热敏头、热敏打印机以及热敏头的制造方法技术

提供能确保与外部的电的连接的热敏头。热敏头(X1)具备：基板(7)；发热部(9)，其被设置在基板(7)上；电极(17、19)，其被设置在基板(7)上，与发热部(9)电连接；和连接器(31)，其具有与电极(17、19)电连接的固定引脚(8a)、和固定引脚(8a)一起夹持基板(7)的可动引脚(8b)以及将固定引脚(8a)和可动引脚(8b)连结的连结引脚(8c)，可动引脚(8a)具有折弯或弯曲的可动部(8b1)、和与基板(7)接触的接触部(8b2)，可动引脚(8b)比固定引脚(8a)更从连结引脚(8c)突出设置，接触部(8b2)位于比固定引脚(8a)的前端更靠连结引脚(8c)一侧，由此能确保与外部的电的连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及热敏头以及热敏打印机。
技术介绍
过去，作为传真或视频打印机等印相设备，提出种种热敏头。例如已知的方案(例如参考专利文献1的图3)具备：基板；被设置在基板上的多个发热部；被设置在基板上并与发热部电连接的电极；和由绝缘材料的基层以及埋设于基层的导电体夹持基板的连接器。并且，专利文献1所记载的热敏头通过在绝缘材料的基层与埋设于基层的导电体之间插入基板来将电极和连接器电连接。在先技术文献专利文献专利文献1：JP特开平6-203930号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但在上述的热敏头中，由于在埋设于基层的导电体与电极接触的状态下将连接器插入到基板，由此电极有可能会损坏。用于解决课题的手段本专利技术的1个实施方式所涉及的热敏头具备：基板；发热部，其被设置在该基板上；电极，其被设置在所述基板上，与所述发热部电连接；和连接器，其具有与该电极电连接的固定引脚、和该固定引脚一起夹持所述基板的可动引脚、以及将所述固定引脚和所述可动引脚连结的连结引脚。另外，所述可动引脚具有折弯或弯曲的可动部、和与所述基板接触的接触部。另外，所述可动引脚比所述固定引脚更从所述连结引脚突出设置。另外，所述接触部位于比所述固定引脚的前端更靠所述连结引脚一侧。另外，本专利技术的1个实施方式所涉及的热敏打印机具备：上述记载的热敏头；在所述发热部上运送记录介质的运送机构；在所述发热部上推压所述记录介质的加压辊。另外，本专利技术的1个实施方式所涉及的热敏头的制造方法中，热敏头具备：基板；发热部，其被设置在该基板上；电极，其被设置在所述基板上，与所述发热部电连接；和连接器，其具有与该电极电连接的固定引脚、和该固定引脚一起夹持所述基板的可动引脚、以及将所述固定引脚和所述可动引脚连结的连结引脚，所述可动引脚具有折弯或弯曲的可动部、和与所述基板接触的接触部，所述可动引脚比所述固定引脚更从所述连结引脚突出设置，所述接触部位于比所述突出引脚的前端更靠所述连结引脚侧一侧。另外，一边将所述可动引脚向下方推压一边将所述基板插入到所述固定引脚与所述可动引脚之间，解除向下方的推压力，由此将所述电极和所述固定引脚电连接。专利技术效果能降低电极损坏的可能性。附图说明图1是表示第1实施方式所涉及的热敏头的俯视图。图2是图1所示的I-I线截面图。图3表示构成第1实施方式所涉及的热敏头的连接器，(a)是立体图，(b)是将局部放大表示的立体图。图4表示构成第1实施方式所涉及的热敏头的连接器，(a)是主视图，(b)是背视图，(c)是构成连接器的连接器引脚的立体图。图5放大表示第1实施方式所涉及的热敏头的连接器近旁，(a)是俯视图，(b)是底视图。图6(a)是放大表示第1实施方式所涉及的热敏头的连接器近旁的侧视图，(b)是图5(a)所示的II-II线截面图。图7(a)～(c)是表示连接器与基板的接合工序的截面图。图8是表示第1实施方式所涉及的热敏打印机的概略图。图9是表示第2实施方式所涉及的热敏头的侧视图。图10表示第3实施方式所涉及的热敏头，(a)是截面图，(b)是连接器引脚的立体图。图11放大表示第4实施方式所涉及的热敏头的连接器近旁，(a)是俯视图，(b)是底视图。图12(a)是构成第4实施方式所涉及的热敏头的连接器的主视图，(b)是图11(a)所示的III-III线截面图。图13放大表示第5实施方式所涉及的热敏头的连接器近旁，(a)是俯视图，(b)是底视图。图14表示图13的热敏头，(a)是侧视图，(b)是图13(a)所示的IV-IV线截面图。图15表示第6实施方式所涉及的热敏头，(a)是侧视图，(b)是截面图。具体实施方式<第1实施方式>以下参考图1～7来说明热敏头X1。在图1中，省略保护层25、被覆层27、以及被覆构件12而以一点划线表示。另外，在图5(a)中省略被覆构件12而以一点划线表示。另外，在图6、7中省略保护层25以及被覆层27。热敏头X1具有：散热体1；配置于散热体1上的头基体3；和与头基体3连接的连接器31。散热体1构成长方体形状，例如由铜、铁或铝等金属材料形成。散热体1具有将在头基体3的发热部9产生的热当中未对印相做出贡献的热散热的功能。另外，在散热板1的上表面通过双面胶带或粘结剂等(未图示)粘结头基体3。头基体3在俯视观察下形成为长方形，在头基体3的基板7上设置构成热敏头X1的各构件。头基体3具有按照从外部提供的电信号在记录介质(未图示)进行印字的功能。连接器31如图2所示那样具有多个连接器引脚8和收纳多个连接器引脚8的外罩10。多个连接器引脚8的一方露出到外罩10的外部，另一方收容在外罩10的内部。多个连接器引脚8具有确保头基体3的各种电极与被设置于外部的电源的电导通的功能，分别电独立。另外，不要发非要设置外罩10。以下说明构成头基体3的各构件。基板7配置在散热体1上，俯视观察下形成矩形。为此，基板7具有：一方的长边7a、另一方的长边7b、一方的短边7c和另一方的短边7d。另外，在另一方的长边7b侧有侧面7e。基板7例如由氧化铝陶瓷等电绝缘性材料或单晶硅等半导体材料等形成。在基板7的上表面形成热层13。蓄热层13具备基底部13a和隆起部13b。基底部13a跨到基板7的上表面的左半部分而形成。另外，基底部13a设置在发热部9的近旁，配置在后述的保护层25的下方。隆起部13b沿着多个发热部9的排列方向带状地延展，截面形成大致半椭圆形。另外，隆起部13b为了将进行印相的记录介质P(图8参考)良好地推到形成于发热部9上的保护层25良好而发挥功能。蓄热层13由热传导性低的玻璃形成，暂时积蓄在发热部9产生的热的一部分。由此能缩短使发热部9的温度上升所需的时间，为了提高热敏头X1的热响应特性而发挥功能。例如用过去周知的丝网印刷等将在玻璃粉末中混合适当的有机溶剂而得到的给定的玻璃膏涂布在基板7的上表面，将其烧成，由此形成蓄热层13。电阻层15设置在蓄热层13的上表面，在电阻层15上设置连接端子2、接地电极4、共用电极17、个别电极19、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26。电阻层15与连接端子2、接地电极4、共用电极17、个别电极19、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26同形状地图案形成，在共用电极17与个别电极19之间由电阻层15露出的露出区域。电阻层15的露出区域如图1所示那样在蓄热层13的隆起部13b上列状配置，各露出区域构成发热部9。多个发热部9为了说明的方便而图1中简化记载，但例如以100dpi～2400dpi(dotperinch)等的密度配置。电阻层15例如由TaN系、TaSiO系、TaSiNO系、TiSiO系、TiSiCO系或NbSiO系等电阻比较高的材料形成。为此，在对发热部9施加电压时，因焦耳发热而发热部9发热。如图1、2所示那样，在电阻层15的上表面设置连接端子2、接地电极4、共用电极17、多个个别电极19、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26。这些连接端子2、接地电极4、共用电极17、个别电极19、IC-连接器连接电极21以及IC-IC连接电极26由有导电性的材料形成，例如由铝、金、银以及铜当中任意一种金属或它们的合金形成。共用电极17具备主布线部17a、17d、副布线部17b和引线部1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏头，其特征在于，具备：基板；发热部，其设置在该基板上；电极，其设置在所述基板上，与所述发热部电连接；和连接器，其具有与该电极电连接的固定引脚、和该固定引脚一起夹持所述基板的可动引脚、以及将所述固定引脚和所述可动引脚连结的连结引脚，所述可动引脚具有折弯或弯曲的可动部、和与所述基板接触的接触部，所述可动引脚比所述固定引脚更从所述连结引脚突出设置，所述接触部位于比所述固定引脚的前端更靠所述连结引脚一侧。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.24 JP 2014-129278;2014.07.18 JP 2014-147891.一种热敏头，其特征在于，具备：基板；发热部，其设置在该基板上；电极，其设置在所述基板上，与所述发热部电连接；和连接器，其具有与该电极电连接的固定引脚、和该固定引脚一起夹持所述基板的可动引脚、以及将所述固定引脚和所述可动引脚连结的连结引脚，所述可动引脚具有折弯或弯曲的可动部、和与所述基板接触的接触部，所述可动引脚比所述固定引脚更从所述连结引脚突出设置，所述接触部位于比所述固定引脚的前端更靠所述连结引脚一侧。2.根据权利要求1所述的热敏头，其中，所述固定引脚在所述连结引脚侧具有厚壁部。3.根据权利要求1或2所述的热敏头，其中，所述固定引脚具有向所述连结引脚而厚度变大的倾斜区域。4.根据权利要求1～3中任一项所述的热敏头，其中，所述连接器还具备外罩，所述连结引脚的一部分与所述外罩接合。5.根据权利要求1～4中任一项所述的热敏头，其中，所述连接器还具备外罩，所述固定引脚的上端位于所述外罩的最高的部位的下方。6.根据权利要求4或5所述的热敏头，其中，所述连接器还具备从所述连结引脚引出的引出引脚，该引出引脚的一部分在所述接触部的下方的位置与所述外罩接合。7.根据权利要求1～6中任一项所述的热敏头，其中，所述可动引脚具有：第1延伸部，该第1延伸部从所述连结引脚向所述基板侧延展，与所述可动部连接；和第2延伸部，该第2延伸部从所述可动部向所述连结引脚侧延展，与所述接触部连接。8.根据权利要求1～6中任一项所述的热敏头，其中，所述热敏头还具备设置在所述固定引脚以及所述可动引脚上的被覆构件，该被覆构件在覆盖所述固定引脚、并且覆盖所述可动引脚的一部分且剩余部分露出的状态下被配置。9.根据权利要求7所述的热敏...

【专利技术属性】
技术研发人员：平山雅文，大久保优奈，山本保光，元洋一，田中友惟，高田久利，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP