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一种适合于光刻机复位用的对准方法及装置制造方法及图纸

技术编号:15103437 阅读:167 留言:0更新日期:2017-04-08 13:43
本发明专利技术公开了一种适合于光刻机复位用的对准装置及方法,可以实现快速高精度复位对准。目前荷兰ASML最新一代光刻机其专利所采用的是两块同型二维光栅进行对准。本发明专利技术则提供另一种采用同型两块散斑玻片替代光栅的方案,一样可以达到高精度对准,甚至超越前者的对准方案,制作简单且价格低廉。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于精密仪器领域,具体为一种适合于光刻机复位用的对准方法及装置,特别适合于需要精密复位控制的系统,如光刻机中晶圆相对于投影镜头之间的相对位置关系对位等。
技术介绍
对准复位在光刻机、精密机床、全息元件制作等方面有广泛的应用,是不可或缺的技术手段之一。例如,在半导体光刻制作过程中,必须对晶圆局部与曝光掩膜进行精密对准,以便顺序光刻形成器件各个部分。由于器件尺寸小、密度高,每次对准必须十分精确、快速,同时要与已有的机构相互配合,不可过大或影响主机构运行。在已有的光刻机技术中,如ASML的专利,多采用二维光栅进行对准。采用二维光栅对准的方法实际上早已有之,即几何云纹法,其主要原理是探测穿透并列放置两光栅的光强变化。但是,为了避免光栅衍射效应的影响,光栅节距一般不超过100线对/毫米,精度的进一步提高则依赖于电子细分技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种基于散斑玻片的对准方法及装置。相比于二维光栅对准方法,透过光栅的光强分布(或者透过率调制度)在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适合于光刻机复位用的对准方法,其特征在于:采用两片透射散斑特征相同的两个玻片分别固定于相对运动的两个待配准部件,如果两个玻片的位置完全重合,则透射光是最强的,并可以该光的最大值作为配准完成的判据;但当配准精度要求更高时,两个玻片将需要非常接近,甚至相互接触而擦伤玻片,为此,进一步利用菲涅尔透镜或1:1的成像镜头将其中一玻片成像后与另一玻片进行对准比较,从而避免玻片过于接近造成的擦伤。

【技术特征摘要】
1.一种适合于光刻机复位用的对准方法,其特征在于:采用两片透射散斑
特征相同的两个玻片分别固定于相对运动的两个待配准部件,如果两个玻片的位
置完全重合,则透射光是最强的,并可以该光的最大值作为配准完成的判据;但
当配准精度要求更高时,两个玻片将需要非常接近,甚至相互接触而擦伤玻片,
为此,进一步利用菲涅尔透镜或1:1的成像镜头将其中一玻片成像后与另一玻
片进行对准比较,从而避免玻片过于接近造成的擦伤。
2.一种适合于光刻机复位用的对准装置,其特征在于:包括两块有相同透
光率散斑分布的散斑玻片、光电探头、准直光源;两片散斑玻片平行放置,两片
散斑玻片位于准直光源与光电探头之间,准直光源的光垂直照射在其中一个玻
片,使得光垂直通过两...

【专利技术属性】
技术研发人员:戴宜全桂成群刘胜雷金
申请(专利权)人:武汉大学
类型:发明
国别省市:湖北;42

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