【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造技术,具体涉及一种透镜可移动的光刻机。
技术介绍
光刻是半导体制造的重要流程之一,具体是利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法,将电路图形传递到单晶表面或介质层上,形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。由于光刻要在整个晶圆(wafer)上进行,而一个晶圆包括多个晶粒(die),所以光刻技术要重复多次,保证在每个晶粒上都刻蚀了所需要的图案。如何进行此种重复过程,在现有技术中,一般有两种方法,一是光刻镜头固定,移动放置晶圆的工作台,依次刻蚀每个晶粒,二是移动光刻镜头,而放置晶圆的工作台固定。此两种方法的缺点是移动距离大,则操作所需要的空间大。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术公开了一种透镜可移动的光刻机。本专利技术的技术方案如下:一种透镜可移动的光刻机,包括成45°角放置的第一分光镜;所述第一分光镜的水平光出射方向放置有与所述第一分光镜垂直的第一折射镜;所述第一分光镜的垂直光出射方向放置有与所述第一分光镜平行的第二折射镜,所述第二折射镜的光出射方向放置有观测目镜;所述第一折射镜的光出射方向放置有准直装置;所述准直装置的光出射方向放置有第三折射镜;所述第三折射镜的对称方向放置有第四折射镜;所述第三折射镜的光出射方向放置有凹面折射镜;所述凹面折射镜的焦点之处放置有凸面折射镜;所述第四折射镜固定在所述移动装置之上。本专利技术的有益技术效果是:使用本专利技术所述的装置,可以移动固定在移动装置上的第四折射镜的位置,即可移动光刻机所发出的光线的位置,依次对一个晶圆上的所有晶粒进行光刻流程。只移动折射镜,移动路程短,则所需的操作空间减小 ...
【技术保护点】
一种透镜可移动的光刻机,其特征在于,包括成45°角放置的第一分光镜(1);所述第一分光镜(1)的水平光出射方向放置有与所述第一分光镜(1)垂直的第一折射镜(2);所述第一分光镜(2)的垂直光出射方向放置有与所述第一分光镜(2)平行的第二折射镜(9),所述第二折射镜(9)的光出射方向放置有观测目镜(10);所述第一折射镜(2)的光出射方向放置有准直装置(3);所述准直装置(3)的光出射方向放置有第三折射镜(4);所述第三折射镜(4)的对称方向放置有第四折射镜(7);所述第三折射镜(4)的光出射方向放置有凹面折射镜(6);所述凹面折射镜(6)的焦点之处放置有凸面折射镜(5);所述第四折射镜(7)固定在所述移动装置(8)之上。
【技术特征摘要】
1.一种透镜可移动的光刻机,其特征在于,包括成45°角放置的第一分光镜(1);所述第一分光镜(1)的水平光出射方向放置有与所述第一分光镜(1)垂直的第一折射镜(2);所述第一分光镜(2)的垂直光出射方向放置有与所述第一分光镜(2)平行的第二折射镜(9),所述第二折射镜(9)的光出射方向放置有观测目镜(10);所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员:吕耀安,
申请(专利权)人:无锡宏纳科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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