热敏打印头制造技术

本实用新型专利技术分开了一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的绝缘基板，绝缘基板短边的一侧沿绝缘基板长边方向形成的带状的非晶质釉层，非晶质釉层上间隔地分布发热电阻体，其特征在于绝缘基板短边的另一侧沿绝缘基板长边方向设有分散点状非晶质釉层凸起，给发热电阻体供电的导线延伸至上述绝缘基板短边另一侧，在上述分散点状非晶质釉层凸起间形成相对上述发热电阻体的间隔小的交错分布的键合图型，键合图型、发热电阻体和上述导线上设有保护膜，本实用新型专利技术由于键合图型部存在分散点状釉凸起间，能够避免制造基板时由于基板重叠放置时造成的相互摩擦引起的键合图型划伤的现象，提高产品合格率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术分开了一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的绝缘基板，绝缘基板短边的一侧沿绝缘基板长边方向形成的带状的非晶质釉层，非晶质釉层上间隔地分布发热电阻体，其特征在于绝缘基板短边的另一侧沿绝缘基板长边方向设有分散点状非晶质釉层凸起，给发热电阻体供电的导线延伸至上述绝缘基板短边另一侧，在上述分散点状非晶质釉层凸起间形成相对上述发热电阻体的间隔小的交错分布的键合图型，键合图型、发热电阻体和上述导线上设有保护膜，本技术由于键合图型部存在分散点状釉凸起间，能够避免制造基板时由于基板重叠放置时造成的相互摩擦引起的键合图型划伤的现象，提高产品合格率。【专利说明】热敏打印头
本技术涉及打印机，详细地讲是一种制造基板重叠放置时，能避免相互摩擦引起键合图型划伤的热敏打印头。
技术介绍
我们知道，热敏打印头包括绝缘材料构成的绝缘基板，绝缘基板短边的一侧沿绝缘基板长边方向形成的带状的非晶质釉层，非晶质釉层上间隔地分布发热电阻体，给发热电阻体供电的导线延伸至上述绝缘基板短边另一侧，给电阻体供电的导线，该导线延伸至上述绝缘基板短边另一侧、相对上述发热电阻体的间隔小的交错分布的键合图型，覆盖除该键合图型部分的上述发热电阻体和上述导线的保护膜，在加工过程中，当基板与基板重叠放置时，相互摩擦很容易造成导线和键合图型划伤或断线现象，使成品率降低。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服现有技术的不足，提供一种能够有效防止绝缘基板间的摩擦造成导线和键合图型产生的划伤或断线的热敏打印头。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:—种热敏打印头，包括绝缘材料构成的绝缘基板，绝缘基板短边的一侧沿绝缘基板长边方向形成的带状的非晶质釉层，非晶质釉层上间隔地分布发热电阻体，其特征在于绝缘基板短边的另一侧沿绝缘基板长边方向设有分散点状非晶质釉层凸起，给发热电阻体供电的导线延伸至上述绝缘基板短边另一侧，在上述分散点状非晶质釉层凸起间，形成相对上述发热电阻体的间隔小的交错分布的键合图型，发热电阻体和部分上述导线上设有保护膜。本技术所述的分散点状非晶质釉层凸起采用边长为0.2?Imm的四边形，也可以是直径为0.2?Imm的圆形，分散点状非晶质釉层凸起的高度为0.02?0.Imm左右，以起到均匀地支撑绝缘基板的作用，防止绝缘基板间的摩擦造成导线和键合图型产生的划伤或断线。本技术所述非晶质釉凸起，分布在若干个键合图型组成的组合之间。本技术所述分散点状非晶质釉层凸起的材质与发热电阻体下的非晶质釉层的材质相同。本技术所述分散点状非晶质釉层凸起的材质与发热电阻体下的非晶质釉层的材质不同。本技术由于键合图型部存在分散点状釉凸起间，能够避免制造基板时由于基板重叠放置时造成的相互摩擦引起的键合图型划伤的现象，提高产品合格。【附图说明】图1，根据本技术的实施例1的热敏打印头的发热基板的釉层平面图。图2，根据本技术的实施例1的热敏打印头的发热基板的釉层断面图。图3，根据本技术的实施例1的热敏打印头的发热基板的平面图。图4，根据本技术的实施例1的热敏打印头的发热基板，重叠放置状态描述的断面图。图5，根据本技术的实施例2的热敏打印头的发热基板的釉层平面图。图6，根据本技术的实施例3的热敏打印头的发热基板的平面图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术做进一步描述:一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的绝缘基板，绝缘基板短边的一侧沿绝缘基板长边方向形成的带状的非晶质釉层，非晶质釉层上间隔地分布发热电阻体，其特征在于绝缘基板短边的另一侧沿绝缘基板长边方向设有分散点状非晶质釉层凸起，给发热电阻体供电的导线延伸至上述绝缘基板短边另一侧，在上述分散点状非晶质釉层凸起间，形成相对上述发热电阻体的间隔小的交错分布的键合图型，发热电阻体和至少部分上述导线上设有保护膜;所述的分散点状非晶质釉层凸起采用边长为0.2?Imm的四边形，也可以是直径为0.2?Imm的圆形，分散点状非晶质釉层凸起的高度为0.02?0.1mm左右，以起到均勾地支撑绝缘基板的作用，防止绝缘基板间的摩擦造成导线和键合图型产生的划伤或断线，所述非晶质釉凸起，分布在若干个键合图型组成的组合之间；所述分散点状非晶质釉层凸起的材质与发热电阻体下的非晶质釉层的材质相同；所述分散点状非晶质釉层凸起的材质与发热电阻体下的非晶质釉层的材质不同。实施例1图1是根据本技术的实施例1的热敏打印头的发热基板的釉层平面图，按图1，在例如陶瓷基板的绝缘基板I上部分印刷无铅非晶质釉浆料，在1200?1200 °C的温度下烧结形成釉基板。绝缘基板I的短边的一侧沿基板长方向形成的非晶质釉层及另一侧形成的分散点状釉凸起在同一工序烧结形成，釉凸起2a的形状，可以是边长为0.2?Imm的四边形，也可以是直径为0.2?Imm的圆形。图2，根据本技术的实施例1的热敏打印头的发热基板的釉层断面图。凸起部2a的高度为0.02?0.1 mm左右。然后，在绝缘基板I的釉层2上利用溅射的方式形成厚度为5?300纳米的膜厚均一的铬铝合金电阻体层，使用金属陶瓷材料钽二氧化硅和钽碳化硅做为电阻体材料具有同等性能，为使电阻体层和釉层2的附着效果更好，可以用铬做衬底层。将形成了电阻体层的绝缘基板I在300?550°C的真空环境或自然气氛中热处理10?20分钟。在热处理后的绝缘基板I上沉积0.5?I微米的铝电极层。通过刻蚀的方式部分地去除电阻体层上的铝电极层，使电阻体层露出形成发热区域，保留和发热领域连接的共通电极和个别电极，去除电阻体层和铝电极层的不要的部分，利用溅射等方式形成形成碳化硅等材质的保护层。图3，根据本技术的实施例1的热敏打印头的发热基板的平面图。图3中，3是电阻体层和铝电极层的不要的部分去除后形成在基板长边方向按一定间隙分布的电阻发热体，4是给发热电阻体3提供电源的、包括共通电极和个别电极的导线，5是覆盖发热电阻体3和导线4的保护膜，6是从导线4延伸、交错分布在绝缘基板短边另一侧的键合图型。键合图型6采用交错分布，单位长度内键合图型数多于发热电阻体3的数量，键合图型6每若干个形成组合按绝缘基板长边方向分布，每个组合之间保留间隙，在间隙位置设置釉凸起2a。图4，根据本技术的实施例1的热敏打印头的发热基板，重叠放置状态描述的断面图。按图4的方式，基板和基板重叠表面沉积高硬度的碳化硅保护层5时，釉凸起2a能够防止基板与基板摩擦造成的键合图型6的断线。图5，根据本技术的实施例2的热敏打印头的发热基板的釉层平面图。实施例1中，是在绝缘基板I的表面形成导线4，也可以在绝缘基板I的表面大幅宽地形成釉层2，在釉层2的表面部分地形成熔融温度比釉层2的熔融温度低的釉层20，S卩，沿绝缘基板I的短边的一侧沿长边方向形成低熔点的带状釉层20，在绝缘基板I的短边另一侧沿长边方向用低熔点釉层20的釉材料形成分散点状的低熔点釉凸起20a。图6，根据本技术的实施例3的热敏打印头的发热基板的平面图，实施例1中在靠近绝缘基板I的保护膜5处设置了釉凸起2a，也可以如图6所示在各键合图型6的组合之间的间隙处设置釉凸起2a。本技术由于键合图型部存在分散点状釉凸起间，能够避免制造基板时由于基板重叠放置时造成的相本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的绝缘基板，绝缘基板短边的一侧沿绝缘基板长边方向形成的带状的非晶质釉层，非晶质釉层上间隔地分布发热电阻体，其特征在于绝缘基板短边的另一侧沿绝缘基板长边方向设有分散点状非晶质釉层凸起，给发热电阻体供电的导线延伸至上述绝缘基板短边另一侧，在上述分散点状非晶质釉层凸起间形成相对上述发热电阻体的间隔小的交错分布的键合图型，键合图型、发热电阻体和上述导线上设有保护膜。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：贺喆，李欣，远藤孝文，
申请(专利权)人：山东华菱电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37