片托盘的防反治具，以解决现有技术中的不足，它能够通过筛选框的设置使芯片托盘在上料前被筛选框进行筛选，筛选框只能使正常放置的芯片托盘通过，简单方便的实现了置晶反向芯片推盘的识别。
[0005]本技术提供的芯片托盘的防反治具，包括筛选框和用于固定支撑筛选框的支撑架；
[0006]所述筛选框具有框体和设置在所述框体上的托盘穿孔，所述托盘穿孔的形状与芯片托盘相适配，所述框体上位于托盘穿孔的边角位置设置有与芯片推盘的缺口相适配的突起部。
[0007]进一步的，所述筛选框可拆卸的安装固定在所述支撑架上，所述防反治具配备有多个不同型号的筛选框，不同型号的筛选框的托盘穿孔的尺寸与形状不一致。
[0008]进一步的，所述支撑架包括分布在所述筛选框的四个边角的四个支撑柱，每一支撑柱上均设置有用于定位所述框体的容置槽，所述框体沿所述容置槽滑动安装。
[0009]进一步的，所述芯片托盘的防反治具还具有设置在所述支撑柱上的锁紧件，所述锁紧件用于将所述框体锁紧定位在所述支撑柱上。
[0010]进一步的，所述锁紧件为螺纹连接在所述支撑柱上的紧固螺栓，所述紧固螺栓的一端延伸设置在所述容置槽内并用于将定位在容置槽内的框体压紧固定在所述容置槽内。
[0011]进一步的，所述支撑柱上还具有设置在所述锁紧件与所述框体之间的压片，所述紧固螺栓通过压片传递压紧力至所述框体上。
[0012]进一步的，所述支撑柱上设置有用于定位所述压片的压片定位柱。
[0013]进一步的，四个所述支撑柱包括成对设置的第一支撑柱和成对设置的第二支撑柱，所述第一支撑柱上设置有第一容置槽，所述第二支撑柱上设置有第二容置槽；
[0014]一对所述第一容置槽的开口相向设置，一对所述第二容置槽的开口也相向设置；
[0015]一对所述第一支撑柱设置在一对所述第二支撑柱的前侧；所述第一容置槽沿前后方向贯穿所述第一支撑柱；所述第二容置槽具有朝向所述第一支撑柱开口设置的侧向开
口。
[0016]进一步的，所述第二支撑柱上还具有用于在后侧方向上定位所述框体的框体定位部。
[0017]进一步的，所述框体定位部设置在所述二支撑柱上背离所述侧向开口的一侧。
[0018]与现有技术相比，本技术实施例通过筛选框的设置使芯片托盘在上料前被筛选框进行筛选，筛选框只能使正常放置的芯片托盘通过，从而能够过滤掉置晶反向的芯片托盘，简单方便的实现了置晶反向芯片推盘的识别。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例公开的芯片托盘的防反治具的结构示意图；
[0020]图2是图1的主视图；
[0021]图3是图2的俯视图；
[0022]图4是本技术实施例公开的芯片托盘的防反治具中筛选框的结构示意图；
[0023]图5是本技术实施例公开的芯片托盘的防反治具中筛选框的俯视图；
[0024]图6是本技术实施例公开的芯片托盘的防反治具中支撑架的结构示意图；
[0025]图7是本技术实施例公开的芯片托盘的防反治具中第一支撑柱的结构示意图；
[0026]图8是本技术实施例公开的芯片托盘的防反治具中第二支撑柱的结构示意图；
[0027]图9是本技术实施例公开的芯片托盘的防反治具中第二支撑柱与锁紧件的安装结构示意图；
[0028]附图标记说明：附图标记说明：1
‑
筛选框，11
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框体，12
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托盘穿孔，13
‑
突起部，2
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支撑架，20
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容置槽，201
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第一容置槽，202
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第二容置槽，2021
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侧向开口，21
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第一支撑柱，22
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第二支撑柱，221
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框体定位部，25
‑
定位柱，3
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锁紧件。
具体实施方式
[0029]下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。
[0030]本技术的实施例：如图1所示，公开了一种芯片托盘的防反治具，本实施例公开的芯片托盘的防反治具，能够在芯片托盘上料前对芯片托盘是否存在置晶反向，如果芯片托盘在上料后存在置晶反向则在封装后的芯片呈180
°
会影响用户的使用造成产品不良率增高。
[0031]现有技术中一般采用传感器对上料后的芯片托盘进行图像识别以判断是否存在上述问题，但采用传感器进行识别不仅成本较高，且使用不便。为了解决上述技术问题本申请公开了一种能够在芯片托盘上料前就对芯片托盘是否存在置晶反向进行识别筛选的治具。
[0032]具体的，本实施例公开的芯片托盘的防反治具，如图1
‑
9所示，包括筛选框1和用于固定支撑筛选框1的支撑架2；
[0033]所述筛选框1具有框体11和设置在所述框体11上的托盘穿孔12，所述托盘穿孔12
的形状与芯片托盘相适配，托盘穿孔12的尺寸略大于芯片托盘的尺寸，芯片推盘正好能够穿过托盘穿孔12，芯片托盘上一般在边角位置设置有缺口，所述框体11上位于托盘穿孔12的边角位置设置有与芯片推盘的缺口相适配的突起部13。突起部13用于与芯片托盘的缺口互补，由于芯片托盘上只有一个边角位置设置有缺口，所以通过突起部13的设置就使芯片托盘在经过筛选框1的时候只能沿一个方向通过，如果出现置晶反向则芯片托盘无法通过筛选框1。
[0034]本实施例通过筛选框1的设置使芯片托盘在上料前被筛选框1进行筛选，筛选框1只能使正常放置的芯片托盘通过，从而能够过滤掉置晶反向的芯片托盘，简单方便的实现了置晶反向芯片推盘的识别。
[0035]所述筛选框1可拆卸的安装固定在所述支撑架2上，所述防反治具配备有多个不同型号的筛选框1，不同型号的筛选框1的托盘穿孔12的尺寸与形状不一致。
[0036]由于不同的芯片托盘具有不同的型号尺寸，因此，为了满足不同的芯片托盘的使用，一个防反治具配备了多个不同型号的筛选框1以备不同的芯片托盘使用。为了节省成本不同的筛选框1共用一个支撑架2，因此将筛选框1设置成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片托盘的防反治具，其特征在于：包括筛选框和用于固定支撑筛选框的支撑架；所述筛选框具有框体和设置在所述框体上的托盘穿孔，所述托盘穿孔的形状与芯片托盘相适配，所述框体上位于托盘穿孔的边角位置设置有与芯片推盘的缺口相适配的突起部。2.根据权利要求1所述的芯片托盘的防反治具，其特征在于：所述筛选框可拆卸的安装固定在所述支撑架上，所述防反治具配备有多个不同型号的筛选框，不同型号的筛选框的托盘穿孔的尺寸与形状不一致。3.根据权利要求2所述的芯片托盘的防反治具，其特征在于：所述支撑架包括分布在所述筛选框的四个边角的四个支撑柱，每一支撑柱上均设置有用于定位所述框体的容置槽，所述框体沿所述容置槽滑动安装。4.根据权利要求3所述的芯片托盘的防反治具，其特征在于：所述芯片托盘的防反治具还具有设置在所述支撑柱上的锁紧件，所述锁紧件用于将所述框体锁紧定位在所述支撑柱上。5.根据权利要求4所述的芯片托盘的防反治具，其特征在于：所述锁紧件为螺纹连接在所述支撑柱上的紧固螺栓，所述紧固螺栓的一端延伸设置在所述容置槽内并用于将定位在容置槽内的框体压...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴加家，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：