一种改进的打印机芯热敏头基板机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种改进的打印机芯热敏头基板机构，安装在打印机的壳体中，包括开关板、热敏头基板、机芯转轴，所述开关板两端分别垂直向上延伸出第一通孔和第二通孔，所述热敏头基板两端分别垂直向上延伸出第三通孔和第四通孔，所述机芯转轴一端分别从第一通孔和第三通孔穿过，另一端分别从第二通孔和第四通孔穿过，所述开关板与热敏头基板之间设有弹簧，所述热敏头基板的中部设有一抵接件，该抵接件另一端与机芯转轴抵接。本实用新型专利技术通过在打热敏头基板中间设有一抵接件，该抵接件一端固定在热敏头基板上，另一端抵接在机芯转轴上，与弹簧配合使热敏头基板受力均匀，从而解决打印字体偏淡等异常问题。

Improved printer core thermal sensitive head substrate mechanism

The utility model provides an improved thermal printer head substrate core mechanism, installed in the printer casing, including switch board, thermal head plate, plate movement shaft, the two ends of the switch are respectively vertically extending from the first and second through holes, both ends of the thermal head base plate are respectively vertically upward extended third and fourth through holes, one end of the core shaft respectively from the first and third through holes through the other end respectively from second and fourth through holes through the switch spring is arranged between the plate and the thermal head substrate, the middle of the head base plate is provided with a stopper. The contact piece and the other end of the core shaft abutment. The utility model by playing in the middle of the thermal head substrate is provided with an abutment member, the stopper end is fixed on the thermal head substrate, the other end is in contact with the movement of the rotating shaft, and the spring is matched with the head base plate, uniform stress, so as to solve the problems Piandan print fonts.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种打印设备，尤其涉及一种改进的打印机芯热敏头基板机构。
技术介绍
现有的的打印机，其机芯转轴从热敏头基板两侧的折弯冲孔中横穿，在外力作用下，配合基板底部的三个弹簧使基板绕着转轴心重复运动，由于热敏头基板采用钣金加工工艺，在折弯冲孔工艺过程中存在一定的几何误差，同时弹簧个体弹性形变量的差异，故在运动过程中，容易出现左右两侧轴心不一致，造成热敏头基板受力不均，从而出现打印字体偏淡异常问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题，在于提供一种改进的打印机芯热敏头基板机构，安装在打印机的壳体中，包括开关板、热敏头基板、机芯转轴，所述开关板两端分别垂直向上延伸出第一通孔和第二通孔，所述热敏头基板两端分别垂直向上延伸出第三通孔和第四通孔，所述机芯转轴一端分别从第一通孔和第三通孔穿过，另一端分别从第二通孔和第四通孔穿过，所述开关板与热敏头基板之间设有弹簧，所述热敏头基板的中部设有一抵接件，该抵接件另一端与机芯转轴抵接。进一步的，所述热敏头基板为钣金件。进一步的，所述第一通孔紧贴所述第三通孔，所述第二通孔紧贴所述第四通孔。进一步的，所述开关板上设有凹槽，所述热敏头基板上设有凸块，所述弹簧一端固定在凸块上，另一端固定在凹槽上。进一步的，所述开关板上设有3个凹槽，所述热敏头基板设有3个凸块，所述弹簧有3个。进一步的，所述抵接件呈弯勾状，该弯勾状的抵接件一端固定安装在热敏头基板上，另一端的弯勾末端朝向机芯转轴弯曲并与机芯转轴抵接。进一步的，所述抵接件呈弧状，该弧状的抵接件一端固定安装在热敏头基板上，另一端朝向机芯转轴弯曲并与机芯转轴抵接。本技术通过在打热敏头基板中间设有一抵接件，该抵接件一端固定在热敏头基板上，另一端抵接在机芯转轴上，与弹簧配合使热敏头基板受力均匀，从而解决打印字体偏淡等异常问题。附图说明下面参照附图结合实施例对本技术作进一步的说明。图1是本技术的结构示意图一；图2是本技术的结构示意图二。图中：1、弹簧，2、开关板，3、机芯转轴，4、弯勾部，5、热敏头基板，21、第一通孔，22、第二通孔，23、凹槽，51、第三通孔，52、第四通孔，53、凸块。具体实施方式请参阅图1、图2，是作为本技术的最佳实施例的一种改进的打印机芯热敏头基板机构，安装在打印机的壳体中，包括开关板2、热敏头基板5、机芯转轴3，所述开关板2两端分别垂直向上延伸出第一通孔21和第二通孔22，所述热敏头基板5两端分别垂直向上延伸出第三通孔51和第四通孔52，所述机芯转轴3一端分别从第一通孔21和第三通孔51穿过，另一端分别从第二通孔22和第四通孔52穿过，实现热敏头基板5绕着机芯转轴3做往复运动。开关板2与热敏头基板5之间设有弹簧1，开关板2上设有凹槽23，所述热敏头基板5上设有凸块53，所述弹簧1一端固定在凸块53上，另一端固定在凹槽23上。热敏头基板5的中部设有一抵接件4，该抵接件4另一端与机芯转轴3抵接。抵接件4呈弯勾状，该弯勾状的抵接件4一端固定安装在热敏头基板5上，另一端的弯勾末端朝向机芯转轴3弯曲并与机芯转轴3抵接。抵接件4与弹簧1配合使热敏头基板受力均匀，从而解决打印字体偏淡等异常问题。同时，热敏头基板5为钣金件，第一通孔21紧贴所述第三通孔51，所述第二通孔22紧贴所述第四通孔52，开关板2上设有3个凹槽23，所述热敏头基板5设有3个凸块53，所述弹簧1有3个。抵接件4亦可设置成弧状，该弧状的抵接件4一端固定安装在热敏头基板5上，另一端朝向机芯转轴3弯曲并与机芯转轴3抵接。综上所述，本技术通过在打热敏头基板中间设有一抵接件，该抵接件一端固定在热敏头基板上，另一端抵接在机芯转轴上，与弹簧配合使热敏头基板受力均匀，从而解决打印字体偏淡等异常问题。上面结合附图对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的打印机芯热敏头基板机构，安装在打印机的壳体中，其特征在于，包括开关板、热敏头基板、机芯转轴，所述开关板两端分别垂直向上延伸出第一通孔和第二通孔，所述热敏头基板两端分别垂直向上延伸出第三通孔和第四通孔，所述机芯转轴一端分别从第一通孔和第三通孔穿过，另一端分别从第二通孔和第四通孔穿过，所述开关板与热敏头基板之间设有弹簧，所述热敏头基板的中部设有一抵接件，该抵接件另一端与机芯转轴抵接。

【技术特征摘要】
1.一种改进的打印机芯热敏头基板机构，安装在打印机的壳体中，其特征在于，包括开关板、热敏头基板、机芯转轴，所述开关板两端分别垂直向上延伸出第一通孔和第二通孔，所述热敏头基板两端分别垂直向上延伸出第三通孔和第四通孔，所述机芯转轴一端分别从第一通孔和第三通孔穿过，另一端分别从第二通孔和第四通孔穿过，所述开关板与热敏头基板之间设有弹簧，所述热敏头基板的中部设有一抵接件，该抵接件另一端与机芯转轴抵接。2.根据权利要求1所述的改进的打印机芯热敏头基板机构，其特征在于，所述热敏头基板为钣金件。3.根据权利要求1所述的改进的打印机芯热敏头基板机构，其特征在于，所述第一通孔紧贴所述第三通孔，所述第二通孔紧贴所述第四通孔。4.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨礼铁，郑小华，
申请(专利权)人：厦门容大合众电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35